《计算机维护与维修/高职高专信息技术类专业项目驱动模式规划教材》作为高职高专计算机专业规划教材,结合职业岗位需求,以项目为载体、以工作任务为驱动,将理论与实践一体化,分析客户选购、组装、维护与维修计算机的实际要求,将选购计算机、安装与维护计算机和维修计算机作为《计算机维护与维修/高职高专信息技术类专业项目驱动模式规划教材》的三个项目。项目一主要介绍计算机的各个配件与选购方法;项目二主要介绍计算机硬件与软件的安装、常用维护工具软件的使用等内容;项目三主要介绍计算机软、硬件故障的检测与维修方法,数据恢复的原理与应用等内容。
通过《计算机维护与维修/高职高专信息技术类专业项目驱动模式规划教材》的学习,读者可以掌握计算机选购、组装、维护与维修的基本知识与操作技能,并能快速运用到职业岗位中。《计算机维护与维修/高职高专信息技术类专业项目驱动模式规划教材》内容丰富、资料详尽、实用性强,可作为高职院校计算机维护与维修课程教材,也可作为非计算机专业同类课程指导教材或计算机组装与维护的社会培训教材,还可供自学者参考使用。
项目一 选购计算机
任务1 了解计算机
1.1 任务引入
1.2 任务分析
1.3 相关知识
1.3.1 计算机的发展史
1.3.2 计算机的常见分类
1.3.3 计算机的组成
1.4 任务实施
认识多媒体计算机的配件
1.5 知识拓展
1.5.1 新型计算机
1.5.2 计算机中的总线
1.6 任务总结项目一 选购计算机
任务1 了解计算机
1.1 任务引入
1.2 任务分析
1.3 相关知识
1.3.1 计算机的发展史
1.3.2 计算机的常见分类
1.3.3 计算机的组成
1.4 任务实施
认识多媒体计算机的配件
1.5 知识拓展
1.5.1 新型计算机
1.5.2 计算机中的总线
1.6 任务总结
1.7 拓展训练
任务2 CPU的选购
2.1 任务引入
2.2 任务分析
2.3 相关知识
CPU的生产厂家
2.4 任务实施
2.4.1 CPU的性能指标
2.4.2 选购CPU
2.5 知识拓展
2.5.1 超频
2.5.2 选购CPU散热器
2.6 任务总结
2.7 拓展训练
任务3 主板的选购
3.1 任务引入
3.2 任务分析
3.3 相关知识
主板的分类
3.4 任务实施
3.4.1 认识主板结构部件
3.4.2 选购主板
3.5 知识拓展
3.5.1 主板上的总线技术
3.5.2 主板芯片组
3.6 任务总结
3.7 拓展训练
任务4 内存的选购
4.1 任务引入
4.2 任务分析
4.3 相关知识
4.3.1 内存储器的分类
4.3.2 内存条的结构
4.3.3 内存的基本工作方式
4.3.4 内存条的种类
4.4 任务实施
4.4.1 内存的性能指标
4.4.2 选购内存
4.5 知识拓展
多通道内存技术
4.6 任务总结
4.7 拓展训练
任务5 硬盘的选购
5.1 任务引入
5.2 任务分析
5.3 相关知识
5.3.1 硬盘的结构
5.3.2 硬盘的工作原理
5.4 任务实施
5.4.1 认识硬盘的接口
5.4.2 硬盘的性能指标
5.4.3 选购硬盘
项目二 安装与维护计算机
项目三 维修计算机
参考文献
(3)根据需求与产品定位,确定选择范围。首先考虑主板品牌的选择,一线大品牌主板可以提供更好的用户体验,二线主板品牌具有一定的价格优势。其次,要对主板型号的命名规则有一定的了解,因为通常可以从型号上解读厂商对产品的定位。例如,对于"技嘉"品牌的主板,只需要看型号后缀里的数字位,例如P67A-UD7。通常,数字越大,定位越高,接口与功能越丰富,旗舰产品通常是UD7,主流型号则为UD3、UD2之类,相应的主板接口与功能逐渐减少。每个厂家的主板型号都具有一定的含义,要遵循着"一分钱一分货"的道理找到一款功能、价格都满足需要的,不用过多地去追求"大而全",造成功能与资金的浪费。
(4)从主板的做工与用料上选择。主板的做工、用料的好坏,基本上决定了主板能否正常、稳定地工作,而且对CPU和内存的超频影响至关重要。做工一般指的是制作工艺,包含PCB板布局、焊接工艺等方面;用料一般指的是主板上各个元器件的配备情况。
在主板的布局方面,要注意各个接口与插槽之间的位置是否合理。例如,要注意供电接口位置;要注意音频接口位置,一般主板的音频接口在主板右下键靠近磁盘接口的位置,机箱厂商也是按照这个位置设计机箱上的音频接口线长度的;要注意CPU插座位置,有些主板的CPU插座过于靠近主板边缘,导致安装了体积巨大的散热器之后,与内存甚至机箱发生冲突;要注意显卡插槽的位置,安装上显卡后,是不是与其他接口冲突等。
焊接工艺反映了主板厂商的生产工艺和主板本身的制作精良程度,也是衡量主板质量好坏的一个决定性因素。如果电子元件出现虚焊,会直接影响主板工作的稳定性。做工好的主板焊点比较饱满、均匀;而做工一般的主板,不同焊点上面的锡块大小不一,有的焊点上较多,有的焊点上较少,甚至会出现没有锡块的虚焊现象。所以在选购时,通过看电子元件的焊点是否光滑、无毛刺来判断主板的做工优劣。
在用料方面,PCB板作为主板上电子元件的载体,其质量十分重要。过薄的主板在安装CPU散热器的时候会产生变形。为了解决PCB板过于薄弱的问题,对于普通用户,不超频选用4层PCB足以维持稳定工作,没有必要在更多的PCB层数上白白地增加成本。担心主板会被散热器拉弯变形的用户不妨在主板背面增加一个背板。还有一些厂家通过在主板中增加两层铜箔的方式增加PCB板的强度和散热性能,这不失为一种好的解决方式,但增加了制造成本。
注重超频的用户应尽量选择更多层数的PCB板。多层PCB板增加了可布线的面积,使信号线相距足够远的距离,减少彼此的干扰,并且有足够的电流供应,有助于降低布线密度,从而提高稳定性。
……