第4版前言

第3版前言

第2版前言

第1版代序

符号说明

第1章SF6的基本特性

1.1 SF6的物理性能

1.2 SF6的气体状态参数

1.3 SF6的化学性能

1.3.1 SF6具有良好的热稳定性

1.3.2 SF6电弧分解过程

1.3.3 SF6与开关灭弧室材料的化学反应

1.3.4 水和氧等杂质产生酸性有害物质

1.3.5 SF6电弧分解物中有剧毒的S2F

1.4 SF6的绝缘特性

1.4.1 SF6气体间隙的绝缘特性

1.4.2 SF6中绝缘子的沿面放电特性

1.4.3减小金属微粒危害的措施

1.5 SF6气体的熄弧特性

1.5.1 SF6气体特性创造了良好的熄弧条件

1.5.2 SF6中的气流特性

第2章SF6电器的气体管理

2.1 SF6气体的杂质管理

2.1.1 SF6气体的毒性

2.1.2生物试验方法

2.1.3电弧分解气体的毒性及处理

2.2 SF6气体的湿度管理

2.2.1水分进入开关的途径

2.2.2水分对开关性能的影响

2.2.3温度对SF6湿度测量值的影响

2.2.4 SF6湿度测量值的温度折算

2.2.5用相对湿度标定湿度限值科学

2.2.6 SF6湿度限值

2.2.7 SF6湿度测量方法

2.2.8 SF6湿度控制方法

2.2.9运行开关的水分处理

2.3 SF6气体的密封管理

2.3.1 SF6开关设备的密封结构

2.3.2密封环节的清擦与装配

2.3.3工程适用的检漏方法(真空监视、肥皂泡监视、充SF6及充He检漏)

2.3.4 SF6密度的监控及误差分析

附录2.A SF6湿度测量值的温度折算表

附录2.B 充SF6检漏一个密封环节允许漏气浓度增量ΔC及单点允许漏气率F吸的计算

附录2.C 充氦检漏允许泄漏率计算

第3章GCB/GIS总体设计

3.1设计思想的更新

3.2简单就是、简单就是效益

3.3 GCB/GIS总体设计的核心

3.4 GCB/GIS总体结构设计要求

3.4.1 GCB灭弧室及操动机构的选择

3.4.2罐式与瓷柱式GCB的合理

分工

3.4.3高低档参数有机搭配

3.4.4结构整体化设计

3.4.5环境因素的影响

3.5 GCB/GIS性的验证试验

3.5.1电寿命试验

3.5.2机械强度试验

3.5.3高低温环境下的操作试验

3.5.4耐风沙、暴雨、冰雪及污秽试验

第4章T?GCB/GIS出线套管设计

4.1 40.5-145kV出线套管内绝缘设计

4.1.1中心导体设计

4.1.2允许雷电冲击场强值E1的选择

4.2 252-363kV出线套管内绝缘设计

4.3 550-1100kV出线套管内绝缘设计

4.3.1中间电位内屏蔽的作用

4.3.2中间电位内屏蔽的设计

4.3.3中间电位及接地屏蔽设计尺寸的验算

4.3.4中间屏蔽支持绝缘子设计

4.4套管外绝缘设计

4.4.1瓷件基本尺寸及耐受电压的计算

4.4.2高海拔、防污秽型瓷套设计

4.4.3瓷套外屏蔽设计

4.5瓷套机械强度设计

4.5.1瓷套法兰胶装比

4.5.2瓷质与工艺

4.5.3瓷套内水压与抗弯强度设计

4.6 550kV SF6电流互感器支持套管中间

电位屏蔽设计实例

4.6.1中间电位屏蔽尺寸的优化设计

4.6.2中间电位屏蔽的加工工艺方案设计

第5章硅橡胶复合绝缘子的特点和设计

5.1复合绝缘子的特点和应用

5.2伞裙材料的选用

5.3绝缘子芯体(筒、棒)材料的选择

5.4复合绝缘子设计的四点要求

5.4.1机械强度设计要求

5.4.2刚度设计要求

5.4.3电气性能设计要求

5.4.4胶装及密封设计要求

5.5复合绝缘子长期运行的性

5.5.1绝缘子表面亲(疏)水性与污闪

5.5.2硅橡胶疏水性的迁移与运行性

5.5.3 HTV硅橡胶的高能硅氧键与运行性

5.5.4抗电蚀能力与运行性

5.5.5硅橡胶护套及伞裙组装工艺设计与运行性

5.5.6水分入侵芯体对复合绝缘子机械强度的影响

第6章SF6电器绝缘结构设计――气体间隙、环氧树脂浇注件、真空浸渍管(筒)件

6.1 SF6气隙绝缘结构设计

6.1.1气隙电场设计基准

6.1.2 SF6气隙中电极优化设计

6.2环氧树脂浇注件设计

6.2.1绝缘件电场设计基准

6.2.2典型的绝缘筒(棒)结构设计

6.2.3绝缘筒(棒)机械强度设计

6.2.4盆式绝缘子设计10个要点

6.2.5盆式绝缘子强度要求

6.3真空浸渍环氧玻璃丝管(筒)设计

6.3.1真空浸渍管(筒)性能

6.3.2真空浸渍管(筒)绝缘件电气结构设计

6.3.3真空浸渍管(筒)绝缘件机械强度设计

第7章合闸电阻及并联电容器设计

7.1合闸电阻额定参数的选择

7.1.1电阻值R

7.1.2电阻投入时间t

7.1.3电压负荷

7.1.4电阻两次投入的时差Δt

7.2电阻片的特性参数

7.3合闸电阻设计计算

7.3.1设计步骤

7.3.2计算实例(一)

7.3.3计算实例(二)

7.4合闸电阻的触头及传动装置设计

7.4.1合闸电阻投切动作原理

7.4.2电阻片安装方式设计

7.4.3电阻触头及分合闸速度设计

7.5并联电容器设计

7.5.1并联电容器容量设计(800kV双

断口串联T?GCB计算例)

7.5.2电容元件及电容器参数选择

7.5.3电容器组的结构设计

第8章GCB/GIS的电接触和温升

8.1接触电阻

8.2梅花触头设计

8.2.1动触头设计

8.2.2触头弹簧圈向心力计算

8.2.3触片设计

8.2.4触指电动稳定性设计

8.2.5触指热稳定性设计

8.3自力型触头设计

8.3.1导电截面及触指数设计

8.3.2接触压力计算

8.3.3触头材料及许用变形应力

8.3.4旋压成形插入式触头(自力型触头的进化)

8.3.5铜钨触头及其质量控制

8.4表带触头的设计与制造工艺

8.4.1表带触头的特点

8.4.2表带触头的设计

8.4.3表带触头的材料、制作工艺及表面处理

8.4.4电动稳定性与热稳定性核算

8.5螺旋弹簧触头设计

8.5.1螺旋弹簧触头的特点

8.5.2螺旋弹簧触头及弹簧槽设计

8.5.3触头通流能力核算

8.5.4接触压力、接触电阻与热稳定性核算

8.5.5单圈接触压力的测试值

8.5.6单圈接触电阻的测试值

8.5.7弹簧触头焊点强度分析及焊点结构设计

8.5.8弹簧触头不能用于隔离开关主触头

8.5.9铜丝线径d0的选择

8.5.10弹簧触头安放位置的选择

8.5.11弹簧触头接触电阻的稳定性

8.5.12弹簧触头的选用和表面处理

8.6导体发热与温升计算

第9章GCB灭弧室数学计算模型的设计与估算

9.1平均分闸速度vf的设计

9.2触头开距lk及全行程l0设计

9.3喷嘴设计

9.3.1上游区设计

9.3.2喉颈部设计

9.3.3下游区设计

9.3.4喷嘴材料

9.4气缸直径的初步设计

9.4.1气缸直径Dc与机构操作力F

9.4.2气缸直径Dc的经验设计值

9.5分闸特性及其与喷嘴的配合

9.5.1分闸初期应有较大的加速度

9.5.2分闸速度对自能式灭弧室开断性能的影响

9.5.3分闸后期应有平缓的缓冲特性

9.5.4分闸特性与喷嘴的配合

9.5.5调整分、合闸速度特性的方法

9.6缓和断口电场的屏蔽设计

9.7双气室自能式灭弧室的发展

9.7.1 40.5-145kV自能式灭弧室逐步完善稳定

9.7.2触头双动灭弧室的产生

9.7.3双动双气室灭弧室设计要点

9.7.4对双气室和单气室灭弧室的评价

9.8近似量化类比分析法在灭弧室设计中的应用

9.8.1 252kV、40kA灭弧室开断试验结果分析与改进

9.8.2 252kV、50kA单气室自能式灭弧室的增容设计

9.8.3 800kV灭弧室设计要领

9.8.4特高压GCB灭弧室设计思路

9.9机构操作功及传动系统强度计算

9.9.1运动件等效质量计算

9.9.2机构操作功计算

9.9.3弹簧机构的分、合闸弹簧设计

9.9.4液压机构储能碟簧设计

9.9.5开关操作系统强度计算

第10章密封结构设计

10.1密封机理

10.2影响SF6电器泄漏量的因素

10.3 O形密封圈和密封槽的设计

10.3.1 O形密封圈直径(外径D)与线径d0的配合

10.3.2密封圈材质的选用

10.3.3密封圈表面要求

10.3.4密封槽尺寸设计

10.4 SF6动密封设计

10.4.1转动密封唇形橡胶圈设计

10.4.2 X形动密封圈设计

10.4.3矩形密封圈直动密封设计

10.5密封部位的防水防腐蚀设计

第11章GIS中的DS、ES和母线设计

11.1三工位隔离开关的基本结构

11.2DS及ES断口开距设计

11.3DS断口触头屏蔽设计

11.4DS分合闸速度设计

11.5 1100kV GIS―DS、ES设计的特殊问题

11.6快速接地开关设计

11.7GIS母线设计

11.7.1波纹管设计

11.7.2可拆卸母线外壳设计

11.7.3绝缘支持件设计

第12章SF6电器壳体设计

12.1壳体电气性能要求

12.2壳体材质及加工工艺选择

12.3壳体电气尺寸设计

12.4焊接壳体设计与计算

12.4.1焊接壳体强度设计因素

12.4.2焊接壳体壁厚设计

12.4.3焊接圆筒端盖(法兰)及盖板厚度设计

12.4.4焊接圆筒端部封头强度设计

12.4.5焊接结构及焊缝位置设计

12.5铸铝壳体设计与计算

12.5.1铸铝壳体强度设计因素

12.5.2铸造壳体厚度设计

12.6壳体耐电弧烧蚀能力设计

12.7壳体加工质量监控设计

12.7.1壳体强度监控

12.7.2焊缝气密性监控

12.7.3铸件壳体气密性监控

12.8壳体制造的质量管理

第13章吸附剂及爆破片设计

13.1吸附剂设计

13.1.1 F―03吸附剂性能简介

13.1.2 F―03吸附剂活化处理

13.1.3吸附剂用量设计

13.2爆破片设计

13.2.1爆破片的选型与安装

13.2.2爆破压力设计

13.2.3压力泄放口径设计

第14章环温对SF6电器设计的影响

14.1日照对SF6电器及户外隔离开关温升的影响

14.1.1考虑方法

14.1.2日照温升试验

14.1.3试验值分析

14.1.4结论

14.2高寒地区产品的设计与应用

14.2.1降低额定参数使用

14.2.2开关充SF6+N2混合气体

14.2.3 (SF6+CF4)混合气体的应用

14.2.4经济实用的低温产品设计方案――加热保温套设计

14.2.5高寒地区(40/50℃)产品的选择

第15章SF6电流互感器绕组设计

15.1 CT误差及级

15.1.1 CT误差的产生

15.1.2 CT级

15.2影响CT电流误差的因素

15.2.1一次电流的影响

15.2.2二次绕组匝数N2的影响

15.2.3平均磁路长度lcp的影响

15.2.4铁心截面积S的影响

15.2.5铁心材料的影响

15.2.6二次负荷的影响

15.2.7绕组阻抗ZCT的影响

15.3测量级和保护级绕组设计及误差计算步骤

15.3.1绕组及铁心内径设计

15.3.2铁心设计

15.3.3确定绕组的结构及阻抗

15.3.4测量级绕组误差计算步骤

15.3.5稳态保护级(5P、10P)绕组误差计算步骤

15.4 0.2级和5P级CT绕组设计及误差计算示例

15.4.1 0.2级、FS5、126kV、2300/5A、30VA绕组设计及误差计算(方案)

15.4.2 0.2级、FS5、126kV、2300/5A、30VA绕组改进设计及误差计算(第二方案)

15.4.3 252kV、5P25、2300/5A、50VA绕组设计及误差计算

15.5暂态保护特性绕组的基本特性参数

15.5.1设计暂态保护特性绕组的原始数据

15.5.2额定二次回路时间常数T

15.5.3额定瞬变面积系数Ktf

15.5.4铁心剩磁系数Ksc

15.5.5暂态特性CT绕组的分级

15.6暂态磁通密度增大系数Ktd与暂态误差ε^

15.6.1CT铁心未饱和时的暂态过程

15.6.2CT暂态面积系数Ktd

15.6.3暂态误差计算式

15.7暂态特性绕组设计计算步骤和计算示例

15.7.1 TPY绕组计算步骤

15.7.2 550kV、1250/1A、10VA、TPY绕组计算示例

15.7.3 550kV、2500/1A、15VA、TPY绕组计算示例

15.8铁心饱和及其对暂态绕组工作特性的影响

15.9影响CT暂态特性的因素及其改善措施

15.10 CT罩与CT线圈屏蔽设计

附录15.A SMC101等合金磁化曲线图

第16章GIS设计标准化

16.1 GIS设计非标准化的弊病

16.2 GIS设计标准化的重要意义

16.3 GIS结构设计标准化

16.3.1 GIS基本元件标准化

16.3.2 GIS基本接线间隔标准化的主要要求

16.3.3 126kV GIS标准化的基本接线间隔

16.3.4 252kV GIS标准化的基本接线间隔

16.3.5与各标准间隔对应的GIS主回路联结件及其内导标准化

16.3.6与各标准间隔对应的辅件标准化

16.3.7与各标准间隔对应的就地控制柜及气体监控柜的标准化

16.3.8 GIS与电缆接口件标准化

16.3.9 GIS与变压器接口件标准化

16.4 GIS图样和设计文件的标准化及分类管理

16.4.1 GIS图样的标准化设计及管理

16.4.2 GIS基本间隔气体系统图的标准化设计

16.4.3 GIS基本单元的配套表(MX表)及各种汇总表的标准化

16.4.4 GIS基本间隔的配套表及各种汇总表的标准化

16.4.5 GIS工程设计通知书

16.4.6 GIS通用设计文件的标准化

第17章GIS小型化和智能化设计

(在线监测技术及应用)

17.1一次元件小型化

17.2二次监控智能化的目的与构成

17.3开发性高、寿命长的信息传感器

17.3.1电流传感器

17.3.2电压传感器

17.3.3分合位置传感器

17.3.4分合速度传感器

17.3.5弹簧储能传感器

17.3.6 SF6气体密度及低湿度传感器

17.3.7温度、湿度传感器

17.3.8故障定位传感器

17.3.9压力传感器

17.3.10氧化锌避雷器(MOA)泄漏电流传感器

17.3.11局部放电传感器

17.4 PISA和光纤传输技术

17.5智能化就地控制柜和保护单元

17.5.1智能化就地控制柜和保护单元的构成

17.5.2电站二次系统的更新与简化

17.6 GIS运行状态分析软件及按运行状态维修GIS

17.6.1GIS运行状态巡检仪

17.6.2局部放电分析软件

17.6.3电寿命分析软件(电寿命折算及在线监测技术)

17.6.4 SF6密度及湿度分析软件

17.7 GCB智能操作

第18章超高频(UHF)局部放电电磁波的辐射、传输与接收

18.1超高频(UHF)局部放电电磁波的特征

18.1.1 GIS局部放电电磁波的频率与波长

18.1.2采用UHF法检测GIS局放的必要性

18.2 GIS超高频局放电磁波的种类及特征

18.3 GIS局放电磁波的辐射与传播

18.3.1电磁波辐射

18.3.2电磁波发射

18.3.3 GIS中局放电磁波的传播方式

18.3.4局放电磁波传输的三种工况

18.3.5 GIS中局放电磁波的传输特点

18.3.6微波传输中的阻抗匹配

18.4 UHF局放电磁波的接收

18.4.1局放信号的两种接收方式――电容耦合与电磁感应

18.4.2接收天线的效率和增益

18.4.3传感器的相对输出功率

18.4.4传感器的特性

18.5外部干扰的抑制

18.6局放源定位

18.6.1信号幅值定位

18.6.2信号时差定位

18.6.3平分面法定位

18.7内置式传感器的研究方向

18.7.1圆盘形电容耦合传感器

18.7.2偶极天线

18.8外置式传感器的研究方向

18.8.1缝隙传感器的设计

18.8.2矩形喇叭传感器的设计

18.8.3平面等角螺旋天线

18.9传感器的馈电与阻抗匹配

18.9.1传感器的馈电

18.9.2接头

18.9.3输入阻抗与负载阻抗的匹配

18.10超高频法局放诊断系统

18.11 GIS局放定期检测与全时在线监测

第19章SF6复合电器H?GIS的特点、应用与发展

19.1 H?GIS及PASS的定义和结构特征

19.1.1 H?GIS

19.1.2 PASS

19.2 AIS、GIS、H?GIS及PASS的特点分析

19.2.1结构和功能对比

19.2.2对H?GIS和PASS的评议

19.3选用H?GIS的技术经济分析

19.4 550kV H?GIS使用示例

19.5复合电器的演变

19.6电容式复合绝缘母线在GIS/H?GIS开关站的应用

19.6.1电容式复合绝缘母线的结构

19.6.2电容式复合绝缘母线的特性

19.6.3电容式复合绝缘母线与GIS/H?GIS配合使用及意义

第20章SF6气体绝缘输电线GIL设计

20.1 GIL的特点

20.2 GIL的应用

20.3 GIL的基本制造单元及气隔单元设计

20.4 GIL的热胀冷缩及其调节

20.5绝缘介质气压设计

20.6 GIL母线的电接触及母线支撑

20.7 GIL的外壳支撑

20.8 GIL的可拆母线单元设计

20.9 GIL中金属微粒的影响及预防

20.10直流GIL输电的可能性

第21章高压SF6电器的抗震设计

21.1地震特性参数

21.1.1地震烈度

21.1.2地震频率与地震周期

21.1.3地震波形

21.1.4地震加速度

21.2产品动力特性参数

21.2.1产品自振频率fg