主管单位：《半导体芯片制造技术》系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、...

• 作者

  [杜中一]　主编

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2012-02

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：《微电子与集成电路设计系列规划教材：半导体器件TCAD设计与应用》主要内容包括：半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具...

• 作者

  [韩雁],[丁扣宝]

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2013-03

• 开本

  12开

• 包装

  平装

主管单位：基础知识包含LED显示屏应用领域、行业发展、基本组成和分类，系统连线控制方式，控制卡的功能及其应用；基本技能包括LED显示屏单元板的选...

• 作者

  [董廷山]

• 出版社

  机械工业出版社

• 出版时间

  2016-07

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件：原理、特性和性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和性技术，器件部分涵盖了当前电...

• 作者

  (德)[卢茨],等

• 出版社

  机械工业出版社

• 出版时间

  2013-06

• 开本

  12开

• 包装

  平装

主管单位：叶志镇、吕建国、吕斌、张银珠编著的《半导体薄膜技术与物理(第2版)》系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共...

• 作者

  [叶志镇]　著

• 出版社

  浙江大学出版社

• 出版时间

  2014-12

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：光泵浦垂直外腔面发射半导体激光器是一种新型 的半导体激光器，它兼有常规电泵浦边发射和面发射 半导体激光器的优点，具有输出功率高、光...

• 作者

  [王菲],[王晓华]

• 出版社

  国防工业出版社

• 出版时间

  2016-01

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：在我们生活的世界中，各种各样形形色色的事物和现象，其中都必定包含着科学的成分。在这些成分中，有些是你所熟知的，有些是你未知的，有...

• 作者

  〔日〕[菊地正典] 著[史蹟]、[譚毅] 译

• 出版社

  科学出版社

• 出版时间

  2012-07

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：本书、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识，并给出许多典型设计与应用实例。较之于版，本书在内容上做了的修改与补充。全书共...

• 作者

  [沙占友]，[沙江]，[王彦朋]，[王晓君] 等

• 出版社

  中国电力出版社

• 出版时间

  2017-04

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订