主管单位：本书根据计算机组装与维护的主要操作内容和顺序，采用项目化的编排方式，以计算机组装与维护作为教学主项目，分设六个子项目，每个子项目...

• 作者

  [林杰] 著作

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2017-08

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：《电脑组装与维修从入门到精通(全新精华版)》系统分析对电脑的选择、组装、设置、组网、维护、维修等几大方面，循序渐进地讲解硬件的运行...

• 作者

  [创客诚品]

• 出版社

  北京希望电子出版社

• 出版时间

  2017-11

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：通过U盘、USB鼠标、USB键盘、USB MIDI键盘、USB转串口、自定义的USB HID设备和自定义的USB设备等几个具体的USB例子，一步步讲解USB设备及...

• 作者

  [刘荣]　编著

• 出版社

  北京航空航天大学出版社

• 出版时间

  2009-01

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：本书介绍了瑞萨科技股份公司的7544组单片机的原理、性能特点和使用方法。7544组单片机是8位单片机740族的系列产品之一，凝聚16位定时器、...

• 作者

  （日）[上村省一]，（日）[铃木诚]，（日）[矢野公子] 编著

• 出版社

  清华大学出版社

• 出版时间

  2005-06

• 开本

  --

• 包装

  平装

主管单位：《USB开发手册》系统地介绍了当前流行的USB总线接口的协议、工作原理，以及驱动程序设计。本书中还以大量篇幅，详细地介绍了在各种应用场...

• 作者

  [傅志辉]　编著

• 出版社

  中国铁道出版社

• 出版时间

  2014-10

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：本书主要介绍计算机单机系统的组成原理及内部工作机制，包括计算机各大部件的工作原理、设计方法、逻辑实现及互连构成计算机整机的技术。...

• 作者

  [秦磊华]　等编著

• 出版社

  清华大学出版社

• 出版时间

  2011-02

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：数据可视化允许利用图形、图像处理、计算机视觉以及用户界面，通过表达、建模以及对立体、表面、属性以及动画的显示，对数据加以可视化解...

• 作者

  王国平 著作

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2017-11

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：本书是“微课堂学电脑”系列丛书的一个分册，以通俗易懂的语言、精挑细选的实用技巧、翔实生动的操作案例，介绍了计算机组装、...

• 作者

  [文杰书院]

• 出版社

  清华大学出版社

• 出版时间

  2017-07

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：《计算机维护与维修/高职高专信息技术类专业项目驱动模式规划教材》作为高职高专计算机专业规划教材，结合职业岗位需求，以项目为载体、...

• 作者

  [那君]，[金山]　主编

• 出版社

  清华大学出版社

• 出版时间

  2013-07

• 开本

  大32开

• 包装

  平装

主管单位：本书从软件开发者角度出发，详细介绍了现代计算机体系结构，重点讲解如何处理存储器问题以及如何写出能直接与底层硬件交互并充分利用底层...

• 作者

  （美）[格吉尔]　著，[吴为民]　等译

• 出版社

  机械工业出版社

• 出版时间

  2007-05

• 开本

  --

• 包装

  平装

主管单位：为满足教学及实际工程应用的需要，本书以台达(Delta)ES/EX/SS系列PLC为例，主要介绍了PLC的组成和工作原理、机型特点、指令系统、编程方...

• 作者

  [张希川]

• 出版社

  中国电力出版社

• 出版时间

  2009-02

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：本书对Verilog HDL程序设计作了系统的介绍，以可综合的设计为重点，同时对仿真和模拟也作了深入的阐述。 本书以Verilog-1995标准为基础，...

• 作者

  [王金明] 编著

• 出版社

  人民邮电出版社

• 出版时间

  2004-01

• 开本

  --

• 包装

  平装

主管单位：戴士剑等编著的《数据恢复与硬盘修理》对用于解决硬盘硬件问题及内部固件问题的硬盘内部存储机理进行了深入的分析和介绍，而这些内容正是...

• 作者

  [戴士剑]　等编著

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2012-07

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：IP核是可编程门阵列(FPGA)芯片开发中常用的功能模块，本书以赛灵思(Xilinx)公司的Spartan系列和Virtex系列FPGA系列芯片为基础，详细介绍...

• 作者

  [刘东华]

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2013-09

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：本书以Cortex-A8嵌入式微处理器和嵌入式操作系统(Windows CE操作系统与Android操作系统)为背景，详细介绍了嵌入式系统的发展情况以及其应...

• 作者

  [王青云]　等编著

• 出版社

  机械工业出版社

• 出版时间

  2014-08

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：本书以微处理器设计为中心，内容涵盖了从设计规划到工艺制造的全部设计流程。全书共11章，对设计中需要的所有步骤进行了一一介绍，重点讲...

• 作者

  （美）[Grant] [McFarland]著，[何虎]　等译

• 出版社

  科学出版社

• 出版时间

  2008-11

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：本书从主板维修的基础知识入手，重点介绍了维修工具的使用方法，主板的组成元器件，开机电路、实时时钟电路、BIOS电路、时钟电路、供电电...

• 作者

  [黄海军] 等 编

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2013-09

• 开本

  12开

• 包装

  平装

主管单位：本书结合大量的实例由浅入深地介绍了利用Multisim 10.0和LabVIEW 8.2软件进行电路设计仿真的方法和技巧，并对音频功率放大器和正负电压跟...

• 作者

  [周润景]，[郝晓霞]　编著

• 出版社

  北京航天航空大学出版社

• 出版时间

  2008-08

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：本书内容，涵盖了罗克韦尔Micro800系列全部产品及相关技术：软件安装技术、产品选型技术、编程技术、性技术、应用技术等。为罗克韦尔Micr...

• 作者

  [于金鹏] [何文雪] [张良]

• 出版社

  机械工业出版社

• 出版时间

  2016-11

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：本书结合工业生产和设计的实际，系统介绍了PRO/Ⅱ软件的操作步骤以及应用技巧。本书内容共分14章，靠前章介绍过程模拟基本知识和PRO/Ⅱ简...

• 作者

  编者:[孙兰义]//[王志刚]//[谢崇亮]//[邱若磐] 著作 [许倩] 编者

• 出版社

  中国石化出版社

• 出版时间

  2017-09

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订