主管单位：本书依托Cadence Virtuoso版图设计工具与Mentor Calibre版图验证工具，采取循序渐进的方式，介绍利用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进...

• 作者

  [尹飞飞]　等编著

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2016-08

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷...

• 作者

  （美）[Sandip] [Kundu]等著

• 出版社

  科学出版社

• 出版时间

  2014-04

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书涉及与电子器...

• 作者

  （美）[哈珀]　著，[贾松良]　等译

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2009-07

• 开本

  12开

• 包装

  平装

主管单位：本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦...

• 作者

  [张汝京] 等

• 出版社

  清华大学出版社

• 出版时间

  2017-01

• 开本

  32开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。特别是在集成电路制造中，正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律(器件集成度每两年左右翻一...

• 作者

  [韦亚一]

• 出版社

  科学出版社

• 出版时间

  2017-09

• 开本

  B5

• 包装

  圆脊精装

主管单位：本书系统地论述了Xilinx FPGA开发方法、开发工具、实际案例及开发技巧，内容涵盖Xilinx器件概述、Verilog HDL开发基础与进阶、Xilinx FPG...

• 作者

  [徐文波], [田耘]编著

• 出版社

  清华大学出版社

• 出版时间

  2012-07

• 开本

  12开

• 包装

  平装