主管单位：本书按照1995年教育部(原国家教委)颁发的"高等工业学校电子技术基础课程教学基本要求"，本着简洁、通俗、先进和实用的原则而精心编写。 ...

• 作者

  [林红]，[周鑫霞]　主编

• 出版社

  清华大学出版社

• 出版时间

  2008-04

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：本书经逸莱轲软件贸易(上海)有限公司官方授权，由其具有丰富实践经验的技术总监主编。 本书从elecworks 2D制图开始，到与SOLIDDWORKS无缝...

• 作者

  [王金] 主编

• 出版社

  机械工业出版社

• 出版时间

  2017-10

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：本书是光通信集成电路设计方面的经典书籍，在国内外享有盛誉。全书共11章，主要内容包括光通信系统介绍、通信系统基本概念、光器件原理、...

• 作者

  （美）[Behzad] [Razavi] （[毕查德·拉扎维]）　著，[林云]　译

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2017-08

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：爱上电子DIY 是一本零基础学习电子学的入门书籍，通过生动的语言、直观的实物图片和有趣的制作项目，使读者在轻松愉快的氛围中快速进入电...

• 作者

  [杜洋]　著

• 出版社

  人民邮电出版社

• 出版时间

  2015-07

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：本书系统地介绍了Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、设计和验证方面的应用，以及基于STC15系列单片机IAP15W4K58S4的...

• 作者

  [何宾] 编著

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2017-11

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：Micro:bit是有BBC推出的面向全球青少年编程学习及STEM教育的学习工具。在众多的软件和硬件中(Scratch、Arduino、Lego、Python…&he...

• 作者

  [余波] 编著

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2017-10

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：“i创客”谐音为“爱创客”，也可以解读为“我是创客”。创客的奇思妙想和丰富成果，充分展示了大众创业...

• 作者

  《[无线电]》编辑部

• 出版社

  人民邮电出版社

• 出版时间

  2017-06

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：本书主要讲述基础知识(包含综合布线系统和布线特点及发展，通过对这些基本知识的系统学习，对从事该领域的工作人员起到一种启蒙作用)、布...

• 作者

  本书编写组　编

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2016-07

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：随着未来移动通信应用场景的不断丰富，网络中的信息传输需求随时间和地点呈现出非均匀特性，传统以宏蜂窝为主、以区域覆盖为目的的移动通...

• 作者

  [陶小峰]　著

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2017-08

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：本书是依据高等工科院校电子技术实践教学大纲的基本要求，并结合作者多年的科研与教学的经验编写的。全书以电子系统设计为目标，系统讲解...

• 作者

  [李金平]　编著

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2017-06

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：本书是一本关于数字电子技术的经典教材， 并专门针对国内教学的实际情况进行了缩减。全书主要介绍了数字电子技术的基本概念、数字系统、...

• 作者

  (美)[佛洛依德]

• 出版社

  电子工业出版社

• 出版时间

  2014-01

• 开本

  12开

• 包装

  平装

主管单位："电子工程师自学速成"丛书分为"入门篇"、"提高篇"和"设计篇"共3本。《电子工程师自学速成设计篇》为"设计篇"，包括单片机技术和Protel电...

• 作者

  [蔡杏山] 主编

• 出版社

  人民邮电出版社

• 出版时间

  2013-12

• 开本

  16开

• 包装

  平装

主管单位：本书使用Altera公司的Cyclone Ⅳ FPGA器件，由浅入深地引领读者从板级设计、基础入门实例、FPG内资源应用实例和综合进阶实例等方面，玩转...

• 作者

  [吴厚航]

• 出版社

  清华大学出版社

• 出版时间

  2017-10

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：本书共分12章，首先论述了智能制造与大数据的关系(第1章)，在分析了德国工业架构模型RAMI4.0、美国工业互联网参考模型IIRA、日本工业价值...

• 作者

  [郑树泉]，[宗宇伟]，[董文生]，[丁志刚] 主编

• 出版社

  上海科学技术出版社

• 出版时间

  2017-07

• 开本

  16开

• 包装

  平装-胶订

主管单位：本书以MATLAB作为仿真环境，系统地介绍了滑模变结构控制的几种先进的控制方法。本书凝练了作者多年来从事控制系统教学和科研工作的经验，...

• 作者

  [刘金琨]

• 出版社

  清华大学出版社

• 出版时间

  2015-12

• 开本

  128开

• 包装

  平装

主管单位：本书从设计总则、结构材料及元器件的选用、电磁兼容设计、热设计、抗振设计、三防设计、维修性设计、测试性设计、安全性设计、电路性设计...

• 作者

  [张赪]

• 出版社

  机械工业出版社

• 出版时间

  2016-01

• 开本

  16开

• 包装

  平装