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电子与封装杂志
人气:4019

电子与封装杂志 部级期刊

  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 国际刊号:1681-1070
  • 国内刊号:32-1709/TN
  • 出版地方:江苏
  • 邮发代号:--
  • 创刊时间:2002
  • 发行周期:月刊
  • 业务类型:期刊征订
  • 学术咨询:预计审稿周期:1个月内 影响因子:0.24
  • 全年订价:¥ 400.00
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电子与封装杂志简介

《电子与封装》杂志,于2002年经国家新闻出版总署批准正式创刊,CN:32-1709/TN,本刊在国内外有广泛的覆盖面,题材新颖,信息量大、时效性强的特点,其中主要栏目有:支撑技术  产品、应用与市场等。

《电子与封装》杂志以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

杂志栏目设置

封面文章 封装 组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品 应用与市场 

电子与封装杂志特色

(1)摘要包括目的、方法、结果及结论部分。

(2)来稿请写明详细通讯地址及联系电话,并附作者简介,内容如下:姓名、出生年、性别、民族(汉族可省略)、籍贯、学位、职称和最高学术职务及研究方向。

(3)量和单位按照我国法定计量单位以及国际标准中关于量和单位的规定书写。

(4)本刊欢迎各类省部级以上基金资助项目投稿,省级以上立项的课题(项目),请注明项目名称与编号。

(5)参考文献序号与文中标注序号相一致(文中标注序号用上标),左顶格用阿拉伯数字加方括号标注:[]、[2]……每条参考文献最后均以实心句号结束。

电子与封装杂志数据统计

年度被引次数报告

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

本刊文章见刊的年份

2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

在2012年的被引次数

2 23 42 37 20 20 24 22 12 24

被本刊自己引用的次数

1 8 10 5 3 3 0 4 2 2

被引次数的累积百分比

0.0086 0.1073 0.2876 0.4464 0.5322 0.618 0.721 0.8155 0.867 0.97

本刊文章见刊的年份

2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

在2013年的被引次数

6 32 20 35 31 22 27 21 23 8

被本刊自己引用的次数

3 12 2 8 2 4 3 3 2 1

被引次数的累积百分比

0.0255 0.1617 0.2468 0.3957 0.5277 0.6213 0.7362 0.8255 0.9234 0.9574

本刊文章见刊的年份

2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

在2014年的被引次数

4 20 38 23 36 37 20 12 21 22

被本刊自己引用的次数

3 4 4 4 3 7 4 2 2 2

被引次数的累积百分比

0.0156 0.0938 0.2422 0.332 0.4727 0.6172 0.6953 0.7422 0.8242 0.9102

本刊文章见刊的年份

2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

在2015年的被引次数

2 19 33 37 20 43 42 23 17 15

被本刊自己引用的次数

0 1 3 3 1 5 3 2 2 4

被引次数的累积百分比

0.0067 0.0702 0.1806 0.3043 0.3712 0.5151 0.6555 0.7324 0.7893 0.8395

本刊文章见刊的年份

2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

在2016年的被引次数

4 25 25 36 26 28 32 36 19 15

被本刊自己引用的次数

0 3 4 1 4 3 6 2 1 1

被引次数的累积百分比

0.0132 0.096 0.1788 0.298 0.3841 0.4768 0.5828 0.702 0.7649 0.8146

本刊文章见刊的年份

2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

在2017年的被引次数

4 19 41 44 22 36 27 29 35 13

被本刊自己引用的次数

0 1 5 8 1 2 1 2 3 0

被引次数的累积百分比

0.0114 0.0653 0.1818 0.3068 0.3693 0.4716 0.5483 0.6307 0.7301 0.767

本刊文章见刊的年份

2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

在2018年的被引次数

2 29 32 23 43 27 28 18 16 26

被本刊自己引用的次数

1 9 2 2 7 4 1 0 6 3

被引次数的累积百分比

0.0061 0.0942 0.1915 0.2614 0.3921 0.4742 0.5593 0.614 0.6626 0.7416

本刊文章见刊的年份

2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

在2019年的被引次数

18 54 47 35 31 38 26 28 21 24

被本刊自己引用的次数

9 14 17 7 3 8 1 5 2 7

被引次数的累积百分比

0.0422 0.1686 0.2787 0.3607 0.4333 0.5222 0.5831 0.6487 0.6979 0.7541

本刊文章见刊的年份

2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

在2020年的被引次数

18 99 101 47 45 34 57 19 31 18

被本刊自己引用的次数

7 65 51 16 11 11 11 1 8 1

被引次数的累积百分比

0.0294 0.1912 0.3562 0.433 0.5065 0.5621 0.6552 0.6863 0.7369 0.7663

本刊文章见刊的年份

2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

在2021年的被引次数

27 125 84 70 37 49 23 40 29 23

被本刊自己引用的次数

9 54 32 20 16 12 3 6 7 9

被引次数的累积百分比

0.0433 0.244 0.3788 0.4912 0.5506 0.6292 0.6661 0.7303 0.7769 0.8138
主要参考文献期刊分析
被引次数
影响因子
*指该期刊近两年文献的平均 被引用率,即该期刊前两年论文在评价当年每篇论文被引用的平均次数
主要发文学者分析
学者姓名 发文量 主要研究主题
龚敏 34 心6H-SIC;SIC;低功耗;ADC;带隙基准
鲜飞 30 心表面贴装技术;SMT;贴片机;波峰焊;SMT生产
于宗光 29 心流水线模数转换器;电荷;FPGA;电路;电荷耦合
洪根深 23 心抗辐射;反熔丝;SOI;总剂量;集成电路技术
张波 22 心功率半导体器件;半导体功率器件;导通压降;导电类型;漂移区
秦会斌 22 心电子镇流器;单片机;ZIGBEE;系统设计;LED
乔明 21 心半导体功率器件;导电类型;功率半导体器件;比导通电阻;击穿电压
郑若成 21 心反熔丝;淀积;编程;总剂量;抗辐射
丁荣峥 19 心封装;气密性;封装结构;气密性封装;集成电路封装
虞致国 18 心系统芯片;SOC;JTAG;低功耗;ZIGBEE
主要发文机构分析
机构名称 发文量 主要研究主题
中国电子科技集团第五十八研... 679 电路;集成电路;FPGA;芯片;封装
中科芯集成电路有限公司 173 电路;芯片;封装;电机;FPGA
电子科技大学 105 电路;转换器;击穿电压;封装;SOI
南京电子器件研究所 78 放大器;功率放大;功率放大器;GAAS;电路
《电子与封装》编辑部 69 半导体;电路;太阳能;飞兆半导体;贴装
上海交通大学 65 封装;键合;半导体;制程;电路
江南大学 64 电路;FPGA;存储器;微米;接口
东南大学 63 放大器;电路;功率放大;功率放大器;CMOS
中国电子科技集团公司 57 封装;芯片;电路;带隙基准;平行缝焊
无锡中微亿芯有限公司 55 FPGA;基于FPGA;电路;SRAM;电路设计

网友评论

来自zhuangm**的评论:

大家不要着急,如果时间长没录用说明中的概率特别大。祝大家好运。还有编辑态度特好,中间几次发邮件询问进程,都非常客气,祝《电子与封装评论》期刊越来越好!

2024-09-05 12:49:50
来自wangxua**的评论:

投了这本杂志一个礼拜,反馈结果,修改后,递交编辑部,审稿人很心细,改的很认真。半个个月后收到正刊通知,电子与封装杂志杂志部级级别的。处理的速度已经很快了,赞一个!

2024-06-30 19:25:33
来自leizhon**的评论:

挺快的,不到一个月时间就录用了,没有修改意见!投过三篇文章,两篇是修改后录用,一篇直接退稿,呵呵。期刊的质量总体越来越高,编辑和审稿专家都非常负责。希望期刊越办越好。

2024-04-07 10:14:14
来自daishuf**的评论:

电子与封装杂志还没有结果。等啊等,终于等到录用通知了。虽然是我的第一篇论文,可是却在第二个收到结果。双喜临门的感觉!

2024-01-15 17:35:48
来自lijianz**的评论:

历时整整一个月,编辑很负责,因为毕业在即,向编辑部发信恳请加急处理,编辑很好,虽然过程很艰辛,最后终于在学校要求的截止日期之前拿到了录用通知!对杂志编辑部表示感谢!

2023-10-23 18:04:09
来自zhaobor**的评论:

审稿很快,初审4天就过了,外审大致一周,专家很认真,逐字逐句都看,甚至推敲修改更好地文字表达,编辑态度也都很好,赞一个,只要是有水平的文章问题都不大的。

2023-08-12 09:10:06
来自zhouqin**的评论:

电子与封装杂志的编辑部处理稿件比较迅速、非常负责任和热心,专家对稿件提出了很多有建设性的修改意见,也很容易中。从投稿到见刊一个月的样子电子与封装杂志值得推荐。

2023-04-26 17:11:44
来自zhangxi**的评论:

审稿速度还是挺快的,从投稿到收到修改意见大约两周时间,修改完几天后就显示录用了,电子与封装杂志的编辑人很好,有问题都会及时回复。见刊时间也很快,电子与封装杂志值得一投。

2022-12-05 09:09:02
来自zhouke_**的评论:

审稿周期不太长,审稿专家给出的意见比较中肯,有利于提高文章质量。等待刊发的时间比较长,可能是稿件多吧。需要自己邮寄两份打印稿,可能因为通讯作者是该杂志的编委吧。

2022-09-11 18:02:25
来自chendan**的评论:

感觉《电子与封装杂志》还是比较好中的,要经历编辑审稿,外审,退修,录用这些步骤。当时自己很急着要,觉得很慢,其实还好。

2022-06-11 19:39:36
来自tangyaj**的评论:

期间修改了4次,个人感觉论文思路新颖是最重要的,修改一定要按照专家的意见修改,态度要端正,不能烦躁,还是比较容易投中的。希望越办越好。

2022-05-27 18:53:37
来自liudeng**的评论:

要求创新性高,参考文献需要注意。另外因为效率高所以拒稿干脆利落,听同事说只要有一点负面意见直接拒,即便没有负面意见也可能被拒,因为编委也是专家吧。但是一旦让修改,希望就大多了,毕竟算是得到编委认可了,毕竟很多拒稿都不给修改机会。

2022-01-27 14:17:38
来自pbdf510**的评论:

一个月后直接录用,期刊审稿速度很快,流程按照既定时间进行,很顺利。但是,需要在时间节点处催一下编辑,这样能够及时更新状态。编辑人很好,沟通很顺利。这是工作以后的第一篇文章,算是很幸运啦。

2021-10-05 12:16:38
来自mngc333**的评论:

一个月后直接录用,期刊审稿速度很快,流程按照既定时间进行,很顺利。但是,需要在时间节点处催一下编辑,这样能够及时更新状态。编辑人很好,沟通很顺利。这是工作以后的第一篇文章,算是很幸运啦。

2021-10-02 14:34:21
来自bnkmki_**的评论:

这次投了电子与封装一篇以前中的文章的续集,没想到不到一个月就回复改几个字就可以了,感觉审稿人是一个行业专家,对文章的内容很赞。真是幸运。投稿的小伙伴也要加油哦。

2021-08-16 14:28:25
来自vplm915**的评论:

下午投的,第二天早上收稿后就直接送外审了,两个外审专家各用一个礼拜时间,刚好半个月通知修改,修改了一个礼拜,再次外审又一个礼拜,刚好1一个月通知录用。够快!

2021-05-29 13:47:54
来自bgavge_**的评论:

6月10号投稿电子与封装,审稿意见是让我修改语句,有些地方交待得很清楚,按模版格式修改,已上传。而且编辑态度很好,回答问题很有耐心,回复很快,也可电话联系,值得推荐。

2021-04-22 16:16:58
来自nbge345**的评论:

速度真的好快,第一天投的,第二天就被拒了,只说文章内容需做进一步的讨论、分析和创新,好吧,继续改起。这种不耽误时间的好期刊也难得,有些期刊不管发于不发都没得信还不能另投,折磨啊!

2021-02-10 09:57:53
来自aloloek**的评论:

文章具有一定的创新性,录用可能性高。总体来说,电子与封装杂志的审稿效率比较高,审稿人比较认真负责,审稿意见也比较专业,值得推荐。

2020-10-30 18:05:17
来自yuriodo**的评论:

感觉期刊速度很快啊,差不多1个月,中途有过小修一次。审稿非常仔细,参考文献都有详细阅读。速度很快!编辑老师态度也超好,非常有素质。编辑和审稿人的意见比较中肯和专业,挺不错的期刊。

2020-10-21 09:11:30
来自frbf564**的评论:

此刊在投稿要求上突出的一点是,文稿附图要清晰,线条要光滑,墨色要凝重,照片土的对比度要大,老研究理论,一本老杂志了,质量较高,编辑敬业负责,感谢有我!

2020-10-05 18:39:36
来自cdvfbfg**的评论:

该刊审稿规范,有严格的审稿步骤,审稿很快,发表周期短。投稿与编辑QQ沟通很顺利,收到的杂志中有些文章也有参考价值,有机会还会向其投稿。

2020-05-06 19:42:06
来自ruxukie**的评论:

我投了一篇关于封装与组装的文章。总的来说,编辑部审稿很快,编辑也比较认真负责的,每次修改稿的时候都会细致到每个细节点上。审稿意见很诚恳。对文章帮助很大。希望电子与封装杂志越办越好

2020-04-19 17:47:14
来自cdsvfdb**的评论:

体例清晰,对于学术写作较为实用,对于刚开始写作此类文章人来说,具有很好的指导作用,内容还不错,个人感觉挺实用的,很满意,质量好,包装完整挺好的呢,快递也很给力。

2020-02-24 18:15:42
来自xikiela**的评论:

宏观,清晰,耳目一新,醍醐灌顶,此刊知识渊博,但是引导性较强,读的时候要小心,实在很棒的一本书,受益匪浅,开了我的脑洞,真好看,不是一般的好看!推荐推荐!

2019-11-19 09:27:17
来自xcvfdb5**的评论:

书看杂志,尤其是做学术研究的,最怕是被别有用心的作者引导自己的思维,一个优秀的作者会让读者生出种种感叹,在夹缝中生存发展,并且对国家有不可磨灭的贡献的是优秀的作者,令人钦佩,好文章值得一览。

2019-09-28 17:57:51
来自niaiiak**的评论:

杂志之家的东西真是高端大气上档次,低调奢华有内涵。奔放洋气有深度,狂拽炫酷屌炸天。简约时尚国际范,冷艳高贵接地气,时尚动感小清新。大家都来买呀!哈哈

2019-07-16 09:21:01
来自cieksja**的评论:

电子与封装杂志紧跟时代脚印,内容丰富,值得推荐。并且杂志送货也快,这个服务也是很好的,如果喜欢这类杂志的也可以下手了,哈哈哈

2019-03-01 12:35:34
来自vidosia**的评论:

电子与封装杂志工作人员的效率比较高,要求也较高,审稿比较严格规范。审稿老师给的意见中肯,有价值性。对提升文章质量有很大帮助。编辑部处理速度也很快,态度也超好。给个大赞

2018-12-08 19:11:13
来自giiosia**的评论:

电子与封装杂志编辑部的效率较高,需要编辑部处理的都很快,而且态度 都很好。总体感觉专家意见很中肯,提的意见都相当到位,文章要求内容创新,理论严谨,学术水平高。希望对大家有帮助!

2018-12-08 19:05:29
来自toeoopp**的评论:

总体来讲电子与封装杂志处理速度非常快,而且高效率。编辑人很好,有什么疑问都可以问,就算五一假期编辑每天都会接听电话,没有一点不耐烦,如果有编辑评价体制,我绝对给好评。哈哈

2018-09-17 19:10:52
来自tierqta**的评论:

电子与封装杂志审稿老师对文章较为严格认真,对文章分析也很透彻,给的观点很有价值。编辑部态度也不错,打电话咨询稿件进度,也非常的热情。推荐投稿!

2018-09-15 14:52:36
来自ksaicma**的评论:

电子与封装杂志外审意见很给力,非常有价值。编辑比较负责、有耐心。我每次修改后都次日修回,编辑也及时送审。这是一个很值得投的期刊。祝大家好运~

2018-05-18 10:22:21
来自yuiidpo**的评论:

电子与封装杂志的投稿非常方便,可以很清楚了解目前稿件的状态,以及各个时间节点,编辑部老师人都很好,非常亲切乐意帮助我解决问题,审稿老师也相当的认真负责。不愧是一个不错的期刊。

2018-01-04 13:48:24
  • perubo_**: 审稿专家提出的问题也相当有深度,具有专业性。
    2018-03-26 14:11:42
来自viizoxx**的评论:

本人整理了一篇关于封装与组装的文章,开始投其他期刊,被拒,后来整理重写投了电子与封装杂志,最后两个专家意见都肯定文章的创新性,一致认为小修后可录用。非常开心。期刊真心不错,还会再来投稿~

2018-01-04 13:42:39
  • loclocm**: 编辑老师很认真负责,处理速度很快,状态更新很快,态度也很好!
    2018-05-18 18:53:08
来自away_sx**的评论:

电子与封装杂志对文章质量、新意等方面的要求还是很高的,是医学学者等着发文毕业的首选期刊,投稿来源还是非常丰富的。投稿接受后还有多次校稿,编辑非常仔细,也是很好的学习的过程。我的稿子在外审时出现了问题,本来以为没法改了,抱着尝试一下不后悔的心理联系了编辑,非常快的就回信处理了,非常非常感谢电子与封装杂志胡编辑,祝越办越好!

2016-04-06 15:00:18
  • aioxin_**: 该期刊的编辑非常负责,论文细节、格式按照她的意见进行修改以后确实规范了许多。推荐
    2016-09-06 16:38:31
  • lvqiao_**: 投稿时候格式要按照要求来弄。编辑也比较认真负责的。
    2017-01-28 16:04:41
  • troye_s**: 审稿人都比较专业,有个审稿人的一些意见还是非常有帮助,非常有针对性。
    2017-06-11 18:57:26
来自luyao**的评论:

一个外审专家加上编辑意见,一般一个月左右就会有结果,只要认真回复专家的意见,好好修改,一般都会录用的,一般9个月左右见刊,寄发票和样刊都是用快递,编辑交流方便。

2015-08-09 16:19:38
  • xxzx989**: 杂志挺好,编辑也挺好,值得推荐
    2016-02-19 15:34:32
  • miller_**: 该期刊的编辑很认真,期间对一些细节问题电话沟通了几次修改。
    2017-10-30 09:18:22
来自marina**的评论:

个人觉得在中文期刊中,电子与封装杂志审稿速度已经很快了,投稿后14天给修改意见,四天后再投修改稿,一周后就直接接受了,前后还不到一个月。

2015-07-14 14:24:44
来自bfggx**的评论:

我觉得电子与封装杂志透明度很高,审稿信息及时能被看到。非常棒,刊物非常好。关于审稿速度,要看个人运气,本人的稿件有两个审稿人,一个审稿专家在一个星期内就审完了,另一个直到今天仍没有消息,已经满三个月了,期间催过一次,还是没审完。看到有些人一个月就审完那确实快,完全凭个人运气,分的审稿人好。

2015-03-17 17:50:51
  • lioaji_**: 电子与封装杂志投稿要求很高,对文章需要具有独立性,比较注重论文内容的创新。推荐
    2016-07-10 17:06:58
来自totioo**的评论:

我觉得电子与封装杂志还行了,感觉编辑还是看审稿人意见再做定夺,不一定就是几个据稿就给据,也是根据具体情况的,有的审稿人看都没怎么看就给据,并且据的理由就是很简单的问题,我觉得编辑不会采纳的。

2014-11-20 13:32:05
  • kfasiia**: 审稿专家的水平比较高,提出的审稿意见详细中肯,有见解性。是同类期刊中很不错的杂志!
    2017-03-09 16:39:18
来自grtyy**的评论:

我前段时间投了一篇关于电路设计与测试类文章,编审委员审阅了十四天左右,外审专家审阅了一天就结束,但是网站上都没有显示编审委员和外审专家的意见,这是什么原因呢?是被拒的节奏吗?我用不用发邮件问下情况…请各位同学给点意见呗…谢谢了

2014-10-13 17:15:45
来自iner**的评论:

送了一位专家,三个多月无任何动静(中间经我敦促编辑催稿一次),只好撤稿了事。如果投稿系统不是那么业余和粗陋,该刊编辑还可以称得上工作勤奋、态度严谨。可惜前提不成立,使这种严谨变得傲慢而可笑

2014-07-26 16:06:33
  • giigkmc**: 编辑真的很和善,办事效率也很高,必须得赞一个!
    2017-08-14 13:19:06
来自qqwer**的评论:

投了之后很长时间没反应,等了一周多说建议改投它刊,连一个原因也没说,个人感觉这个编辑部很慢,打电话基本没人接……

2014-04-15 17:03:30
来自come_ho**的评论:

10年投了篇,12年退修,今天看到录用了,换了4个审稿人,速度慢的原因主要是审稿人拖沓,没办法,编辑很好

2014-02-14 12:44:59
来自baby205**的评论:

投稿2个月,返回修改意见(“语句还需精简、润色”等),发在正刊上,3个月后出版,不过编辑中间校稿时很认真,细节问题都还会发email问清楚,这点值得赞扬,感谢编辑和审稿人。

2014-02-01 13:02:09

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