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二、具体实施方案
1.课堂理论教学及学生学习效果实施标准建设。根据“微电子工艺学”知识点较多且抽象、工艺流程复杂等特点，教师在课堂教学中要重视与学生的互动，强调学生的自主学习能力培养，将讲解为主体改变为讲解——学习双主体。方法如下：首先，精简讲授时间，增加课堂讨论环节，给出课堂讨论结果的评价标准。对于“微电子工艺学”难度较大、实践性较强的专业核心课，学生独立思考尤其重要。增加课堂讨论环节是让学生独立思考的最好方法，但会减少理论课的时间，需要建立以下实施方案：①每堂课都要仔细设计该课主题，明确重难点，精简讲授时间；②合理设计和安排思考题和讨论题的内容以及实施方法；③合理设计和安排讨论效果的评价标准，激发学生学习积极性。其次，增加教学专题的seminar，采用案例教学方法，使学生不仅能理解基本理论，同时能结合应用，学会基本、常用的微电子器件工艺制造方法。2.习题试题库建设及理论考核标准。课堂练习题和思考题题库建设。根据该门课的特点，合理设计和安排本课主题下的思考题和练习题，使课堂教学有条不紊地进行。调动学生积极性，循序渐进地接受知识，提出问题、分析问题。目前，我校没有完善的“微电子工艺学”考试试题库。本项目拟根据国内外研究成果，结合我校实际和教学大纲编写试题库，使具有不同题型、不重复题目的试卷达10套以上。具体理论考核标准：测试项目一：课堂表现考核、考核内容、课堂表现情况；考核形式：以第一次形成性考核的条件及学生在课堂的表现为基础进行，主要内容为课堂回答问题、专题讨论、口试等。考核时期：课程结束为周期。测试项目二：作业考核，包括平时作业考核和登录网络教学平台进行学习的考核两部分；登录网络教学平台进行学习的考核。测试项目三：课堂卷面考核内容：课程大纲要求掌握的内容；考核形式：抽取题库中的试题进行卷面考试；考核时期：课程教学的最后两节课。3.实践教学实施标准与实验教学改革。本项目拟对实验教学内容进行改革，制定实施和测试标准。进一步调整实验课程方案，安排一次对新工艺和新技术的调查研究和一周的器件工艺流程仿真的课程设计。根据实验课程设置目标，编制“微电子工艺学课程设计指导书”，制定具体的实施方案和评价方案。拟设置的工艺设计的具体内容：利用器件仿真软件Medici和工艺仿真软件Tsuprem4，完成LDMOS和IGBT新结构的器件和工艺仿真设计，以汇报、答辩且最终以论文的形式提交。实验目的：学会利用模拟工具观察新结构的基本特性；通过实验设计掌握器件的工艺流程；在设计过程中体会设计器件结构的各个参数的折中关系和流程的烦琐性，初步建立工艺设计的思维。实践教学内容需要在教学的实际工作中不断更新，根据学生情况增减内容和调整教学大纲。实验教学测试标准：测试项目一：集成电路的新工艺和新技术前沿调研报告。考核内容：对集成电路的新工艺和新技术前沿的调研。考核形式：按时提交集成电路的新工艺和新技术前沿调研报告，字数不少于2000字。考核时期：课程结束2周内完成。测试项目二：工艺仿真设计和小论文撰写考核内容：结合工艺仿真软件Tsuprem4，完成LDMOS和IGBT系列新结构的设计论文。考核形式：以报告形式答辩，最终提交LDMOS和IGBT新结构的设计论文，字数不少于2000字。考核时期：课程结束1周内完成。4.专业见习。学生一方面可以利用学校学院筹建中的实验平成工艺相关实验，如微电子工艺实验室。主要功能是使学生初步掌握微电子器件的工作原理、工艺参数的控制方法。器件特性参数的测试分析方法、信息功能材料的制备和结构性能测试方法。内容涵盖CMOS工艺，半导体材料和器件制备工艺、LTCC材料制备和封装工艺、多芯片组件技术，MEMS传感技术及微系统构建工艺等，如微系统封装与测试实验室。该实验平台功能用于微系统封装与测试。实验内容包括各种可用于微系统封装的基板材料及其封装技术研究，系统级封装三维复杂结构的电磁场、热场分析建模、电特性、热特性快速仿真、复杂混合信号完整性分析、电磁兼容、热效应问题的认识和优化处理，封装工艺、可靠性与测试技术研究。集成电路设计实验室：集成电路（IntegratedCircuit，IC）通过一系列特定加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件按照一定电路互连集成在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，用以执行特定电路或系统功能的电子器件。该实验室平台主要用于集成电路设计。5.完善网络教学平台建设。充分利用学校已有的网络资源，在网络教学平台上完成课程创建和内容填充、作业功能、互动功能、阅读资源等内容；学生可以在课下参加讨论与交流、提交与查阅作业，还可以进行一对一的答疑解惑等。本文结合微电子工艺学的理论教学、实验教学与学生的自主学习，从课堂设计、课程考核标准、题库建设、实验环境建设、见习实习和网络平台建设等多方面进行课程设计。具体来说：①在课堂理论教学中，参考借鉴国内外著名高校的实施方法，制定学生课堂表现的考核标准，给出如增加课堂讨论、专题seminar、学生项目PPT展示的环节的具体实施建议，增加学生的参与度和学习热情；②期末考核中，参考借鉴国内外著名高校的教学大纲和教学重点，编写一套能极大指导学生学习的试题库和习题库，打下坚实的理论基础；③根据微电子行业的发展和我校实际，建立一整套合理的实验内容和实验体系，使学生在有限的时间内掌握微电子工艺学的核心技术和方法；④利用仿真软件模拟实际工艺流程，完成CMOS以及BCD工艺设计；⑤利用网络教学平台以帮助学生巩固已学知识，解决难题，实现师生互动，让电子科学与技术专业的学生通过这门重要专业课学习，在掌握微电子基本理论和技术的基础上具备自主学习，独立研究，勇于创新的能力，成为有一技之长的当代微电人。
作者:吴丽娟 宋月 张银艳 雷冰 唐俊龙 谢海情 刘斯 单位:长沙理工大学
参考文献：
[1]罗小蓉，张波，李肇基.《微电子工艺》的理论教学与学生实践能力培养[J].实验科学与技术，2007.05
[2]陈卉，文毅，张华斌，胡云峰.“微电子器件”实验教学改革与探索[J].高等学刊，2016.01
[3]王蔚，田丽，付强.微电子工艺课/实验/生产实习的整合研究[J].中国现代教育装备，2012
[4]廖荣，刘玉荣.微电子工艺实习教学改革探索[J].实验室研究与探索，2010.08
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计算机、网络信息化发展提升了各个领域经济效益，而在集成化、智能化、数字化等方面自控仪表工艺取得前所未有的发展。自控仪表安装施工程序如下：对施工图与技术资料进行了解、给予土建预留预埋作业配合、调校仪表单体、铺设电缆管路、安装电缆桥架、安装控制箱盘、铺设线缆、铺设导压管、安装自控仪表等。
一 、自控仪表安装工艺
1. 调校仪表单体
仪表到货后，应核对、检查设备与装箱清单上数量、规格、型号是否相符。安装仪表前，根据说明书要求，合格校验单体后进行仪表安装。以出厂使用说明书为依据开展校验试验，选用标准仪器的量程、精确度，试验所用电源、气标准，连接线路、管路的原理等均需达到标准。试验工作人员应对试验方法、试验项目等内容明确。调校试验的情况应真实反映在调校试验记录中，调试仪表后，应出具试验报告。按照设备本体与工艺系统图，将调校合格的仪表清楚标志、完好封装，以备安装。
2.铺设电缆管路
电气保护管的管口应无锐边、光滑，内部应无毛刺、清洁，外部应无裂纹及变形。铺设路径应按照控制点或测量点至控制盘间的电气电缆、管道、设备的分布情况合理进行选择。应按照电缆的安装位置、型号、规格等来确定保护管的支架位置、铺设位置、材质以及管径。保护管弯曲位置不应有裂缝或凹坑，其弯曲半径应超过管外径的六倍，弯曲角度应小于90度。
3.安装电缆桥架
根据现场实际情况，按照各系统仪表设计更改图或施工图，应预先规划电缆桥架路径，以防止管道、工艺设备等发生冲突。测量路径，按施工设计安装高度以及美观整齐、横平竖直、固定牢固等原则制作并安装吊架、托臂、支架。电缆桥架的组对应按分段的原则，平直连接，分段吊装定位，桥架之间应由跨接保护接地，同时连接接地网。
4.安装导压管
选择管子及附件材料时，应与设计标准相符，为便于检查及清理管线，附件及管子的连接应方便拆装。应以1：10至1：15的比例确保仪表管路坡度。并确保倾斜处气体凝结水的排出。安装管子时，还需对管道沉降物、冷凝水的排放进行考虑。为避免测量精度受管内液体温度变化的影响，其它高温管路应与测量液位管路保持一定距离。测量液位管路。应将排气阀安设于液体管路中；将集水器或排水阀安装于管路最低处，以便含湿气体的排出。全面检查安装完成的导压管系统，如：可拆连接的严密性、管道及支架的可靠性与安全性、设置排放口的正确性等等。安装完毕后，可开展管道系统试压，此时应将靠近压力变送器的阀门关闭。试压完毕后，拆开仪表管路2端阀门接头，仪表管路内部的吹扫采用压缩空气，同时对仪表管的连接进行确认与检查。
5.安装自控仪表
（1）安装压力表
以盘上安装为例进行介绍，在表孔内缓慢装入压力表，找正后固定，在接头中放入垫圈，拧紧接头，注意压力表与导压管的连接。
（2）安装变送器
用SC50镀锌钢管制作差压变送器与压力变送器的支架，并将钢管固定于就近位置，之后再钢管上安装差压变送器与压力变送器。为便于维护时将外壳揭开、或调零，变送器顶部与调零侧须留有一定距离。须将三阀组接于差压变送器前面，而二次阀门须接在压力变送器前面。变送器上丝扣螺纹须匹配于与变送器相连接的螺纹。在安装差压变送器时，应先对安装位置进行查找，之后将变送器的支架固定在该位置上，于支架上固定变送器。将毛细管放开，对好法兰，先将2根螺栓穿上，再将另外的螺栓穿好、拧紧。为使变送器在具有粉尘或腐蚀性气体的环境中得到保护，还必须试压、冲洗、吹扫取压管，之后连接差压变送器与压力变送器。变送器的安。
（3）安装流量仪
在无交直流电场干扰或强烈振动的地方，按照说明书要求控制前后4段的长度。施工工艺管道时，应将变送器发盘置于安装处，找正、找平后将法兰盘点焊住，待冷却，将变送器安装好。值得注意的是，安装在立管上时，为使被测介质流进变送器，应遵循垂直的原则。水平安装电磁流量变送器时，应垫稳变送器，使2电极处于同一水平面。如果工艺管道与变送器电接触不良，连接须采用金属导线。安装变送器时，应将无衬里的金属管道接于有绝缘衬里的工艺管道之间。为确保法兰与接地环良好接触，被测介质与环内边缘发生接触，变送器内径应较接地环内径略大。变送器流向应一致于被测介质流向。当管道试压吹扫结束后，可先行拆下变送器，清洗后再装上。
（4）安装转子流量
按照垂直安装原则安装转子流量计，且用支架固定转子流量计前后管段。如果玻璃管转子流量计对介质进行测量时具有腐蚀性或温度超过70摄氏度的情况下，应考虑加装防护罩。
（5）安装分析仪表与盘上仪表
分析仪表的安装必须满足避免服饰气体、剧烈的温度变化、防止高温、无强磁场干扰、无振动、易于维护操作、干燥、可靠安全、光线充足等安装条件。单独安装预处理装置的同时，应尽量缩短取样管线，并尽可能与传送器贴近。安装盘上仪表时，应注意其边缘光滑度，抽出、推进仪表时避免过于松或过于紧。仪表安装在盘内框架上应方便维护和接线，并且接地良好。须清楚、正确盘上仪表的铭牌、标志牌等。
二、处置施工中常见问题
常见问题与处置方法如下：①未正确显示差压、压力，这是由于变送器选型与安装位置出现差错。处置方法：当变送器取压点较变送器安装位置低时，进行正迁移；变送器安装位置低于变送器取压点时，进行负迁移。②测压、测温不标准，这是由于施工未严格按照图纸要求和规范进行，插入的温度计过浅、或者过于深所致。处置方法：在安装测压、测温部件之前，测压位置应严格按照仪表规范来确定，以管道的50%为基准判定温度计插入深度，建议测压位置远离三通、弯头、以及阀门处。③测定流量缺乏稳定性，在连接差压变送器与取压管时，喷嘴或孔板方向上反，正负错位所致。处置方法：在连接差压送变器与取压管时，应对其正负进行核对、确认后在进行操作。在安装喷嘴或孔板时，必须在对喷嘴或孔板安装方向与关内流向进行确定后进行操作。④二次仪表未显示，连接端子与线头时，端子被绝缘层压住，造成闭合回路不通。处置方法：在结束线缆施工后，绝缘测试线缆，并校对标号线缆，端子中插入线缆头时应防止端子被绝缘层压住，且插入深度适宜。⑤管内堵塞，施工前未清理干净取压管内部。处置方法：进行施工前，应预先用空压机吹扫取压管，待清理干净后，再进行安装。⑥气动、电动薄膜调节阀闭、开不到位，出现闭、开超过极限，或者管内渗漏，顶坏阀体、阀杆或者阀芯。处置方法：对行程开关进行合理的调整。
三、结束语
自控仪表工艺及施工中逐渐运用了集成化、智能化、数字化技术，本文对自控仪表的安装工艺与施工种常见问题进行总结，并针对其问题进行处理。特别在安装自控仪表一节中，详细地介绍了压力表、变送器、流量仪、电子流量、分析仪表与盘上仪表等步骤，最后提出针对性措施。
参考文献
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关键词 电子产品制造工艺；项目化教学；过程考核
Application of Project Teaching in Higher Vocational Electronic Product Manufacturing Process
GU Xiao-ya ZHANG Shuang-ling
（Industrial Design School of He’nan Province，Zhengzhou He’nan 450002，China）
【Abstract】This paper describes the process of electronic product manufacturing process of the higher vocational college curriculum project teaching reform, taking the typical electronic products as the main line, the 5 module of the entire curriculum: components detection, circuit board assembly, welding, debugging, technical documents and theory and practice into a body. Stimulate students´ initiative to participate in the project, foster a sense of team cooperation group, reflects the higher vocational education to cultivate high-quality, skilled talents who target.
【Key words】The manufacturing process of electronic products；Project Teaching；The process of assessment
1 课程简介
电子产品制造工艺课程是我校电子信息工程技术、电子工艺与管理两个专业的专业基础课程，是学生必修的专业技术课程，是学生专业能力的重要组成部分。通过本课程的学习，使学生全面了解电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，成为适应现代制造业需要，能够从事电子产品生产、设备维护和工艺管理、质量控制的高端技能型人才。该课程注重培养分析问题、解决问题的能力，强化学生动手实践能力，紧密结合电类相关专业的发展需要，在专业课程体系中起到承上启下的作用。
2 项目化教学设计思路
2.1 传统教学模式之弊端
《电子产品制造工艺》课程内容丰富，它是电子制造企业培训不同层次工程技术人员的指导性课程，这就要求在教学过程中更多的体现实践性。传统的教学模式下，先集中学习理论，后进行综合实践，这就使得理论教学和实践教学无法连接，学生在学习理论知识时，因无法跟生产实际相联系，会感觉学习内容过于抽象，不具体，逐渐失去学习兴趣；而在实践训练时，学生往往只会操作却不知道这样操作的原理，没有理论的支撑就无法做到活学活用。
2.2 解决方案
从以上情况分析，本课程教学改革的探索应从项目化教学出发，以典型电子产品生产为主线，采用模块化教学，将整个课程分为5大模块：元器件检测、电路板装配、焊接、调试、技术文件等，并以项目的形式呈现，真正将理论与实践融为一体。通过具体任务案例，按项目实施的顺序逐步展开，让学生在技能训练过程能够学到相关专业知识，这样就相当于在学校就能完成电子制造企业对员工的培训。
3 项目化教学系统的构建与实施
电子产品制造从通孔插装（THT）方式到表面安装（SMT）方式的工艺技术转换，是一个相当长时间的、不平衡的发展过程，在全世界各国制造的电子产品中，目前已经有多数产品全部采用了SMT元器件，但是仍然有相当一部分是采用的是THT和SMT元器件混装工艺[1]，因此，在一学期十六周，每周6课时的情况下，《电子产品制造工艺》课程选择6个具有代表性的电子产品进行项目化教学，其中2个完全采用插件元器件，2个完全采用贴片元器件，2个采用THT和SMT混装元器件。下面以采用THT和SMT混装元器件的收音机的制作，来浅谈项目化教学在电子产品制造工艺课程中的实施过程。
（1）项目描述及目标：由教师来对项目做详细的描述和目标分析。本产品采用电调谐单片FM收音机集成电路，接收频率为87-108MHz，外观小巧，因此大部分元器件采用0805的贴片封装形式，极少部分元器件采用THT封装。通过该产品的制作，使学生将包括元器件检测，电路板装配、焊接、调试及技术文件等五部分内容全部联系起来。
（2）组建项目组：根据产品的复杂程度，按照男女生搭配、动手能力、对理论知识的理解能力等因素，将学生分为3人一组。
（3）项目分析：在项目分析的过程中，由师生共同讨论，并结合多媒体幻灯片引导学生学习贴片元器件的检测原理及方法（因在前面完全采用插装元器件的项目中已经学习了插件元件的检测），SMT印制电路板的特点及装配焊接工艺方案，混合组装电路板工艺流程等相关知识。
（4）项目实施：首先是进行技术文件的编制，包括进行工作原理分析的基础上绘制电路原理图，装配图，元器件清单，装配及焊接工艺流程图等一些技术文件和工艺文件（6学时）。然后，将该产品所有的元器件分发给每个小组，学生对这些元器件进行数量和种类的统计，通过检测理论的学习和查阅资料，用万用表对各种元器件进行测量（4学时）。接下来学生开始讨论自动化生产方式和手工方式下电路板混合组装的生产工艺流程，确定装配焊接的顺序，先贴片后插件(4学时)。最后进行电路板的调试并进行成品组装（2学时）。
（5）小结与评价：在项目结束时，教师要收取每小组学生的综合论文，听取项目答辩，对完成的情况，提出优点和不足，针对出现的共性问题，予以解答。对答辩过程出现的创新点提出表扬和推广。
4 总结
在本课程6个项目中，全部采用THT元器件和全部采用SMT元器件的项目，以及上面举例说明的混合组装收音机的项目，这5个项目，教师和学生全部参与进来，到最后一个混合组装的项目时，就由学生独立完成，教师在整个项目实施过程中，起到了监考官的作用，这个项目每对的成绩就作为期末成绩。
在考核方式上，项目化教学较之传统的教学法更多注重了过程考核，而且每一个项目均考查学生的基础理论知识和实践能力，大多数学生参与项目化教学会更加积极主动，同时也培养了小组间的团队合作意识，这就更加体现了高等职业教育要培养德智体全面发展的，高素质、技能型专门人才的目标。
参考文献
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一、技术背景
伴随经济的发展技术的革新，人们对墙体填充材料的需求量越来越大，为保护土地资源和生态环境节约能源轻钢龙骨隔墙逐渐替代各种砖砌体或混凝土墙体，施工简单、操作方便、节省空间、价格低廉使轻钢龙骨石膏板隔墙被广为使用。当然我们也可根据环境的不同所选的罩面材料也不尽相同如：石膏板、玻镁板、水泥压力板、硅钙板、木质挂板、铝制挂版、各种吸音板等等。常规的轻钢龙骨隔墙加工制作方法相对较成熟，然而对于超高层超跨度且空间狭小轻质隔墙制作方法相对来说工艺不是太成熟，按常规做法施工难度较大，尤其是钢结构像广播电视多功能发射塔类的塔身井道电梯检修平台部分轻质隔墙加工技术更是不能满足要求。本论文重点以周口广播电视多功能发射塔为例简要阐述轻质隔墙的定尺拼装加工工艺技术。
二、轻钢龙骨隔墙的施工方法
1、工程概况
该工程轻质隔墙主要分布在塔座1、2、3层卫生间、塔身5层至21层核心筒电梯检修平台、塔楼22、23层及部分井道柱等部位。其中塔身核心筒电梯检修平台处层高达到8.85米，且场地狭小，隔墙密度大，转角多。
2、材料要求
（1）轻钢龙骨主件：沿顶龙骨、沿地龙骨、竖向龙骨、横撑龙骨的规格、尺寸及质量等应符合图纸设计要求及GB/T 11981-2001《建筑用轻钢龙骨》标准的规定。
（2）轻钢骨架配件：支撑卡、连接件、固定件等辅件，应符合设计要求和有关标准的规定。
（3）紧固材料：射钉、膨胀螺栓、镀锌自攻螺丝、按设计要求使用。
（4）填充隔声材料：隔音岩棉板等按设计要求使用。
（5）罩面板材：其材质、规格、性能、颜色应符合设计要求及国家有关产品标准的规定。
3、轻钢龙骨隔墙施工的工艺方法
由于施工场地狭小，常规做法难以实现，所以我们结合现场采用定尺加工拼装，组装成单元体整块安装的工艺技术来克服现有施工环境的不足。具体做法如下：
（1）测量放线。根据图纸要求，在施工楼层上确定热镀锌钢方管主骨架位置和墙体轴线位置，并弹出墨线。待施工人员放线结束后经相关管理负责人复核确认无误签字后方可进行下道工序的施工。
（2）5至21层层高为8.85m,21、22层层高为5m；楼层均较高,且隔墙长度较长，由于现场主体结构受力结构柱较少，为保证整个轻钢龙骨石膏板隔墙的整体牢固性和稳定性，需在门洞口两侧、转角处、丁字接头处、端部处、沿墙间距不大于4米的部位及墙体高度3米位置增设60mm×40mm×2.5mm厚镀锌方管焊接固定，并与楼板底、梁底和地面等部位进行可靠固定连接；为保证门扇安装要求，在门洞口上部增加60mm×40mm×2.5mm厚镀锌方管与门洞两侧上下贯通固定的主立柱方钢管进行焊接连接，焊接完成后进行焊缝除锈，刷防锈漆两遍。
（3）施工班组根据现场骨架，测量记录各个部位的尺寸，在施工现场加工车间里根据测量尺寸加工组装现场所需要的隔墙板，隔墙板制作过程中，所有龙骨接头位置应错开，竖龙骨应保持顺直，上下固定牢固。此固定方式采用轻钢钳挤压方式固定，每个固定部位固定点均不少于三个点固定成的连接结构。
（4）固定件的设置：当隔墙中设置配电盘、消防栓、水箱及风口时，各种墙设备及吊挂件，均应按设计要求在安装骨架时预先将固定件与骨架连接牢固，并在加工好的隔墙板上按照要求进行开孔预留，并做好加固措施。
（5）安装通贯龙骨，通贯横撑龙骨必须与龙骨的冲孔保持在同一水平上，并用卡子卡紧牢固，不得松动。
（6）支撑卡固定：用于竖向龙骨开口侧，应选用与龙骨断面尺寸相适应的支撑卡，卡距为400mm。支撑卡的开口部位应卡紧牢固，不得松动。
（7）填充吸音保温岩棉时应严格按照规范要求进行施工，吸音保温岩棉填充厚度应为≥50mm，填充应密实、均匀、无下坠。
（8）饰面板应竖向排列，隔墙两侧的饰面板应错缝排列，饰面板的安装顺序，应从板的中间向两边固定。饰面板与龙骨固定，应采用十字沉头自攻丝固定。自攻丝长度用于12mm厚饰面板为25mm长，用于两层12mm厚的饰面板为35mm长，本工程中采用ф40*25mm自攻丝，自攻丝距饰面板边缘至少10mm，距切割的边沿至少15mm，间距150mm～250mm，自攻丝应略埋入板内，但不得损坏纸面。
（9）轻质隔墙板在制作过程中，应在与隔墙上下和左右接头部位留出饰面板接茬尺寸。做法参见下图：
（10）隔墙板按预定尺寸加工完毕后通过施工电梯运至所需要部位进行安装，安装时采用ф30*25mm六棱燕尾丝固定。为保证板子的稳定性上下固定点均为5个，两侧边固定点均为4个。
（11）待板子安装牢固后，安照未封尺寸量取板子，进行最后的封板处理。
三、成品保护措施及安全管理
钢结构因其自身独特性，施工场地狭窄，超高层结构致使安装工作施工难度相对较大，施工过程中的临边防护及垂直洞口防护工作一定要防护到位。施工现场应设专业安全员进行现场监护。施工过程中材料周转次数较多，所以成品隔墙板在调运过程中一定要注意轻拿轻放。板子固定后阳角部位一定要有护角防护措施，防止阳角受撞击后破损。
四、轻钢龙骨隔墙施工工艺的质量控制体系
轻钢龙骨隔墙施工中对其质量控制，一定要严把施工各项工序，首先对进场材料进行严格把关，禁止劣质材料进场，材料采购人员及施工员一定要严把材料质量关。其次，施工放线要严格按照图纸要求，并且经相关技术人员核定无误后方可进行下道工序的施工。第三，钢骨架的焊接，焊缝质量一定要达到规范要求，并且除去焊渣后及时涂刷防锈漆，且防锈漆一定要涂刷到位。第四，隔墙板下料时一定要按骨架分格量好尺寸并且编上编号，待隔墙板加工完成后在板子的背面写上编号，安装人员按板子编号进行就位安装，且安装时一定要按照要求进行封装。第五，板子封装时接头位置必须错开，板缝一定要控制在5mm以内，否则批完腻子后整体容易开裂。施工工序一定要环环相扣，每道工序控制好误差，使其最后的累积差在可控范围之内。按照装饰装修质量验收规范GB50210—2001中规定，轻质隔墙施工质量必须达到下列要求：立面垂直度误差为3mm，表面平整度误差为3mm，阴阳角方正度误差为3mm，接缝高低差误差为2mm。企业标准可能会要求的更高。
五、定尺加工块装工法的优点
定尺加工块装工艺在一定程度上对传统轻质隔墙加工技术作了补充，弥补了传统工艺的不足，同时规模化的加工与安装在一定程度上提高了工作效率，流水线式施工方法大大提高了工作效率，降低成本。并且在一定程度上克服了施工场地狭小，材料堆放困难，及层高较高跨度大等施工难题。
六、结语
伴随着经济的发展，技术的革新，强钢龙骨石膏板隔墙的定尺加工块装工艺技术一定会崭露头角另辟蹊径，在超高层、超跨度、施工场地狭小等诸多限制性条件下发挥其独特的作用。
参考文献：
[1]轻钢龙骨石膏板隔墙、吊顶07CJ03—1
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1 柔性显示背景分析与发展前景
1.1 背景分析
近半个世纪来，电子信息技术的发展对日常生活的影响有诸多案例，但其中显示技术的发展带来的日常生活的变革是最显而易见的。
从首台基于动态散射模式的液晶显示器（liquid crystal display，LCD）（约为上世纪70年代），到目前LCD电视的普及、3D电视的热潮，显示技术的发展颠覆了我们对传统阴极射线管（cathode ray tube，CRT）显示器的认知。2012年1～5月，液晶电视销售额为1，331.9万台，占彩电销售总额（1，470万台）的90.6%（数据来源：视像协会与AVC），可以毫不夸张地说，目前已经是液晶电视的天下。与传统的CRT显示技术相对比，液晶显示技术的显著优点已广为人知，不用赘述。
随着电子技术应用领域的不断扩展，电子产品已经逐步成为日常生活的必须品，而将更多显示元素引入家庭和个人环境是未来显示技术的发展趋势，目前基于此类的研究正在逐步进行（如飞利浦、索尼、通用已经开始相关技术的研发）。但是刚性、矩形、基于玻璃基板的显示器件已经显示出不能满足设计者对外形的需求，设计人员更趋向于选择一种可弯曲、可折叠，甚至可以卷曲的显示器件。
与此同时，对产品品质的要求不断提升，电子产品被要求能承受更多次的“随机跌落试验”。而实验证明基于刚性玻璃基板的显示器件在试验中极易损坏，所以在引入全新设计理念的过程中，具有轻薄、不易碎、非矩形等特性的“概念产品”被普遍认为“具有不一般的对市场的高度适应性”。
在产品外形方面，与传统显示器相比，柔性显示器具有更结实、更轻薄、样式新颖的特点，而这些特点对产品设计师和最终用户都极具吸引力。
在制造商方面，柔性显示器生产时，可以采用新型印刷或者卷绕式工艺进行生产，运输成本相对低廉，使得制造商具有进一步降低生产成本的潜力。
在潜在安全性方面，当柔性显示器破裂时，不会产生可能导致人员受伤的锋利边缘，因此相对刚性显示器而言，柔性显示器无疑更加安全。
1.2 柔性显示的发展前景
由于柔性显示技术具有独特的技术特点，与现有显示技术相比具有一定的先进性，所以普遍认为，在某些市场中，柔性显示具有潜在的替代优势，同时，柔性显示技术更具开拓全新应用领域的潜力（如军方将柔性显示应用于新式迷彩服，而这个领域传统刚性显示器件是很难涉及的）。柔性显示器是一种具备良好的市场前景的新技术，目前用于生产柔性显示器的显示技术有十多种，包括传统的液晶、有机发光显示（organic light-emitting diode，OLED）、电致变色、电泳技术等等，据估计全球约有数百家公司正在或即将开始柔性显示的研发。
可以认为，柔性显示技术的发展将为显示技术领域注入革命性的创新动力。
2 现有组装技术的分析
2.1 组装技术概述
作为柔性显示重要部件之一的驱动芯片，如何与柔性显示器件相连接是一个值得研究的课题。无论何种显示技术，最终的显示画面依赖于驱动芯片给显示介质（例如液晶，发光二极管等）提供其所需的信号（电压信号或电流信号）。已有的芯片组装和封装方式有很多种成熟的方案，但在柔性显示器芯片组装时，最主要考虑的因素有以下几点：
（1）组装制程中的压力和温度；
（2）组装方式的可靠度（包括物理连接可靠度和电性能的可靠度）；
（3）组装中能达到的最小管脚距离（Pin pitch）和最高管脚数量。
就目前主流的芯片与目标介质的组装技术宏观上可以分为如下4类（由于TFT-LCD的驱动芯片与目标介质组装技术比较特殊，所以单独归为一类）：
第一类，微电子封装技术，是指将晶圆（Wafer）切割后的Chip做成一种标准的封装形式的技术。
第二类，微电子表面组装技术（Surface Mount Technology，简称SMTc），是指将封装后的芯片（IC）成品组装到目标介质上的技术。
第三类，裸芯片组装（Bare Chip Assembly），是指将晶圆切割后的Chip直接组装到目标介质上的技术。
第四类，液晶显示器（TFT-LCD）领域特有的芯片封装和组装技术（COF/TCP封装和ACF bonding技术）。
下面将逐一介绍各类组装技术。
2.2 微电子封装技术
对于电子设备体积、重量、性能的期盼长久以来一直是促进电子技术发展的源动力，而在微电子领域，对芯片面积减小的期望从未停歇（从某种程度上讲，芯片的面积决定芯片的成本价格），在莫尔斯定律的效应下，芯片电路的集成度以10个月为单位成倍提高，因此也对高密度的封装技术不断提出新的挑战。
从早期的DIP封装，到最新的CSP（Chip scale package）封装，封装技术水平不断提高。芯片与封装的面积比可达1：1.14，已经十分接近1：1的理想值。然而，不论封装技术如何发展，归根到底，都是采用某种连接方式把Chip上的接点（Pad）与封装壳上的管脚（Pin）相连。而封装的本质就是规避外界负面因素对芯片电路的影响，当然，也为了使芯片易于使用和运输。
以BGA封装形式为例，通常的工艺流程如图3所示。
通常的工艺流程是首先使用充银环氧粘结剂将Chip粘附于封装壳上，然后使用金属线将Chip的接点与封装壳上相应的管脚连接，然后使用模塑包封或者液态胶灌封，以保护Chip、连接线（Wire bonding）和接点不受外部因素的影响。
另外随着芯片尺寸的不断缩小，I/O数量的不断增加，有时也会使用覆晶方式（Flip Chip）将芯片与封装壳连接。覆晶方式是采用回焊技术，使芯片和封装壳的电性连接和物理连接一次性完成，目前也有在裸芯片与目标介质的组装中使用覆晶方式。
2.3 微电子表面组装技术
微电子表面组装技术（surface mount technolo gy，SMTc，又称表面贴片技术），一般是指用自动化方式将微型化的片式短引脚或无引脚表面组装器件焊接到目标介质上的一种电子组装技术。
表面组装焊接一般采用浸焊或再流焊，插装元器件多采用浸焊方式。
浸焊一般采用波峰焊技术，它首先将焊锡高温熔化成液态，然后用外力使其形成类似水波的液态焊锡波，插装了元器件的印刷电路板以特定角度和浸入深度穿过焊锡波峰，实现浸焊，不需要焊接的地方用钢网保护。波峰焊最早起源于20世纪50年代，由英国Metal公司首创，是20世纪电子产品组装技术中工艺最成熟、影响最广、效率最明显的技术之一。
表面贴片元器件多使用再流焊技术，它首先在PCB上采用“点涂”方式涂布焊锡膏，然后通过再流焊设备熔化焊锡膏进行焊接。再流焊的方法主要以其加热方式不同来区别，最早使用的是气相再流焊，目前在表面组装工艺中使用最为广泛的是红外再流焊，而激光再流焊在大规模生产中暂时无法应用。再流焊中最关键的技术是设定再流曲线，再流曲线是保证焊接质量的关键，调整获得一条高质量的再流焊曲线是一件极其重要但是又是极其繁琐的工作。
2.4 裸芯片组装技术
裸芯片组装是指在芯片与目标介质的连接过程中，芯片为原始的晶圆切片形式（Chip），芯片没有经过预先的封装而直接与目标介质连接。常用的封装形式为COB（Chip On Board）形式。
COB方式一般是将Chip先粘贴在目标介质表面，然后采用金属线键接的方式将Chip的接点与目标介质上相应的连接点相连接。完成后Chip、金属连接线、目标介质上的连接点均用液态胶覆盖，用以隔离外界污染和保护线路。
裸芯片组装还有另一种方式，即覆晶方式。覆晶方式是指在Chip接点上预先做出一定高度的引脚，然后使用高温熔接的方式，使引脚与目标介质相应位置结合，形成电性的连接。与传统方式相比，覆晶方式不需要使用金属线进行连接。TFT-LCD驱动芯片常用的TCP/COF封装使用的即是覆晶方式，但是由于TCP/COF封装应用领域的特殊性，所以没有将其归入裸芯片封装技术中，而是单独划为一类。
2.5 液晶显示器领域特有的芯片封装和组装形式
由于TFT-LCD显示电路的特殊性，要求驱动芯片提供更多的I/O端口，所以一般情况下TFT-LCD驱动芯片封装多采用TCP（Tape Carrier Package）方式，或者COF（Chip On Film）方式，芯片与TFT-LCD显示面板连接多采用ACF（Anisotropic Conductive Film）压合粘接的方式。
TCP/COF多使用高分子聚合材料（PI ，polyimide）为基材，在基材上采用粘接或者溅镀（Spatter）方式使之附着或形成铜箔，然后使用蚀刻方式（Etching）在铜箔上制作出所需要的线路、与Chip连接的内引脚（ILB Lead，ILB：Inner Lead Bonding）、与TFT-LCD显示电路连接的外引脚C（OLB Lead-C，OLB：Outer Lead Bonding）、和外部目标介质（多为PCB板）连接的外引脚P（OLB Lead-P，OLB：Outer Lead Bonding），最后在所有引脚表面附着一层焊锡。
Chip的接点为具有一定高度的金突块（Au Bump），在与Chip连接（Assembly）时，Chip的接点与TCP/COF上的内引脚通过高温高压形成金-锡-铜合金，从而达到电性导通的目的，然后使用液态胶灌封。而在与外部目标介质——TFT-LCD显示电路连接时，则采用另一种组装方式——ACF压合粘接方式（AFC bonding）。
ACF胶结构类似于双面胶，胶体内富含一定密度的导电粒子（Conductive Particle），导电粒子为球状，外部为绝缘材料，内部为导电材料。当导电粒子受到外部压力破裂时，内部导电材料露出，多个破裂的导电粒子连接，可形成电性通路。由于导电粒子破裂时仅受到垂直方向的压力，加之芯片相邻接点距离远大于导电粒子直径，因此，破裂的导电粒子产生的电性链路具有垂直方向导电，水平方向不导电的特性。基于该种特性，ACF胶能使TCP/COF封装形式的芯片每根外引脚在水平方向上互相绝缘，不致形成短路，而在垂直方向又能与目标介质实现电性导通。由于ACF胶加热固化后具有很强的粘合力，所以形成电性导通的同时，可以使COF/TCP与目标介质实现物理连接。
TCP/COF封装形式能支持高达数千的I/O引脚数，因此在TFT-LCD驱动芯片领域得到广泛的应用。
当然，随着成本因素的影响日渐增加，另一种方式COG（Chip On Glass）也应运而生。与TCP/COF方式唯一的不同点在于，COG方式不需要PI基材，而是使用ACF压合粘接方式，直接将Chip与TFT-LCD显示电路连接，因此会更加节省成本。由于在组装中芯片是晶圆切片形式，所以COG技术也可以认为是一种裸芯片组装技术。
3 柔性显示驱动芯片组装方安提出
3.1 柔性显示动芯片组装方案概述
基于上述介绍，可将芯片与目标介质连接的技术做如下归类：
第一类为使用金属线形成电性连接，该种形式多用在常规的芯片和封装壳组装、裸芯片COB封装，可将其归纳为Wire bonding方式。
第二类为芯片和目标介质采用焊接的方式形成电性连接，电子表面组装技术，裸芯片覆晶方式多使用该种技术形式，可将其归纳为焊接方式。
第三类为TFT-LCD芯片组装中经常使用的ACF胶压合连接方式，可将其归纳为ACF bonding方式。
按照上述分类，拟依照不同技术背景，制定不同的芯片与目标介质连接方案，实现驱动芯片与柔性显示基材的电性连接。
具体方案如下：
方案1：采用Wire bonding方式。
方案2：采用Flip Chip方式。
方案3：采用ACF bonding方式。
需要指出，提出方案时，只讨论理论上该方案的可行性，并没有对该种方案是否具有投入实际生产的可行性做出判断和论述。
下面将具体讨论三种方案的优劣。
3.2 Wire bonding方案
目前Wire bonding技术的具体实现步骤如下：
首先，在晶圆制程后期使用电镀方式将Chip的连接点做成金突块；同时，目标介质上的引线（Lead）上也使用镀金技术使其附着一定厚度的金；然后使用Wire bonding设备将金属线的一端熔接（采用超声波或高温熔接方式）在金突块上，另一端采用相同的方式熔接在目标介质的Lead上，从而实现电性的导通。由于金具有良好的延展性和良好的导电性，所以，在Wire bonding的过程中，一般使用高纯度金线（99.99%）。当然，目前在一些极低端应用中出于成本的考虑，或者在SOC（System On Chip）/SOP（System On Package）封装中出于保密的需求，会在某些没有高频信号和大电流信号的连接管脚上使用铝线或者铜线进行Wire bonding。
在柔性显示中使用Wire bonding方案的优势和劣势同样明显。
首先，金是良好的导体，所以在使用金线键接时无需担心传输线RC/RH效应对高频率信号传输造成的影响；同时，也不需过多考虑大电流信号在传输过程中由于传输线本身电阻造成的电压降效应和热效应；其次，采用COB方式可以将芯片直接固定在柔性基材上，省去芯片封装的成本。
但是，Wire bonding的劣势也同样明显，第一，一般只有在金含量较高的连接点上才能实现金线和Lead/Pad的熔接；第二，Wire Bonding要求目标介质能承受一定压力且不能有太大形变；第三，Wire Bonding要求目标介质能承受较高温度；第四，Wire bonding受Wire bonding设备精度的限制，以BGA封装为例，一般I/O数量为500以内的芯片使用Wire bonding的方式，I/O数量增高，势必会使单个芯片连接点的尺寸减小，而在I/O数超过500以上时，芯片接点的尺寸会使Wire bonding的成功率大幅下降，而目前的显示技术恰恰又要求驱动芯片提供更多的I/O数目。
所以，综合分析上述各种因素，只有在低分辨率金属材质（如用金属箔为基材的柔性显示）的柔性显示方案中才有可能采用Wire bonding的方式进行芯片和柔性基材的键接。因此，作为一种连接技术，Wire bonding技术可以使用在柔性显示中，但是受到Wire bonding技术自身的制约，它在柔性显示中的应用会受到不小的限制。
3.3 覆晶方式
覆晶封装方式的应用十分广泛，由于覆晶方式可以节省Wire bonding的金线成本，同时芯片与封装壳的距离更近，可以保证高频信号具有良好的信号品质，所以被大量使用在对信号品质要求较高的CPU芯片封装中。传统封装形式，芯片的最高工作频率为2～3GHz，而采用覆晶方式封装，依照不同的基材，芯片的最高工作频率可达10～40GHz。
覆晶方式的基本做法是在芯片上沉积锡球，然后采用加温的方式使得锡球和基板上预先制作的Lead连接，从而实现电性连接。可以这样认为，覆晶方式是焊接方式的提升。
应用覆晶方式实现柔性基材和驱动芯片的连接有其独特之处。首先，芯片与柔性基材直接连接，从电性上考虑，该方式由于省略了封装中的信号传输线，所以可以降低芯片管脚上杂讯的干扰，而从成本角度考虑，由于使用裸芯片，该方式可以节约芯片的封装成本；其次，当芯片晶背（Chip backside）减薄到一定程度后（例如将Chip晶背研磨至13μm时，Chip可以弯折，如图6所示），Chip会呈现一定程度的柔性，可以在一定程度上实现与显示基材同步的柔性弯曲。
与Wire bonding方式相比，覆晶方式会有其成本上的先天优势（不需使用金属线键接），但是覆晶方式也存在一些问题。
覆晶方式中会使用锡球工艺，目前出于绿色环保考虑，微电子表面焊接技术中大量使用无铅焊锡，无铅焊锡的熔点约在200℃以上。而在柔性显示基材的各种方案中，一般具有良好弯折特性的柔性基材多为有机材料，有机柔性基材所要求的制程温度范围一般在150℃以内，超过200℃的高温会对柔性显示基材造成不可逆的损伤。所以，柔性基材不耐高温的特性与覆晶技术中需要使用的高温制程存在一定的矛盾。因此，我们可以推测，覆晶方式在柔性显示的应用领域会受到其制程温度的限制。
综上所述，覆晶方式多应用于柔性电路板（Flexible Print circuit）与芯片连接或者PCB板直接与芯片连接。当然，在能够耐受高温的柔性基材上使用覆晶方式实现驱动芯片与柔性基材的连接也极为可行。
3.4 ACF bonding方式
ACF bonding是目前TFT-LCD领域驱动芯片和显示基板连接最常用的方式，可以将裸芯片或者TCP/COF封装形式的芯片通过ACF胶与目标介质实现电性连接以及物理连接。
ACF胶连接方式中，ACF胶电阻率变化曲线依赖于导电粒子密度、导电胶厚度、宽度以及导电胶的固化温度。本文没有设计具体实验测量导电胶电阻率的实际曲线，参考相关文献，导电胶的电阻率约为5×10-4Ω×cm。而基于TFT-LCD Array线路本身带给驱动芯片的负载远大于导电胶引入负载的事实，以及驱动芯片输出信号对电容类负载比电阻类负载更为敏感的特性，可以认为，ACF bonding方式的电阻率的非线性变化不会为显示电路引入太多负面因素。而在TFT-LCD中大量使用ACF bonding方式的事实更能说明ACF bonding方式的电性能和可靠度是可以接受的。
其次，由于TFT-LCD分辨率的增加，驱动芯片所需的I/O数量也随之增加。目前主流的Driver IC已可以提供多于1，000 channel的输出I/O。I/O数量的增加直接导致Chip中接点尺寸和管脚间距（Pitch）的减小，而导电胶中导电粒子的直径远小于Chip接点的尺寸，同时，ACF胶能提供的最小Bonding pitch约为10μm，足以满足驱动芯片的需求。所以在支持I/O数量和小管脚间距方面，ACF bonding具有巨大的优势。
再次，由于使用金属箔和薄化玻璃为基材制成的柔性显示器只能实现有限的“柔性”，所以目前柔性显示器基材更倾向于使用柔性更佳的有机材料。以PET/PEN为例，其耐温性与传统刚性显示基材相比较差，仅为120℃左右。而传统的Wire bonding和覆晶方式在组装过程中需要较高的温度，故该两项技术在柔性基材上的应用受到制程温度的极大限制。而ACF bonding方式的组装温度取决于ACF胶本压过程中使用的ACF胶固化温度，固化温度会影响最终成品的物理特性，但对电性的影响较为有限（图7 所示为ACF胶在不同温度/压力下的电阻变化曲线）。
目前，索尼和3M已经有低于150℃的ACF胶出售（约为140℃），而PET/PEN可以短时间耐受150℃的高温，所以，使用低温ACF胶连接驱动芯片和显示基材成为可能。相比上述前两种方式，ACF bonding方式具有工艺简单、适用范围广的特点，所以就目前而言，ACF bonding应该是柔性显示驱动芯片与显示基材连接的最佳方式。
4 结 论
通过比较基于不同技术背景的各种组装技术方案，综合考虑柔性显示基材的物理特性，ACF bonding方式以其在制程温度上的低温特性相比其它两种方案更具优势。客观的说，各种组装技术均有其各自的技术特点和应用领域，而目前柔性显示基材的物理特性限制了组装技术的选择。我们期待新型柔性显示基材的面世，能给柔性显示组装方式带来更大的选择空间。
本文仅在理论层面探讨用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术实现，未对用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术应用于实际生产中的可行性进行讨论。
参考文献
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篇6
1.1远程处理机的安装
楼宇自动控制系统与各可重构处理单元RPU之间的通信是透明的，可利用同一线路不同的RPU完成同一个控制系统。一般而言，建筑电气设备自动化系统大量监控的是空调机组，所以将RPU布置在机房之中或附近，把空调机组控制系统使用后剩余的输入输出接口用于连接附近的水流量计、水位信号、照明控制等。为了日后的发展，RPU的接口要留出20%～30%为宜。
1.2电气设备自动化系统的布线
在电气设备自动化系统进行布线时，要注意某些线路需要专门的导线，如通信线路、温度湿度传感器线路、水位浮子开关线路、流量计线路等，它们一般需要屏蔽线，或者由制造商提供专门的导线。电源线与信号、控制电缆应分槽、分管敷设;数据显示通道(DDC)、计算机、网络控制器、网关等电子设备的工作接地应连在其他弱电工程共用的单独的接地干线上。智能建筑中安装有大量的电子设备，这些设备分属于不同的系统，由于这些设备工作频率、抗干扰能力和功能等都不相同，对接地的要求也不同。
1.3输入设备的安装
输入设备应安装在能正确反映其性能的位置，便于调试和维护的地方。不同类型的传感器应按设计、产品的要求和现场实际情况确定其位置:水管型温度传感器、蒸汽压力传感器、水流开关、水管流量计不宜安装在管道焊缝及其边缘上开孔焊接;风管型湿度传感器、室内温度传感器、风汽压力传感器、空气质量传感器应避开蒸汽放空口及出风口处。
1.4输出设备的安装
风阀箭头、电动阀门的箭头应与风门、电动阀门的开闭和水流方向一致;安装前宜进行模拟动作;电动阀门的口径与管道口径不一致时，应采取渐缩管件，但阀门口径一般不应低于管道口径二个档次，并应经计算确定满足设计要求;电动与电磁调节阀一般安装在回水管上。
2 机电设备安装中常见几种技术问题
2.1螺栓联接问题。螺栓联接是机电安装中最基本的装配，但操作不当如联接过紧时，螺栓就可能由于电磁力和机械力的长期作用，出现金属疲劳，以至于诱发剪切、螺牙滑丝等部件装配松动的现象，埋下事故隐患。尤其是用于电气工程传导电流的螺栓联接，更应当把握好螺栓、螺母间机械效应与电热效应的处理，要压实压紧，避免因压接不紧造成接触电阻增大，由此引发发热――接触面氧化――电阻增大等一系列连锁反应，最后导致联接处过热、烧熔，出现接地短路、断开事故。
2.2振动问题。振动问题原因通常包含3方面：①泵，主要是由于轴承间隙大，转子与壳体同心度差或转子和定子磨擦过强烈等因素的影响所造成。②电机，其成因包括轴承间隙大，转子不平衡或与定子间的气隙不均匀。③安装操作，工艺操作参数如偏离额定参数过多，极易造成泵运行稳定性失衡，如出口阀流量控制不稳定导致的震动等，这就要求设备安装工艺应尽可能地接近于额定参数来操作。
2.3超电流问题。出现此种情况，可能存在三种原因：泵轴承损坏，设备内部有异物；电机过载电流整定偏低，线路电阻偏高等；工艺操作所用介质由于密度大或粘度高超出泵的设计能力。
2.4电气设备问题：
2.4.1隔离开关安装操作不当导致动、静触头的接触压力与接触面积不足，致使接触面出现电热氧化、电阻增大的情况，最后触头烧蚀酿成事故。
2.4.2断路器弧触指及触头装配不正确，插入行程、接触压力、同期性、分合闸速度达不到要求，将使触头过热、熄弧时间延民，导致绝缘介质分解，压力骤增，引发断路器爆炸事故。
2.4.3调压装置装配存在误差或装配时落入杂物卡住机构，如不及时加以处理，也会出现不同程度的安全事故。
2.4.4主变压器绝缘损坏或被击穿。主变吊芯与高压管安装时落入螺帽等杂物、密封装置安装有误差等都会直接影响到主变绝缘强度的变化，极可能致使局部绝缘遭损毁或击穿，酿成恶性事故。
2.4.5电流互感器因安装检修不慎，使一次绕组开路，将产生很高的过电压，危及人身与设备安全。安装调试人员的组织管理
3 机电设备安装常见问题的应对措施
3.1严格施工组织设计及设备、设施选择施工组织设计和设备、设施选择是经有关科技人员共同研究商定的,通过技术计算和验算,既有其使用价值,又可保证良好的经济效益,不要随便更改选用设备,否则会影响基础工作的进展。
3.2按预定计划开展安装工作
每一项机电设备安装工作顺序都有其科学性。一个安装工程的计划排队是经过多方面的考虑,经过技术论证排出的,是有科学根据并有一定指导性的,不要随便改动,以免造成窝工,工程进度连续不上。
3.3安装工作要有主有次一个工程具备开工条件,首先得有电源,其次要有动力源,有提升装备(包括井架、提升绞车)。要想达到短期开工之目的,安装工作必须有主有次,分轻重缓急。只有对安装变电所、压风机,井架、提升绞车工作有一个合理的安排,有计划有目的地进行安装工作,才能达到事半功倍之效果。
3.4对安装工作要总体布置、统一安排对大型安装工程,由于设备多,安装环节多,因此对每项安装都必须有总体布置,做到统一安排,施工队中必须有一个统一指挥的机电队长(或项目副经理)对各项工作进行协调处理,集思广益,多征求职工的工作意见。
3.5严格按设计要求施工每一种设备的安装,都有很严格的技术要求,只有按设计技术要求施工,才能减少不必要的时间流失和材料消耗。
3.6按常规安装方式对设备进行安装每种设备的安装,都有一定的作业方式和工作顺序,不能急于求成,工序颠倒。例如:井架安装,常规作业方法是一层组装起后,进行初操平找正,然后逐层安装。
4 调试阶段
4.1调试过程。大型机电设备在出厂时一般无法进行总装和负荷试验,即使是使用过的设备,由于拆卸、搬运及再次安装,难免改变原始安装状态,所以,对安装好的大型机电设备尽快进行调试就显得非常重要。应该认识到,不仅是解体装运的初次使用的大型筑路设备在安装后需进行调试,实际上所有新增、更新、自制、改造、大(中)修机械设备,在投入使用前,都必须进行调试。调试前,要再次检查设备装配的完整性、合理性、安全性和渗漏痕迹等,以便调试工作安全、顺利进行。调试时,主要试验其工作质量、操作性能、可靠性能、经济性能等。考核时,应在施工现场进行空负荷和负荷试验,以正确检验其性能是否达到工业化生产技术条件要求。调试过程中,参加调试的机械技术人员和随机操作人员须时时到位,以主动了解设备的现实技术状况、调试程序、操作控制方法等。现场必须有机械技术人员笔录调试过程。因为它是原始记录,是日后操作设备、撰写技术报告、解决遗留问题的重要依据。
4.2撰写安装调试技术报告。撰写安装调试技术报告是大型筑路设备初次安装调试后进行技术、资产及财务验收的主要依据之一,是一项必须做好的工作。安装调试报告应以读者能再现其安装、调试过程,并得出与文中相符的结果为准。大型机电设备安装调试技术报告作为一种科技文件,其内容比较专深、具体,有关人员应意识到它的重要性。撰写时注意与论文的区别,应详略得当、主次分明,不要象流水帐一样,把某年某月做了些什么调试统统写入报告,使人不得要领。在安装调试技术报告的结尾,要向曾给安装调试工作以帮助、支持或指导的人及部门致以谢意。这种做法,实际上也是载明安装、调试过程中有关部门及人员所起作用、工作内容或成绩的一种方式。
5 机电设备调试
机电设备安装好之后，后续工作就是尽快地使设备投入生产。要实现这一目标，调试是必不可免的过程。充分细致的设备装配检查是设备调试工作顺利完成的基础与前提，调试前需要再次对设备装配的完整性、安全性以及安装条件等作好检查工作。设备调试的内容主要包括：设备使用性能、工作质量以及运行是否正常等。调试过程中，相应机械技术人员与辅助人员须按时足员到位，在调试过程中进一步熟悉设备的操作要领、基本程序以及各项功能控制方法。调试过程应有专门人员笔录设备调试的各项步骤，通过对设备安装经验的系统总结，可比较客观的归纳出设备的基本运行状态及特征。也可以为将来设备运行中可能出现的各种技术问题解决提供一手资料，对于设备的升级改造也能起到积极的辅助作用。
在设备的调试过程中，必须遵循两项基本原则：其一，“五先五后”原则，即先单机后联调；先就地后遥控；先点动后联动；先空载后负载；先手动后自动。其二，“安全第一”为基本准则。人身安全与设备安全必须放在第一位考虑，不能急于投产或轻忽大意而淡化安全调试的重要性。
6 设备技术验收阶段
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1电子线路灌封材料的缓冲机理
电子线路灌封材料在进行缓冲的过程中，就是能量吸收的过程，利用能量稀松来减弱或隔离武器发射或撞击目标时，电子线路所受到的，冲击，就比如灌封材料具有较强的粘弹性，例如硅橡胶，在硅橡胶受到外界应力的冲击下，会发生分子链的变形，而分子链之间也会产生一定的位移，在外界的冲击力消失之后，受到变形的分子，还要恢复原形。根据能量守恒原理，此时就必须交所受的外力释放出来，但是材料的变形不能完全地还原为起初的样子，这时候就能够一定的冲击能量，此时的变形与所能能够吸收的外界力成正比例关系。如下图所示可以进一步进行分析得出：图1为典型的低密度多孔缓冲材料的应力应变曲线，它包括3个阶段:弹性变形AB；屈服平台BC；材料压实区CD。表明材料在进入C-D区之前经过了B-C区，即材料在压实之前经过了一个屈服平台,说明材料具有吸能缓冲作用。而且鉴于这个平台的比值较低，所以材料在被压实之前不可能传递高于平台的力。灌封材料在另一方面还能有效的将物体所受撞击力时的应力波进行衰减，在物体受到外力冲击的情况下，材料的弹性变形会将一部分作用力进行有效的隔离与衰减。此外电子线路灌封材料的粘弹性，也会使应力波在传播的过程中逐渐的衰减，直至消失。有实验曾经表明，常用灌封材料的波阻抗低，仅有钢材的0.001-0.0001倍，在冲击波，从弹性载体投射到灌封材料中时，应力幅值减少，约0.001-0.0001倍。图2为某种密度聚氨酯泡沫塑料在SHPB实验中经历了应变率为102~103/s的冲击时，输入杆输出与杆上典型的应力波形，从图中可以看出，透射波形的长度远远超过入射脉冲的长度，透射波的强度福祉叫入射波的小许多，因此泡沫材料在受到外界的冲击下，由于泡沫材料的缓冲效果使得应力波在穿过其后产生了较大的衰减。
2电子线路灌封材料的选择
在对电子线路灌封材料进行选择的时候，要根据电子产品所处的环境以及电子产品将来所使用到的性能进行选择，一定要将各种电子不同材料的性能，发挥到极点，从而满足产品所设计的要求。在进行灌封材料选取时，一定要选择灌封材料必须是缓冲吸能效果好、应力波传播衰减速度快、幅值大的材料，对于灌封材料选取，可以从下面几个方面进行选择。
2.1电子灌封材料的选择
首先要对不同种类的材料缓冲吸效果有正确的判断，要对材料进行各种实验分析，在进行实验完成后要选择材料的吸能率较高的，因为材料的吸能率高，表示材料所缓冲吸能的效果好。有时要根据实验所得出的结果作出能量吸收图，来帮助设计者进行直观的观察，从而做出正确的选择。能量吸收图，能够直观地表示出电子线路缓冲材料，在不同密度与应变率的条件下它的性能状态。可以用吸能曲线和能量吸收图，表示低密度多孔材料的吸收特性，这两种特性由实验测得。首先测出材料应力应变曲线，曲线上屈服平台趋势下所围成的面积即为材料受力过程中所吸收的能量，用E表示材料的吸能率，I表示理想吸能率，其数学表达式为：从此公式中，我们能够明显的看出E、I值越大材料的吸能特性越好。所谓的吸能曲线，是指吸能效率图和吸能理想图，当需要综合了缓冲材料在不同密度，应变率条件下的最佳吸能状态点时，应借助于能量吸收图。能量吸收图，表示了某一密度范围内单位体积泡沫塑料吸收的能量与峰值应力的关系，如果选择了临界损伤应力，能量吸收图给出不超过应力峰值而吸收最大能量的泡沫材料的密度。图3是给出的聚氨酯泡沫塑料的能量吸收图，Ey为基体材料的杨氏模量。
2.2应力波在粘弹性材料中传播系数和衰减指数的确定
泡沫材料在应力波加载条件下的缓冲效果，由传播系数和衰减指数表示。以一个端部受到的轴向撞击的一维线性粘弹性杆为例，粘弹性杆在轴向应力的作用下，其中，，为某一横截面处沿X轴正向和负向传播的波，引起的轴向应变的傅里叶变化，可由实验测得，在该点贴应变片，测出由于撞击产生的互不重叠的入射波和自由端的反射波，进行傅氏变换得出。γ(ω)是一个重要参数，反映了材料本身引起的应力波的衰减和弥散，我们将其称为传播系数，在传播系数进行确定时，使用两种方法。
2.3填料加入量的控制
图4是一种典型的环氧树脂固化物的内应力随玻璃化转变温度Tg的变化示意图。通常要求有较高的Tg以确保灌封体有良好的可靠性,特别是当灌封电路体在高温条件下工作或可能发生热循环的情况。试验表明,每种混合料都有一个适当的填料浓度,在此浓度下混合料的热膨胀系数和弹性模量都具有最佳值,既达到低应力状态,又具有较高的Tg。通过控制填料的加入量,可以改变灌封电路体的热膨胀系数,达到调节应力的目的。
3电子线路灌封材料的缓冲措施
在武器弹丸发生作用的时候，如果引线电路没有正确的缓冲措施，这个时候一旦弹丸开始发生作用就会发生剧烈的振动，设备中的元器件在受到这个剧烈的振动后，因为受力的情况，这就会导致设备中的元器件受到很大程度的损坏，众所周知元器件在武器中的作用是不可忽视的，它关乎着整个武器能否正确的发挥作用的全部过程，一旦设备中的元器件受到一定程度的损坏，甚至是微弱的损坏这将会进一步影响到程序输出过程中的错误，所以为了防止元器件受到损失导致程序输出错误的发生。所以为了保护设备中的元器件不受到外界力的冲击时所损坏某些器件，影响设备的准确率，这就必须通过以下途径来进行电子线路缓冲。（1）电子元器件一定要选用具有抗高过载能力的，抗高过载能力的电子元器件在受到外界冲击时，能够有较强的自我抵抗能力，防止电子元器件因为受到外部的，撞击，导致自身的某些线路断开，甚至是焊点脱落，抗高过载能力能够保护电子元器件，保证电子元器件在高冲击下具有一定的使用寿命。（2）电子元器件在电路板上要有一定合理的布局，使得他们在电路板上的质量分布均匀。元器件的质量中心，尽量为电路板的中心位置，防止在运动过程中，会因为离心力而受到损害。电子元器件一旦受到离心力的作用，将会受到巨大的损害，电子元器件的质量中心如果偏离电路板的中心位置，这在离心力的作用下会严重的导致其某些器件，在旋转运行过程中受到质量偏移问题，导致因为离心力的作用将某些元器件而甩落。（3）有一些质量较大的电子元器件，他们在电路板上印刷时，要采用固定的结构，必须要将引线进行捆扎，并根据一定的距离进行捆绑固定，这是因为这些较重的元器件与离心力作用发生时会导致其脱落，由前面可知，离心力将会导致电子元器件的线路断裂或者是元器件的断脚、脱焊等都有可能发生，所以为了防止电子元器件在离心力的作用下发生这种问题，一定要将电路板在进行印刷时将其固定，用导线或者线束及电缆进行捆扎，这样就能够有效地保障电子元器件受到离心力作用，发生断线或者是脱焊的问题存在。（4）电子线路灌封材料还必须具有一定的工艺性，工艺性较好的灌封材料才能够根据罐封装形式，走线等来保证灌封的质量，避免产生固化应力。电子线路灌封材料中电子模块元器件，在封装时它的形式各不相同，而且电子模块元器件的大小也不同，因此它的封装形式是不同的。而且有一部分是相互重叠的，这部分重叠的地方，他们的线路走向是十分密集的，为了保证电子线路灌封的质量，这就要求灌封材料在，常温下具有较好的流动性，较强的固化收缩率，借此来避免产生固化应力，减小进电子模块元器件的损伤。（5）引信承受的过载超过50000g重力加速度时，比如在弹丸侵彻混凝土或钢板时，电路图需要用两级缓冲，其中第一级采用灌封材料，将电路模块固化与铝制壳体内，该壳体固定在由V型或W型钢性缓冲弹簧组成的二级缓冲体上，当过载超过某一极限时，刚性弹簧产生较大的塑性变形，达到减小过载峰值的作用。
4结论
高冲击下电子线路灌封材料是比较关键的制作材料。本文通过以上对电子线路灌封材料的缓冲机理进行了分析研究，得出了电子线路灌封材料，是由于灌封材料具有一定的能量吸收能力，其次还具有能力衰减与弥散的能力。后面又根据灌封材料的性能进行了灌封材料的选取，根据电器元件的不同，使用性能与工作环境进行材料的选择。文章的最后又对电子元器件的缓冲措施进行了一定的论述，为了保护电子线路在高冲击下受到破坏，需要选用具有较高的抗过载能力，，还要求电子元件有合理的质量分布，还要讲究电子元器件灌封材料的工艺性，对于质量较大的电子元件进行元件的捆绑等措施。因此电子元件进行得出了要想将武器的速度与功率进行提高，就必要要将武器中的电子元器件采取一定的保护措施，与选择措施。从而保证电子元器件在使用的过程中不会存在问题导致失败。
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近年来，高阻隔膜材料因阻隔性能优异，且成本低廉、使用方便、透明度好、印刷适应性强、机械性能好等优点，在市场上广泛应用于食品、药品、化学品等产品包装，电子器件封装及燃料电池隔膜等领域，并飞速发展。
优异的阻隔性是高阻隔膜材料的重要特性，包含良好的阻气性、阻湿性、阻油性、保香性等。早期的阻隔膜材料以乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH），聚酰胺（PA），聚偏二氯乙烯（PVDC），聚乙烯醇（PVA）等薄膜为代表。随着食品饮料、医疗、化学品等领域产品强劲的需求推动，对包装阻隔性的要求也越来越严格，现已开发出多种性能优异的高阻隔膜材料，包含多层聚合物复合膜，真空蒸镀复合膜，聚合物/层状纳米复合膜等，本文就各种高阻隔膜材料的阻隔性能、生产技术和应用发展等进行总结和分享。
1.多层聚合物复合膜
由于各种聚合物在性能方面各有其优势和弱点，单一聚合物膜材料很难满足众多产品对多功能性的要求，因此利用多层薄膜复合技术，将两种及以上的单一聚合物薄膜进行复合形成多层聚合物复合膜，使各种聚合物性能优势互补，不仅能提高膜材料的阻隔性能，还可改善热封性、耐热性、机械性能、抗紫外线性能等其他性能。目前研究发展的多层膜复合技术主要有共挤出复合、涂布复合、自组装复合等。
1.1共挤出复合膜
共挤出复合膜是利用多台挤出机对各聚合物进行加热熔融，通过一个多流道复合机头共挤出生产的多层复合薄膜。共挤出复合技术主要用于具有相容性的热塑性聚合物复合，不使用溶剂，环境污染小，生产工序少，生产成本低，在薄膜生产企业中得到广泛应用。
目前共挤出复合膜材料取得新的研究进展，汪若冰等[1]以聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、尼龙6（PA）、乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH）四种聚合物作为原料进行熔融共挤，制备五层复合膜材料，其中EVOH和PA6为复合膜的阻隔层，PE为复合膜的热封层。五层共挤复合膜具备高阻隔性和良好的力学性能，是理想的高阻隔包装材料。梁晓红等[2]将EVOH与PE、PA共混改性，制备PE/PA/EVOH/PA强韧性高阻隔复合膜，综合性能优异，具有良好的应用前景。
1.2涂布复合膜
涂布复合膜是将阻隔性聚合物溶解在溶剂中形成涂布液，利用涂布设备将涂布液涂布于基膜表面，干燥熟化后形成的多层复合膜。涂布复合技术可用于难以单独加工成膜的聚合物，如PVDC， PVA等，工艺简单，生产成本低，阻隔性能好，但可能有有机溶剂残留，造成环境污染。
目前涂布复合膜研究取得了很多新进展，桑利军等[3]在PP、PE、CPP（流延聚丙烯）、PET（聚酯）薄膜上涂布2-4um PVDC的复合薄膜，其透气性和透湿性显著降低，应用于制造药品复合包装袋。舒心等[4]以双向拉伸PP、双向拉伸PET、双向拉伸PA或PE等薄膜作为基膜，经电晕处理后，将改性丙烯酸酯类聚合物BARILAYER高阻隔涂布液涂布于基膜电晕面，经5-6小时的室内40-50℃完全干燥熟化后，在涂层面印刷，再复合一层聚烯烃薄膜，最后得到新型高阻氧性塑料软包装薄膜，产品原料易得，价格低廉，阻隔性优于PVDC，且不受相对湿度影响，BARILAYER可降解，燃烧仅产生CO2和H2O，具有环保创新性。
1.3逐层自组装（Layer-by-Layer）复合膜
逐层自组装复合膜是特定聚合物、量子点、纳米粒子、生物分子等，在互补性相互作用下（静电相互作用、氢键结合，配位键和、共价结合等）交替沉积形成的多层复合膜。通过改变沉积周期、PH、温度、分子量、离子强度等条件，获得性能优异的复合膜材料，广泛应用于阻燃、抗菌、气体阻隔等。
当前逐层自组装复合膜也取得了新的研究进展，Fangming Xiang等[5]将聚丙烯酸（PAA）和聚环氧乙烷（PEO）通过氢键结合作用，逐层自组装制备韧性气体阻隔复合膜，当调整PH为3时， PAA/PEO双分子层自组装20层形成高阻隔复合膜，涂覆于1.58mm厚天然橡胶片上，使得天然橡胶片的氧气透过率降低89.6%，阻氧性优异，且氢键结合强度弱于离子键合，制得的高阻隔复合膜具有一定韧性，适合高应变应用。Chungyeon Cho等[6]将聚醚酰亚胺PEI，PAA，PEO进行逐层自组装沉积，通过PEI/PAA离子键合作用和PAA/PEO氢键结合作用，形成PEI/PAA/PEO/PAA复合膜，当调整PH为3，PEI/PAA/PEO/PAA四分子层自组装20层形成高阻隔韧性复合膜，涂覆于1mm厚聚氨酯橡胶片，使得聚氨酯橡胶片的氧气透过率降低93.3%，适用于轮胎等充气用品的气体阻隔。
1.4其他复合膜
除上述多层膜复合技术外，研究还采用逐层浇铸复合、化学接枝复合、共混挤出复合等创新方法，制备阻隔性能优异的多层聚合物复合膜。
董同力嘎等[7]采用逐层浇铸法制备三层可降解左旋聚乳酸PLLA/聚乙烯醇PVA/左旋聚乳酸PLLA复合膜，其中中间层PVA为阻隔层，两侧疏水性的PLLA为保护层。PVA阻隔层显著提高了PLLA的阻隔性，当PVA含量占复合膜比重20%时，阻氧性较PLLA单膜提高了272倍，同时力学性能也有所提升。PLLA/PVA/PLLA复合膜实际应用性更强，且完全符合环境友好型复合膜的开发趋势。
Yuehan Wu等[8]将壳聚糖CS接枝到氧化纤维素OC基体上，化学接枝过程改变了基体微观结构，OC/CS复合膜兼具两种聚合物的性能优势，具有优异的阻水阻氧性、抗菌性、高透明性和良好的机械性能，是安全、可生物降解、性能优异的包装材料。
呼和等[9，10]将EVOH与PA6进行共混挤出后制备丙烯酸乙基己酯EHA薄膜，再与PE膜复合，得到EHA/PE复合膜，研究证明，EHA薄膜阻氧性能很高，EHA/PE复合膜的阻水阻氧性能优于PA膜、EVOH膜和PA6/PE复合膜，适用于冷藏保鲜包装。
2.真空蒸镀复合膜
利用真空镀膜工艺将金属（如铝Al）或者无机氧化物（如氧化硅SiO2，氧化铝Al2O3，氧化钛TiO2）蒸镀在塑料膜表面，制备真空镀铝膜或真空蒸镀陶瓷膜，阻隔性能优异、生产效率高、成本低廉、使用方便，广泛应用于食品包装，甚至电子产品封装领域。陶瓷膜透光率高且绿色环保，是目前高阻隔膜研究热点。
齐小晶等[11]利用等离子体增强化学气相沉积法在聚己内酯（PCL）膜基材表面蒸镀SiOx层，可以提高薄膜的阻隔性能，且不受温度湿度影响，同时符合开发环境友好型材料的需求。
赵子龙等[12]经等离子化学气相沉积法在PLLA薄膜表面上沉积SiOx层，并利用溶液涂布法在SiOx层上涂覆PVA层，制备新型PLLA/SiOx/PVA复合膜，其阻隔性能与PA/PE复合膜相似，柔韧性也得到改善，加上可生物降解的环保优势，可替代PA/PE复合膜应用于食品包装领域，前景十分可观。
朱琳等[13]采用射频磁控共溅射的方法在PP基底膜表面蒸镀TiNx/CFy薄膜，TiNx的体积分数为0.28时，复合薄膜的阻隔性能和柔韧性能最好，解决了传统陶瓷膜的裂纹问题。
3.聚合物/层状无机物纳米复合膜
聚合物/层状无机物纳米复合膜是将能形成纳米尺寸结构微区的层状无机填料分散到聚合物中，形成纳米复合膜。填料的纳米片层结构可以阻挡气体渗入，提高材料气密性，显著改善聚合物的阻透性能。目前层状纳米填料如蒙脱土（MMT）、层状双氢氧化物（LDHs）和石墨烯（GNSs）以其独特结构和优异性能，成为备受关注的研究前沿和热点。
Ray Cook等[14]利用熵增原理制备自组装高度有序有机/无机纳米复合膜，使用喷墨打印机，将0.1-0.2%体积分数的聚乙烯吡咯烷酮（PVP）水溶液打印为聚合物膜层，将0.2wt%体积分数的MMT分散液打印为纳米层，聚合物层和纳米层通过离子键合自组装为PVP/MMT双分子膜层，当在PET基体上打印5层PVP/MMT双分子膜层后，阻氧性能优于高阻隔性金属PET，且具有高透明性，又安全环保，在食品包装领域具有广阔应用前景。
张思维等[15]以氧化解压多壁碳纳米管的方法，制备氧化石墨烯纳米带（GONRs），然后用异氟尔酮二异氰酸酯（IPDI）对GONRs进行化学修饰制得功能氧化石墨烯纳米带（IP-GONRs）。采用溶液成形的方法在涂膜机上制备功能氧化石墨烯纳米带（IP-GONRs）/热塑性聚氨酯（TPU）复合薄膜。当IP-GONRs含量为3.0wt%，TPU氧气透过率降低67%，阻隔性能明显提高，在食品包装和轻量气体存储器领域存在潜在应用。
豆义波等[16]采用简易抽滤成膜法，制备柔性透明聚乙烯醇（PVA）/水滑石（LDH）复合自支撑薄膜，该复合膜良好的二维有序结构有效抑制了氧气扩散，提升了薄膜阻氧性能，在阻隔性要求极高的电子器件封装及原料电池隔膜等领域有较好的前景。
总结
当前，在食品、药品、化学品产品的强劲市场需求推动下，包装膜材料持续快速发展，产品对膜材料的要求更高，要求开发高阻隔性、保鲜性、耐热性、抗菌性等多功能性膜材料，其中高阻隔膜材料发展迅速。同时随着资源越来越紧缺和人们环保意识增强，开发环境友好高阻隔膜材料也成为热点。未来几年，我们应当继续将高阻隔膜材料作为研究开发重点，缩短与国外高阻隔膜技术差距，满足日益增长的市场发展需求。
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电磁干扰是印制电路板受环境影响较为敏感的环境因素之一，提高印制电路板的抗干扰能力，重点在于考察印制电路板电磁兼容性。现阶段，针对印制电路板的不同类别干扰，即布局类、板层类以及走线类，可采取布局规则、线路设计、去耦电容设计等，以减弱甚至消除印制电路板受到外界干扰的影响。
1.印制电路板设计要点
1.1加工技术选择
印制电路板按结构可分为挠性板、刚性板和刚挠结合板，按层数可以分为单面板、双面板和多层板，按用途又可分为民用、军用等，不同的印制电路板制作工艺不同，加工技术也各不相同。目前，高密度互连印制电路板由于市场需求量大，在市场中占据主导地位。这种电路板线路较为精密、要求层间对位精度高，相对于传统电路板，有着更好的电气性能和更完整的信号完整性，且适合越来越密集的电子封装工艺。对于该种印制电路板，主要采用了互连孔加工、孔金属化加工以及精细线路制作技术。高密度互连印制电路板的埋孔、通孔加工方法可选择机械钻孔法、激光钻孔法，两者原理不同，实际中应针对不同的介质材料采用不同的方法及加工参数。在印制电路板经过钻孔后，要对孔壁进行金属化，以实现层间互连。目前常用的方法有化学镀铜法和炭黑黑孔法，两者都需要后续电镀流程将孔壁金属化，电镀均镀能力对电流密度分布的均匀性有重要影响。精细线路的制作是印制电路板发展的一个重要方向，目前最成熟的制作工艺方法为减成法，未来这一技术的精度将对印制电路板的性能有决定性影响。
1.2材料设备选择
基材是印制电路板承载功能电路的核心部分，基材特性首先决定着印制电路板的环境适应性。目前国内应用较为广泛的基材是是环氧玻纤布基板，具有高强度、耐化学性、耐潮湿、热稳定性好及良好的电气性能等优点，能够对印制电路板进行较好的保护。在印制电路板抗干扰性能上，其主要作用的是线路设计与制作。对于线路制作来说，由于方法较多，为了减少工艺时间、降低成本，同时保证质量，可以采取在超薄铜箔的基础上制作线路的方法，通过控制电镀的时间来调节线路的厚度，制作精细线路。在曝光工序中，在干膜中的对光敏感的低聚合物会发生聚合反应，在后续工序中对电路起到保护作用。因此，曝光工序是制作精细线路的关键步骤。非平行曝光机和激光直接成像曝光机是目前最为先进的曝光技术，能够避免环境温度、湿度等对线路制作的影响，对于制作固定线宽或线距的精细线路有较大的优势。
1.3抗干扰性能测定方法
在印制电路板生产过程中，缺陷是不可避免的，抗干扰性能检测的目的就是通过对印制电路板性能的分析，间接判别出缺陷位置信息，及时地采取措施。目前，判别印制电路板产品性能的主要方法主要从短路、断路、针孔、缺口、线路氧化等几个方面入手。在印制电路板缺陷检测中绝大部分运用的是参考法缺陷检测，它的主要思想是将待测图像与标准图像进行对比。例如应用全自动曝光机进行拍照，提取计算出图像的位置差，从而确定印制电路板的偏差程度。在得到的图像中，不同的缺陷有不同的表现特征，例如如果某一位置存在多像素点群的连通区，则为短路，在黑色背景下，若存在部分高亮^域，则表示该区域可能为毛刺和针孔等缺陷区。线路氧化是在生产过程中由于外部因素控制不当导致严重影响线路导电性的缺陷，作为非致命缺陷，线路氧化可以从铜线颜色差异来判别出来，这在印制电路板的抗干扰测定中较为简易实用。
2.提高印制板抗干扰性能措施
2.1印制电路板的材料选择
印制电路板工艺技术的发展是伴随着材料技术的进步而发展的。按绝缘介质层材料软硬程度，可以分为刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合印制板等。以刚挠结合印制电路板为例，与传统刚挠结合印制电路板相比，新型工艺制造的刚挠结合印制电路板，将可弯折的挠性电路板集成于刚性电路板中，极大地减轻了电子设备的重量，避免了以往制作工序复杂、笨重、难以修复的缺点。同时新型电路板的挠性区域可以反复弯折、任意角度扭转的特点，一定程度上增加了其适用范围。挠性基材如聚酰亚胺，具有较高的介电稳定性，应用在印制电路板中，可以使印制电路板具有良好的介电性能、电气性能、在高速高频信号传输及阻抗控制中，能够发挥其优势。此外，在恶劣极端环境下，刚挠结合印制电路板也充分体现了稳定性，例如在雷电、高频加热、脉冲电腐蚀、电火花加工等极端干扰环境中，具备一定的抵抗性。
2.2印制电路板的线路设计
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系。线路设计应掌握电路板整体信息，信号线密集程度、电源等因素后，综合考虑分析。为了防止产生干扰，采用高稳定度、低输出阻抗直流电源，并在保障电路功能需要的电源和布线层数的基础上，使输出的接地点离电源的地端应最近。电子电路中接地线要求的干线宜粗，以降低环路电阻。其次，尽可能增加电源线宽度，以电源线上干扰尖峰不能使逻辑器件的输出状态发生变化为原则，消除抑制直流电源回路因负载变化而引起的干扰。面对电源干扰，可在电源变压器一次绕组与二次绕组间采用屏蔽层，或加接电源滤波器，降低电磁波受到的干扰。此外，信号发送线和接受线之间，或相同信号间尽可能避免平行走线，如若信号线之间不相容，就应做隔离处理，防止形成耦合干扰。
2.3印制电路板的去耦电容设计
？集成电路电源和地之间的去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，另一方面旁路掉该器件的高频噪声。为了削弱干扰信号耦合路径，信号线尽可能短，应尽量减小不必要的杂散电容，同时按照一定的顺序布置信号线路，将时钟信号线和敏感信号线放在首位，高速信号线次之，最后是非重要信号线。为了防止信号线之间形成耦合干扰，设计时应减少系统误操作、减少向外辐射。此外，由于瞬态电流比静态电流大得多，为了减小干扰同时降低电流功耗，可以采取电源去耦措施，即在电源线和地线之间并接两个电容，起到本集成电路的蓄能电容和旁路掉该器件的高频噪声的作用。在此过程中应注意电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线；焊接时去耦电容的引脚要尽量短，避免过长引脚使去耦电容本身发生自共振。最后，为了使保同层相邻线路间的噪声耦合以及串扰达到最小，需在线间做隔离处理，确保布线分离。
结语：印制电路板是电子设备的重要组成部分，在印制电路板设计中，要对其其抗干扰能力进行优化，避免使其降低或失去原有的功能和性能，对生产生活造成影响。印制电路板制造公司众多，我国在在高端乃至尖端的印制电路板设计制造上，与国外的技术水平还有很大的差距，因此还需加大研发投入，为印制电路板的设计提供更充分的研究条件，以实现进一步的发展。
参考文献：
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1．概述
回转窑是水泥厂用于水泥熟料煅烧的先进设备。其主要结构是由窑筒体，支承装置，窑头、窑尾密封装置，传动装置，进料及煅烧装置组成，是水泥生产工艺中最关键的设备。本文所选用为Ф4.8*72m配4500t/d窑外分解炉的回转窑，窑体总重：829.804t。
2．工作原理
回转窑的筒体由钢板卷制而成，筒内镶砌耐火衬，且与水平线成规定的斜度，由3个轮带支承在各档支承装置上，在入料端轮带附近的跨内筒体上用切向弹簧钢板固定一个大齿圈，其下有一个小齿轮与其啮合。正常运转时，由主传动电动机经主减速器向该开式齿轮装置传递动力，驱动回转窑。
物料从窑尾进入窑内煅烧。由于筒体的倾斜和缓慢回转作用，物料既沿圆周方向翻滚又沿轴向移动，继续完成分解和烧成的工艺过程，最后，生成熟料经窑头罩进入冷却机冷却。
3.回转窑安装流程图
回转窑安装流程图
4.垫铁安放及钢底座、托轮安装
4.1根据钢底座结构形式及地脚螺栓位置安放垫铁，基础要铲麻面和刨坑及清洗干净。钢制平垫铁表面要平整，不允许有毛刺和凹凸不平现象。放置前应除锈清洗干净。。
4.2垫铁布置
垫铁的组成为一对斜垫铁，一块平垫铁。为提高设备安装找正精度，采用砂浆墩垫铁工法。
砂浆墩制作时，要将基础凿毛，并用水冲洗干净；
砂浆墩配合比：525#水泥：河砂(中砂)：水=1：1：适量
砂浆墩找正：用与窑筒体斜度相同的斜度规、水平仪和水准仪找正，其水平度不大于0.2mm/m，标高偏差不大于±0.5mm。
砂浆墩洒水养护，其强度达75%以上方可进行钢底座安装。
斜垫铁规格：180*700*40*5mm
斜度：1：20
平垫铁规格：200*720*20mm
4.3钢底座安装
钢底座安装前，首先要进行清洗，划出纵、横中心线，注意具有安装挡轮的钢底座的位置，根据钢底座的纵、横中心线，再划出托轮瓦座的纵、横中心线，并用洋冲打好标记。
安装顺序一般为从带传动的基础上的钢底座开始至窑头方向顺序安装；
钢底座就位在垫铁上后，吊线使钢底座纵、横中心线与基础上的纵、横中心线互相重合，其偏差允许上0.5mm，再用经纬仪核对纵向中心线，钢底座纵向中心线与基础纵向中心线相重合，用钢盘尺测量底座上表面横向中心线距离。然后在横向中心点的等长两点对角线，用平尺垫斜度规检查底座的纵向横向水平度，最后用水准仪测出各底座的标高差。
二次精找
在地脚孔灌浆养护强度达设计要求后，紧固地脚螺栓精找，允许偏差同上，经复查无问题后，会检确认。
4.4托轮组安装（见下图所示）
安装就位前的准备
清洗瓦座，划出纵横中心线，打好样冲眼标记
球面瓦水压试验：试验压力0.6Mpa，保压8分钟
托轮轴瓦刮研：轴与瓦接触角度60°-70°（接触角度以符合图纸要求为准）接触点不
托轮组找正示意图
少于1-2点/cm2，轴瓦与轴颈的侧间隙为0.001-0.0015D(D为轴的直径)，接触角范围外间隙应逐渐增大，且须分四种状况测量其间隙变化
球面瓦与轴承接触点不少于12点/25×25mm2。轴瓦刮研面衬底部的接触表面成一连续窄细纹。但边缘50mm左右的圆环地带允许有0.1mm左右的间隙，用塞尺检查衬瓦与轴颈的两侧间隙，在塞入100mm处一般要求要0.5~0.6mm，侧间隙不够时要加以刮削。
轴承他刮研若有特殊要求，应按甲方或设备制造方要求。
安装顺序同钢底座；
吊装时要保证瓦座和钢底座上表面的清洁并加上油，不让轴承暴露在外。
托轮斜度调整
托轮斜度调整完之后，轴颈接触瓦衬之前完成以下步骤：保证托轮左右两个横向中心重合，其偏差不大于0.5mm，此项检查须在轴承固定到垫板上，使瓦衬的推力面和止推垫圈之间紧密接触，用千斤顶顶起托轮，调整轴承推力面和止推垫圈之间总的间隙t保持5-8mm。
托轮组纵向中心线的找正首先测量托轮顶面标高，相邻两道托轮组标高允许0.5mm。
用经纬仪及样杆测量托轮的中心线平行排列，在窑体纵向方向的同一条直线上，用两样杆顶在托轮两内侧的铅垂面切点上，样杆垂直于窑中心线(样杆长度根据
两托轮中心距和托轮尺寸制作，并用细线画出中心)，托轮组纵向中心线直线度允许偏差±0.5mm。
完成以上步骤紧固联接螺栓，并以III托轮为基准，找正II、I托轮，保持跨距偏差小于1.5mm。
5.液压挡轮的安装
5.1挡轮安装前，清洗液压挡轮，转动灵活。保证使挡轮和轮带贴合紧密应将轴和轴承清洗干净，填满脂，必要时应进行刮研，要求灵活转动。
5.2挡轮安装的位置应符合设计规定。
6.轮带安装
6.1轮带安装采用地面安装法，即轮带与筒体整体吊装。。
6.2检查轮带的安装尺寸：
安装之前应把轮带、套圈(挡块)和垫板上漆、锈等除净，并涂上一层脂。
检查轮带与筒体垫板的间隙：其允许偏差应符合图纸要求。
检查方法：用塞尺检查。
把轮带两面的挡圈装上(注意挡圈的字码对好筒体上字码)轮带的挡圈与容体垫板应紧密贴合，不得有间隙。
轮带侧面与固定挡圈间隙允许偏差：冷热端各2mm。
检查方法：塞尺。
7.回转窑筒体的吊装、找正
窑筒体吊装采用250t履带进行吊装，根据现场条件确定吊装顺序及在地面组对筒体节。
7.1窑筒体吊装前准备工作
对筒体和轮带进行检查，保证筒体端面、轮带部位的垫板和轮带不应有毛刺、铁锈及其污物
用专用工具检查筒体椭圆度，其不圆度应小于0.002D(D为窑体直径)轮带下及大齿圈下筒体不得大于0.0015D。用钢盘尺测量筒体端面外的周长，做好记录，要求相连两节筒体端面的周长相差应小于0.002D，最大不得大于7mm；(此项工作在设备出库验收时进行)
16等分筒体外圆，并在筒体外侧写上序号，以筒体侧白线为起点，相反于筒体
筒体中心定位示意图
窑筒体轴线找正示意图
的转向依次标1、2、3、……16的标号，用以测量和绘制极座标图。
以筒体实长和轮带宽度画出各轮带垫板上两轮带的中心距及轮带边线，并在托轮上画出托轮横向中心线；
窑筒体组对：地面组对筒体，利用四个带轮支架，使其支起筒体，筒体以白线为准，两白线对齐，并注意白线方向是否正确，利用拉伸螺栓联接起来，用调整铁块焊在适当位置，以用于相联的两节筒体中心的相互对位，调整后用搭接板把筒体的两节固定连接起来；利用极座标法测量两筒体组对后中心线是否成一条直线，筒体找正其中心偏差为：支点处4mm，大齿轮处4mm，其余部位12mm,窑头及窑尾处5mm。
准备好筒体组联接卡具，并等分分布在筒体内圆周上；
吊装场地准备：要求施工场地道路通畅，路基应平整、结实，以便使吊车能顺利到达窑墩底下。窑墩地面也必须平整、结实，而且标高达到要求，在其上面覆盖厚钢板，为窑体吊装做好准备；
筒体吊装前，准备好起重用具，检查起重设备和索具，一定要安全可靠。
7.2筒体吊装
Φ4.8＊72m窑筒体一般分9节进现场，其编号为：从窑尾开始为D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7、D8。根据现场实际情况，选用250T履带吊进行吊装。
由于供货原因，实际到货后为9节筒体，为此，第1节（从窑尾看）与第二节在地面组对，组成D1节。
窑筒体吊装顺序为：D1－D2－套III号轮带－D5－D3~D4-套II号轮带-D8-套I号轮带-D7。
D1节筒体吊装采用卷扬机穿滑轮组，有吊车将其吊到相应位置上，用滑轮组接进。
D2节单独吊装到位，稳固支撑，为保证安全，III号轮带一次到位。
D3、D4节筒体地面组对，在D5吊装到位做完相应的绑托稳固后再吊D3-D4，一次碰口组对，组对顺序：D2、D3的联接口先组对花焊完毕后再对D4、D5联接口。
D1至D5节筒体合拢后，再套II号轮带。
D8筒体为单节吊装，为便于控制中心高度，窑头部采用钢支架支撑，先在冷却机第二层平台梁上架设4至5层枕木，把钢支架放在枕木上以达到所需的支承高度。然后套I号轮带。依次吊装D6、D7筒体。
具体吊装顺序图见附图所示。
7.3筒体找正
窑筒体吊装完毕组对结束后，绘制极座标图来控制安装质量，极座标测量点为各支承部位垫铁。各组对口及窑头窑
尾。测量从某一固定点开始，沿直径方向对测量点测量。并作出极座标图。此图即反映了筒体的偏心，轮廓线反映筒体的变形程度。
具体做法如下：
在筒体接口处的梅花架上，安装测光闸板，使激光束通视各道闸板，进行找正。
7.3.1检查项目及允许偏差：
筒体中心的径向圆跳动不得大于如下数值：
大齿圈及轮带处筒体中心为4mm，其余部位筒体中心为12mm，窑头及窑尾处为5mm，
筒体整体找正检测点示意图
窑体检查合格后，对筒体焊缝立即进行点焊。焊接要求详见窑体焊接。
7.4轮带位置校正及耐磨圈的焊接。
检查窑体的跨距，即在最终安装完轮带前，应检查各轮带之间的中心跨距。
轮带位置的校正：第III挡即推力挡轮处的轮带必须位于托轮的中心位置。然后调整I、II号轮带所处的位置，使轮带中心线位置适当偏置，其偏置量与窑体膨胀值相对应。见工艺图纸。
完成轮带位置调整后用支承板将它们固定。
8传动大齿轮安装
8.1传动大齿轮安装前，应清洗干净，不得有油污和杂物。
8.2大齿轮应在地面进行预组对，检查两半圈接口处间隙，应保证其贴合紧密。还应检查齿圈圆度偏差。检查方法：用0.04mm厚塞尺。
8.3在地面上应将弹簧板安装在大齿轮上。如分体吊装应注意将弹簧板和齿圈上的螺栓孔编号对好。
8.4拆下两半齿圈，先吊下半齿圈，临时放在基础墩上。
8.5吊装上半齿圈，安装在筒体上半圆上。
8.6联接两个半圆齿轮的接口螺栓，并检查接口间隙。
8.7用专用工具将大齿圈临时固定在筒体上，开始找正；
检查大齿轮水平度。检查方法：转窑找正。工具为斜度规和框式水平仪。
检查大齿圈跳动量。径向跳动允许偏差不大于1.5mm，端面跳动允许偏差不大于1mm。测量方法：百分表。具体测量方法如下图所示：
大齿圈跳动量测量示意图
大齿圈与相邻轮带的横向中心线偏差不大于3mm。
8.8当大齿圈找正完毕，应会同监理、业主方代表进行中间验收，合格后，双方签证。然后用铆钉或埋头螺栓将大齿轮固定在筒体上，完成弹簧板的铆接工作。最后复查齿圈的径向、端面偏差。。
8.9安装传动装置：
根据基础划线，逐次安装小齿轮、主减速机、辅助传动装置，应注意以下几点：
找正小齿轮中心位置，与中心标板偏差不大于2mm。小齿轮轴向中心线与窑的纵向中心线应平行。
调整大齿圈与小齿轮的接触情况和齿顶间隙。一般规定顶间隙为0.25m+(2-3mm)[m为齿轮模数]。
大小齿轮齿面的接触斑点，沿齿向不应少于40%。沿齿长不应少于50%。
小齿轮轴和减速器联接，应根据小齿轮的位置安装，各传动轴应平行。主电机输出轴与减速机输入轴同轴度达到Φ0.1mm,其余联轴节同轴度均需达到Φ0.2mm
参考文献：
1.《水泥设备安装》JCJ03-90
