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Ieee Transactions On Reliability是计算机科学领域的一本权威期刊。由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版。该期刊主要发表计算机科学领域的原创性研究成果。创刊于1963年，是计算机科学领域中具有代表性的学术刊物。该期刊主要刊载工程技术-工程：电子与电气及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展，更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准，确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外，该刊同时被SCIE数据库收录，并被划分为中科院SCI2区期刊，它始终坚持创新，不断专注于发布高度有价值的研究成果，不断推动计算机科学领域的进步。
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| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 计算机科学 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 2区 2区 2区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 计算机科学 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 2区 2区 2区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 计算机科学 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 1区 2区 2区 | 是 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 3区 2区 3区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 计算机科学 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 1区 2区 2区 | 是 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 计算机科学 | 2区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 | 2区 2区 2区 | 否 | 否 |
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q1 | 8 / 59 |
87.3% |
| 学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q1 | 13 / 131 |
90.5% |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 65 / 352 |
81.7% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q1 | 7 / 59 |
88.98% |
| 学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING | SCIE | Q1 | 14 / 131 |
89.69% |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q1 | 42 / 354 |
88.28% |
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Safety, Risk, Reliability and Quality | Q1 | 7 / 207 |
96% |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q1 | 57 / 797 |
92% |
| 年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
| 年发文量 | 73 | 113 | 149 | 100 | 103 | 100 | 96 | 177 | 145 | 132 |
| 国家/地区 | 数量 |
| CHINA MAINLAND | 168 |
| USA | 71 |
| England | 18 |
| Canada | 17 |
| France | 14 |
| Brazil | 12 |
| Italy | 12 |
| Singapore | 12 |
| Iran | 11 |
| Taiwan | 11 |
| 机构 | 数量 |
| BEIHANG UNIVERSITY | 24 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 14 |
| CITY UNIVERSITY OF HONG KONG | 12 |
| NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY | 9 |
| EAST CHINA NORMAL UNIVERSITY | 8 |
| XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY | 8 |
| HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY | 7 |
| HUNAN UNIVERSITY | 7 |
| NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOGY - CHINA | 7 |
| NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE | 7 |
| 文章名称 | 引用次数 |
| Failure Mode and Effect Analysis in a Linguistic Context: A Consensus-Based Multiattribute Group Decision-Making Approach | 23 |
| Optimal Maintenance Design-Oriented Nonprobabilistic Reliability Methodology for Existing Structures Under Static and Dynamic Mixed Uncertainties | 19 |
| Reliable Control of Discrete-Time Piecewise-Affine Time-Delay Systems via Output Feedback | 19 |
| Failure Mode and Effects Analysis by Using the House of Reliability-Based Rough VIKOR Approach | 18 |
| Multisensor Fault Diagnosis Modeling Based on the Evidence Theory | 17 |
| Cross-Project and Within-Project Semisupervised Software Defect Prediction: A Unified Approach | 17 |
| Reliability Modeling and Analysis of Load-Sharing Systems With Continuously Degrading Components | 16 |
| Uncertainty Analysis of Transmission Line End-of-Life Failure Model for Bulk Electric System Reliability Studies | 16 |
| Analyzing and Increasing the Reliability of Convolutional Neural Networks on GPUs | 16 |
| A Hybrid Approach to Cutting Tool Remaining Useful Life Prediction Based on the Wiener Process | 14 |
SCIE
影响因子 3.7
CiteScore 6.4
SCIE
影响因子 4.5
CiteScore 10
SCIE
影响因子 3.8
CiteScore 6.7
SCIE
影响因子 5.3
CiteScore 9.3
SCIE
影响因子 1.7
CiteScore 3.4
SCIE
CiteScore 5.6
SCIE
影响因子 7.7
CiteScore 20.9
SCIE
影响因子 3.9
CiteScore 7.3
SCIE
影响因子 5.3
CiteScore 10.3
SCIE
影响因子 3
CiteScore 7.7
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