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Transactions Of The Institute Of Metal Finishing是材料科学领域的一本优秀期刊。由Maney Publishing出版社出版。该期刊主要发表材料科学领域的原创性研究成果。创刊于1953年,该期刊主要刊载工程技术-材料科学:膜及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展,更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准,确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外,该刊同时被SCIE数据库收录,并被划分为中科院SCI4区期刊,它始终坚持创新,不断专注于发布高度有价值的研究成果,不断推动材料科学领域的进步。
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大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 4区 | ELECTROCHEMISTRY 电化学 MATERIALS SCIENCE, COATINGS & FILMS 材料科学:膜 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 4区 | ELECTROCHEMISTRY 电化学 MATERIALS SCIENCE, COATINGS & FILMS 材料科学:膜 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 4区 | ELECTROCHEMISTRY 电化学 MATERIALS SCIENCE, COATINGS & FILMS 材料科学:膜 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ELECTROCHEMISTRY 电化学 MATERIALS SCIENCE, COATINGS & FILMS 材料科学:膜 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 4区 | ELECTROCHEMISTRY 电化学 MATERIALS SCIENCE, COATINGS & FILMS 材料科学:膜 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 4区 | ELECTROCHEMISTRY 电化学 MATERIALS SCIENCE, COATINGS & FILMS 材料科学:膜 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ELECTROCHEMISTRY | SCIE | Q4 | 38 / 45 |
16.7% |
学科:MATERIALS SCIENCE, COATINGS & FILMS | SCIE | Q4 | 20 / 23 |
15.2% |
学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q3 | 56 / 90 |
38.3% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ELECTROCHEMISTRY | SCIE | Q3 | 33 / 45 |
27.78% |
学科:MATERIALS SCIENCE, COATINGS & FILMS | SCIE | Q4 | 18 / 23 |
23.91% |
学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q3 | 55 / 91 |
40.11% |
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Materials Science 小类:Metals and Alloys | Q2 | 60 / 176 |
66% |
大类:Materials Science 小类:Mechanics of Materials | Q2 | 189 / 398 |
52% |
大类:Materials Science 小类:Condensed Matter Physics | Q3 | 220 / 434 |
49% |
大类:Materials Science 小类:Surfaces, Coatings and Films | Q3 | 72 / 132 |
45% |
大类:Materials Science 小类:Surfaces and Interfaces | Q3 | 34 / 57 |
41% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年发文量 | 45 | 51 | 49 | 54 | 43 | 43 | 38 | 49 | 49 | 34 |
国家/地区 | 数量 |
England | 32 |
CHINA MAINLAND | 21 |
Sweden | 12 |
India | 11 |
Iran | 11 |
Turkey | 11 |
GERMANY (FED REP GER) | 9 |
Spain | 7 |
Bulgaria | 6 |
USA | 6 |
机构 | 数量 |
JONKOPING UNIVERSITY | 10 |
UNIVERSITY OF SOUTHAMPTON | 9 |
RISE RESEARCH INSTITUTES OF SWEDEN | 7 |
BULGARIAN ACADEMY OF SCIENCES | 6 |
INST MAT FINISHING | 6 |
UNIVERSITY OF CHEMICAL TECHNOLOGY & METALLURGY - BULGARIA | 5 |
ISLAMIC AZAD UNIVERSITY | 4 |
SOUTHWEST PETROLEUM UNIVERSITY | 4 |
UNIVERSITY OF LEICESTER | 4 |
UNIVERSITY OF PORTSMOUTH | 4 |
文章名称 | 引用次数 |
Biomedical applications of polyurethane materials and coatings | 16 |
Modern developments in electrodes for electrochemical technology and the role of surface finishing | 10 |
Effect of Nb addition on microstructure and properties of laser cladding NiCrBSi coatings | 5 |
Electropolishing of nickel and cobalt in deep eutectic solvents | 5 |
Electrodeposition of Pd from a deep eutectic solvent system: effect of additives and hydrodynamic conditions | 4 |
Characterisations of low phosphorus electroless Ni and composite electroless Ni-P-SiC coatings on A356 aluminium alloy | 3 |
Effects of pulse reverse electroforming parameters on the thickness uniformity of electroformed copper foil | 3 |
Electrodeposited zinc composite coatings with embedded carbon nanotubes - advanced composite materials for better corrosion protection | 3 |
Effect of water on the electrodeposition of copper on nickel in deep eutectic solvents | 3 |
Effect of the plating parameters on the electrodeposition of Ni matrix coatings containing Ti nanoparticles | 3 |
SCIE
CiteScore 2
SCIE
影响因子 15.3
CiteScore 21.9
SCIE
CiteScore 0.1
SCIE
CiteScore 10.3
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影响因子 0.8
CiteScore 1.3
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影响因子 14.8
CiteScore 13.8
SCIE
SCIE
影响因子 0.6
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SCIE
影响因子 1.7
SCIE
影响因子 12.6
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