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Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing是工程技术领域的一本优秀期刊。由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版。该期刊主要发表工程技术领域的原创性研究成果。创刊于1988年，该期刊主要刊载工程技术-工程：电子与电气及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展，更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准，确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外，该刊同时被SCIE数据库收录，并被划分为中科院SCI3区期刊，它始终坚持创新，不断专注于发布高度有价值的研究成果，不断推动工程技术领域的进步。
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| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 | 4区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 | 3区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3区 3区 3区 4区 | 否 | 否 |
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 学科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 100 / 179 |
44.4% |
| 学科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q3 | 45 / 79 |
43.7% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 354 |
48.45% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 35 / 68 |
49.26% |
| 学科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 92 / 179 |
48.88% |
| 学科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q2 | 33 / 79 |
58.86% |
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 114 / 384 |
70% |
| 大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics | Q2 | 131 / 434 |
69% |
| 大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 89 / 284 |
68% |
| 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 250 / 797 |
68% |
| 年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
| 年发文量 | 60 | 68 | 51 | 70 | 63 | 80 | 77 | 63 | 77 | 74 |
| 国家/地区 | 数量 |
| USA | 83 |
| South Korea | 40 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Japan | 29 |
| Taiwan | 25 |
| GERMANY (FED REP GER) | 15 |
| Belgium | 6 |
| India | 6 |
| Netherlands | 6 |
| Singapore | 6 |
| 机构 | 数量 |
| SAMSUNG | 14 |
| GLOBALFOUNDRIES | 11 |
| SAMSUNG ELECTRONICS | 10 |
| KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST) | 8 |
| UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA | 8 |
| INTEL CORPORATION | 7 |
| NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY | 7 |
| SKYWORKS SOLUT INC | 7 |
| ASML HOLDING | 6 |
| IMEC | 6 |
| 文章名称 | 引用次数 |
| Wafer Map Defect Pattern Classification and Image Retrieval Using Convolutional Neural Network | 41 |
| Classification of Mixed-Type Defect Patterns in Wafer Bin Maps Using Convolutional Neural Networks | 24 |
| Hybrid Particle Swarm Optimization Combined With Genetic Operators for Flexible Job-Shop Scheduling Under Uncertain Processing Time for Semiconductor Manufacturing | 23 |
| Convolutional Neural Network for Wafer Surface Defect Classification and the Detection of Unknown Defect Class | 22 |
| AdaBalGAN: An Improved Generative Adversarial Network With Imbalanced Learning for Wafer Defective Pattern Recognition | 15 |
| A Voting Ensemble Classifier for Wafer Map Defect Patterns Identification in Semiconductor Manufacturing | 15 |
| Epitaxial beta-Ga2O3 and beta-(AlxGa1-x)(2)O-3/beta-Ga2O3 Heterostructures Growth for Power Electronics | 15 |
| Decision Tree Ensemble-Based Wafer Map Failure Pattern Recognition Based on Radon Transform-Based Features | 13 |
| A Data Driven Cycle Time Prediction With Feature Selection in a Semiconductor Wafer Fabrication System | 12 |
| Deep-Structured Machine Learning Model for the Recognition of Mixed-Defect Patterns in Semiconductor Fabrication Processes | 12 |
SCIE
影响因子 1.5
CiteScore 2.8
SCIE
影响因子 1.5
CiteScore 3.6
SCIE
CiteScore 8.9
SCIE
影响因子 0.5
CiteScore 1.8
SCIE
影响因子 2.2
CiteScore 6.5
SCIE
影响因子 0.4
CiteScore 2.2
SCIE SSCI
影响因子 4.1
CiteScore 7.1
SCIE SSCI
影响因子 0.9
CiteScore 1.5
SCIE SSCI
影响因子 12.5
CiteScore 22.1
SCIE
影响因子 4.5
CiteScore 8.1
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