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Journal Of Micromechanics And Microengineering是工程技术领域的一本优秀期刊。由IOP Publishing Ltd.出版社出版。该期刊主要发表工程技术领域的原创性研究成果。创刊于1991年,该期刊主要刊载工程技术-材料科学:综合及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展,更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准,确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外,该刊同时被SCIE数据库收录,并被划分为中科院SCI4区期刊,它始终坚持创新,不断专注于发布高度有价值的研究成果,不断推动工程技术领域的进步。
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大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 4区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 4区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 4区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
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工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 4区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 4区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 4区 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 170 / 352 |
51.8% |
学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | SCIE | Q2 | 29 / 76 |
62.5% |
学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q3 | 102 / 140 |
27.5% |
学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 96 / 179 |
46.6% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 200 / 354 |
43.64% |
学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | SCIE | Q3 | 46 / 76 |
40.13% |
学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q3 | 82 / 140 |
41.79% |
学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 106 / 179 |
41.06% |
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering | Q2 | 207 / 672 |
69% |
大类:Engineering 小类:Mechanics of Materials | Q2 | 146 / 398 |
63% |
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 292 / 797 |
63% |
大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 118 / 284 |
58% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年发文量 | 299 | 346 | 182 | 277 | 247 | 214 | 177 | 171 | 150 | 137 |
国家/地区 | 数量 |
CHINA MAINLAND | 249 |
USA | 121 |
Japan | 42 |
India | 38 |
South Korea | 36 |
GERMANY (FED REP GER) | 33 |
Canada | 27 |
Taiwan | 23 |
England | 19 |
France | 18 |
机构 | 数量 |
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 33 |
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM) | 23 |
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM | 20 |
XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY | 20 |
ZHEJIANG UNIVERSITY | 18 |
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY | 17 |
DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 15 |
TSINGHUA UNIVERSITY | 15 |
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS) | 14 |
NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY | 13 |
文章名称 | 引用次数 |
Piezoresistive microcantilevers for humidity sensing | 15 |
High frequency, low power, electrically actuated shape memory alloy MEMS bimorph thermal actuators | 13 |
A eutectic-alloy-infused soft actuator with sensing, tunable degrees of freedom, and stiffness properties | 11 |
Improvement of energy conversion effectiveness and maximum output power of electrostatic induction-type MEMS energy harvesters by using symmetric comb-electrode structures | 9 |
DREM2: a facile fabrication strategy for freestanding three dimensional silicon micro- and nanostructures by a modified Bosch etch process | 9 |
Nanogenerator for scavenging low frequency vibrations | 9 |
Novel threshold pressure sensors based on nonlinear dynamics of MEMS resonators | 8 |
Numerical and experimental investigations into microchannel formation in glass substrate using electrochemical discharge machining | 8 |
Fabrication and characterization of bending and pressure sensors for a soft prosthetic hand | 8 |
Targeted drug delivery technology using untethered microrobots: a review | 8 |
SCIE
影响因子 1.5
CiteScore 2.8
SCIE
影响因子 1.5
CiteScore 3.6
SCIE
CiteScore 8.9
SCIE
影响因子 0.5
CiteScore 1.8
SCIE
影响因子 2.2
CiteScore 6.5
SCIE
影响因子 0.4
CiteScore 2.2
SCIE SSCI
影响因子 4.1
CiteScore 7.1
SCIE SSCI
影响因子 0.9
CiteScore 1.5
SCIE SSCI
影响因子 12.5
CiteScore 22.1
SCIE
影响因子 4.5
CiteScore 8.1
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