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Acm Journal On Emerging Technologies In Computing Systems是计算机科学领域的一本优秀期刊。由Association for Computing Machinery (ACM)出版社出版。该期刊主要发表计算机科学领域的原创性研究成果。创刊于2005年,该期刊主要刊载工程:电子与电气-工程技术及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展,更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准,确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外,该刊同时被SCIE数据库收录,并被划分为中科院SCI4区期刊,它始终坚持创新,不断专注于发布高度有价值的研究成果,不断推动计算机科学领域的进步。
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大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
计算机科学 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
计算机科学 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
计算机科学 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
计算机科学 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
计算机科学 | 4区 | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 35 / 59 |
41.5% |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 192 / 352 |
45.6% |
学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q3 | 105 / 140 |
25.4% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.66% |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 228 / 354 |
35.73% |
学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q3 | 90 / 140 |
36.07% |
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 269 / 797 |
66% |
大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture | Q2 | 71 / 177 |
60% |
大类:Engineering 小类:Software | Q2 | 179 / 407 |
56% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年发文量 | 60 | 38 | 26 | 47 | 45 | 28 | 41 | 60 | 74 | 30 |
国家/地区 | 数量 |
USA | 85 |
CHINA MAINLAND | 26 |
India | 13 |
GERMANY (FED REP GER) | 9 |
France | 6 |
Italy | 6 |
Austria | 5 |
Japan | 4 |
South Korea | 4 |
Spain | 3 |
机构 | 数量 |
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA | 11 |
DUKE UNIVERSITY | 8 |
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM | 8 |
ARIZONA STATE UNIVERSITY | 6 |
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM) | 6 |
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE) | 6 |
HELMHOLTZ ASSOCIATION | 5 |
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND | 5 |
JOHANNES KEPLER UNIVERSITY LINZ | 4 |
NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOGY - CHINA | 4 |
文章名称 | 引用次数 |
Advanced Simulation of Droplet Microfluidics | 6 |
Spiking Neural Networks Hardware Implementations and Challenges: A Survey | 6 |
STDP-based Unsupervised Feature Learning using Convolution-over-time in Spiking Neural Networks for Energy-Efficient Neuromorphic Computing | 5 |
Energy-Efficient Neural Computing with Approximate Multipliers | 4 |
A GPU-Outperforming FPGA Accelerator Architecture for Binary Convolutional Neural Networks | 4 |
Improving Energy Efficiency in Wireless Network-on-Chip Architectures | 4 |
A Mixed Signal Architecture for Convolutional Neural Networks | 3 |
Hardware Trojan Detection Using the Order of Path Delay | 3 |
Heterogeneous Scheduling of Deep Neural Networks for Low-power Real-time Designs | 3 |
Reducing Power Consumption of Lasers in Photonic NoCs through Application-Specific Mapping | 3 |
SCIE
影响因子 3.7
CiteScore 6.4
SCIE
影响因子 4.5
CiteScore 10
SCIE
影响因子 3.8
CiteScore 6.7
SCIE
影响因子 5.3
CiteScore 9.3
SCIE
影响因子 1.7
CiteScore 3.4
SCIE
CiteScore 5.6
SCIE
影响因子 7.7
CiteScore 20.9
SCIE
影响因子 3.9
CiteScore 7.3
SCIE
影响因子 5.3
CiteScore 10.3
SCIE
影响因子 3
CiteScore 7.7
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