Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems期刊_Association for Computing Machinery (ACM)出版商

影响因子：2.2
Gold OA文章占比：2.80%
CiteScore：3.2
研究类文章占比：100.00%
文章自引率：0.0714...
出版国人文章占比：0.15

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Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 期刊简介

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems是计算机科学领域的一本优秀期刊。由Association for Computing Machinery (ACM)出版社出版。该期刊主要发表计算机科学领域的原创性研究成果。创刊于1996年，该期刊主要刊载工程技术-计算机：软件工程及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展，更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准，确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外，该刊同时被SCIE数据库收录，并被划分为中科院SCI4区期刊，它始终坚持创新，不断专注于发布高度有价值的研究成果，不断推动计算机科学领域的进步。

同时，我们注重来稿文章表述的清晰度，以及其与我们的读者群体和研究领域的相关性。为此，我们期待所有投稿的文章能够保持简洁明了、组织有序、表述清晰。该期刊平均审稿速度为平均较慢,6-12周。若您对于稿件是否适合该期刊存在疑虑，建议您在提交前主动与期刊主编取得联系，或咨询本站的客服老师。我们的客服老师将根据您的研究内容和方向，为您推荐最为合适的期刊，助力您顺利投稿，实现学术成果的顺利发表。

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 期刊国内分区信息

中科院分区 2023年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
计算机科学	4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程	4区 4区	否	否

中科院分区 2022年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
计算机科学	4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程	4区 4区	否	否

中科院分区 2021年12月旧的升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
计算机科学	4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程	4区 4区	否	否

中科院分区 2021年12月基础版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程	4区 4区	否	否

中科院分区 2021年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
计算机科学	4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程	4区 4区	否	否

中科院分区 2020年12月旧的升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
计算机科学	4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程	4区 4区	否	否

Acm Transactions On Design Automation Of Electronic Systems 期刊国际分区信息（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	32 / 59	46.6%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q2	59 / 131	55.3%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	35 / 59	41.53%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q3	77 / 131	41.6%

CiteScore指数（2024年最新版）

CiteScore：3.2
SJR：0.569
SNIP：0.889

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Computer Science 小类：Computer Graphics and Computer-Aided Design	Q2	50 / 106	53%
大类：Computer Science 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q3	405 / 797	49%
大类：Computer Science 小类：Computer Science Applications	Q3	453 / 817	44%

期刊评价数据趋势图

中科院分区趋势图

期刊影响因子和自引率趋势图

发文统计

年发文量统计

年份	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023
年发文量	47	66	72	67	68	69	61	50	62	102

国家/地区发文量统计

国家/地区	数量
USA	94
CHINA MAINLAND	39
India	22
Taiwan	20
GERMANY (FED REP GER)	15
South Korea	11
Canada	9
Italy	6
Brazil	5
Japan	5

机构发文量统计

机构	数量
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)	16
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA	15
DUKE UNIVERSITY	11
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM	11
ARIZONA STATE UNIVERSITY	8
CHINESE UNIVERSITY OF HONG KONG	8
NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY	7
INDIAN STATISTICAL INSTITUTE	6
INTEL CORPORATION	6
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM	6

高引用文章

文章名称	引用次数
Emerging NVM: A Survey on Architectural Integration and Research Challenges	8
CAD-Base: An Attack Vector into the Electronics Supply Chain	6
Flexible Droplet Routing in Active Matrix-Based Digital Microfluidic Biochips	5
Thermal-Sensor-Based Occupancy Detection for Smart Buildings Using Machine-Learning Methods	4
Performance-Aware Test Scheduling for Diagnosing Coexistent Channel Faults in Topology-Agnostic Networks-on-Chip	4
Enhancements to SAT Attack: Speedup and Breaking Cyclic Logic Encryption	3
Exploiting Chip Idleness for Minimizing Garbage Collection-Induced Chip Access Conflict on SSDs	3
Toward Effective Reliability Requirement Assurance for Automotive Functional Safety	3
Graph-Grammar-Based IP-Integration (GRIP)-An EDA Tool for Software-Defined SoCs	2
Instruction-Level Abstraction (ILA): A Uniform Specification for System-on-Chip (SoC) Verification	2