Acm Transactions On Embedded Computing Systems期刊_Association for Computing Machinery (ACM)出版商

影响因子：2.8
Gold OA文章占比：2.01%
CiteScore：3.7
研究类文章占比：99.38%
开源占比：0.004

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Acm Transactions On Embedded Computing Systems 期刊简介

Acm Transactions On Embedded Computing Systems是计算机科学领域的一本优秀期刊。由Association for Computing Machinery (ACM)出版社出版。该期刊主要发表计算机科学领域的原创性研究成果。创刊于2002年，该期刊主要刊载计算机：软件工程-工程技术及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展，更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准，确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外，该刊同时被SCIE数据库收录，并被划分为中科院SCI3区期刊，它始终坚持创新，不断专注于发布高度有价值的研究成果，不断推动计算机科学领域的进步。

同时，我们注重来稿文章表述的清晰度，以及其与我们的读者群体和研究领域的相关性。为此，我们期待所有投稿的文章能够保持简洁明了、组织有序、表述清晰。该期刊平均审稿速度为平均约6.0个月。若您对于稿件是否适合该期刊存在疑虑，建议您在提交前主动与期刊主编取得联系，或咨询本站的客服老师。我们的客服老师将根据您的研究内容和方向，为您推荐最为合适的期刊，助力您顺利投稿，实现学术成果的顺利发表。

Acm Transactions On Embedded Computing Systems 期刊国内分区信息

中科院分区 2023年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
计算机科学	3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程	3区 3区	否	否

中科院分区 2022年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
计算机科学	3区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程	3区 3区	否	否

中科院分区 2021年12月旧的升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
计算机科学	4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程	4区 4区	否	否

中科院分区 2021年12月基础版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程	4区 4区	否	否

中科院分区 2021年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
计算机科学	4区	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程	4区 4区	否	否

中科院分区 2020年12月旧的升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
计算机科学	3区	COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机：软件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机：硬件	3区 4区	否	否

Acm Transactions On Embedded Computing Systems 期刊国际分区信息（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q2	23 / 59	61.9%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q2	41 / 131	69.1%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	31 / 59	48.31%
学科：COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING	SCIE	Q3	66 / 131	50%

CiteScore指数（2024年最新版）

CiteScore：3.7
SJR：0.83
SNIP：1.033

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Computer Science 小类：Hardware and Architecture	Q3	97 / 177	45%
大类：Computer Science 小类：Software	Q3	231 / 407	43%

期刊评价数据趋势图

中科院分区趋势图

期刊影响因子和自引率趋势图

发文统计

年发文量统计

年份	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023
年发文量	100	80	99	154	82	115	60	105	82	161

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