推荐合适期刊 投稿指导 助力快速见刊免费咨询
International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie是工程技术领域的一本优秀期刊。由John Wiley and Sons Ltd出版社出版。该期刊主要发表工程技术领域的原创性研究成果。创刊于1988年,该期刊主要刊载工程技术-工程:电子与电气及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展,更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准,确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外,该刊同时被SCIE数据库收录,并被划分为中科院SCI4区期刊,它始终坚持创新,不断专注于发布高度有价值的研究成果,不断推动工程技术领域的进步。
同时,我们注重来稿文章表述的清晰度,以及其与我们的读者群体和研究领域的相关性。为此,我们期待所有投稿的文章能够保持简洁明了、组织有序、表述清晰。该期刊平均审稿速度为平均 12周,或约稿 。若您对于稿件是否适合该期刊存在疑虑,建议您在提交前主动与期刊主编取得联系,或咨询本站的客服老师。我们的客服老师将根据您的研究内容和方向,为您推荐最为合适的期刊,助力您顺利投稿,实现学术成果的顺利发表。
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 数学跨学科应用 | 4区 4区 | 否 | 否 |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 239 / 352 |
32.2% |
学科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q3 | 70 / 135 |
48.5% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 200 / 354 |
43.64% |
学科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS | SCIE | Q3 | 82 / 135 |
39.63% |
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Mathematics 小类:Modeling and Simulation | Q2 | 86 / 324 |
73% |
大类:Mathematics 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 290 / 797 |
63% |
大类:Mathematics 小类:Computer Science Applications | Q2 | 342 / 817 |
58% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年发文量 | 75 | 60 | 87 | 74 | 106 | 117 | 221 | 120 | 95 | 105 |
国家/地区 | 数量 |
CHINA MAINLAND | 111 |
India | 98 |
Iran | 50 |
USA | 32 |
France | 28 |
Italy | 26 |
GERMANY (FED REP GER) | 22 |
Iceland | 17 |
Turkey | 17 |
Poland | 14 |
机构 | 数量 |
NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SYSTEM) | 35 |
UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE & TECHNOLOGY OF CHINA | 30 |
REYKJAVIK UNIVERSITY | 17 |
GDANSK UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 13 |
ISLAMIC AZAD UNIVERSITY | 13 |
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS) | 11 |
TECHNICAL UNIVERSITY OF DARMSTADT | 10 |
SORBONNE UNIVERSITE | 9 |
TONGJI UNIVERSITY | 9 |
UNIVERSITE DE TUNIS-EL-MANAR | 9 |
文章名称 | 引用次数 |
A physics-based threshold voltage model for hetero-dielectric dual material gate Schottky barrier MOSFET | 33 |
Cognitive health care system and its application in pill-rolling assessment | 11 |
Design and analysis of multi-stage PID controller for frequency control in an islanded micro-grid using a novel hybrid whale optimization-pattern search algorithm | 9 |
Waveport modeling for the DGTD simulation of electromagnetic devices | 7 |
PSO-based SMC variable step size P&O MPPT controller for PV systems under fast changing atmospheric conditions | 6 |
A scalable and multibias parameter extraction method for a small-signal GaN HEMT model | 6 |
Accurate and efficient analysis of the upward heat flow in InGaP/GaAs HBTs through an automated FEM-based tool and Design of Experiments | 6 |
A nanoscale-modified junctionless with considerable progress on the electrical and thermal issue | 5 |
Beam steering of eye shape metamaterial design on dispersive media by FDTD method | 5 |
Pattern search approach to ferromagnetic material modelling | 5 |
SCIE
影响因子 1.5
CiteScore 2.8
SCIE
影响因子 1.5
CiteScore 3.6
SCIE
CiteScore 8.9
SCIE
影响因子 0.5
CiteScore 1.8
SCIE
影响因子 2.2
CiteScore 6.5
SCIE
影响因子 0.4
CiteScore 2.2
SCIE SSCI
影响因子 4.1
CiteScore 7.1
SCIE SSCI
影响因子 0.9
CiteScore 1.5
SCIE SSCI
影响因子 12.5
CiteScore 22.1
SCIE
影响因子 4.5
CiteScore 8.1
若用户需要出版服务,请联系出版商:JOHN WILEY & SONS LTD, THE ATRIUM, SOUTHERN GATE, CHICHESTER, ENGLAND, W SUSSEX, PO19 8SQ。