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Journal Of Computing And Information Science In Engineering
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人气：8

Journal Of Computing And Information Science In Engineering SCIE

  • ISSN：1530-9827
  • 出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
  • 出版语言：English
  • E-ISSN：1944-7078
  • 出版地区：UNITED STATES
  • 是否预警：否
  • 创刊时间：2001
  • 出版周期：Quarterly
  • TOP期刊：否
  • 影响因子：2.6
  • 是否OA：未开放
  • CiteScore：6.3
  • H-index：45
  • 研究类文章占比：98.99%
  • Gold OA文章占比：0.74%
  • 文章自引率：0.1290...
  • 开源占比：0.004
  • OA被引用占比：0.0041...
  • 出版国人文章占比：0.19
  • 出版修正文章占比：0.0129...
  • 国际标准简称：J COMPUT INF SCI ENG
  • 涉及的研究方向：工程技术-工程：制造
  • 中文名称：工程计算与信息科学杂志
  • 预计审稿周期： 12周，或约稿
国内分区信息：

大类学科：工程技术  中科院分区  3区

国际分区信息：

JCR学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS、ENGINEERING, MANUFACTURING  JCR分区  Q2

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期刊简介 国内分区 国际分区 CiteScore 期刊评价 发文统计 高引用文章
  • 影响因子：2.6
  • Gold OA文章占比：0.74%
  • OA被引用占比：0.0041...
  • CiteScore：6.3
  • 研究类文章占比：98.99%
  • 开源占比：0.004
  • 文章自引率：0.1290...
  • 出版国人文章占比：0.19

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Journal Of Computing And Information Science In Engineering 期刊简介

Journal Of Computing And Information Science In Engineering是工程技术领域的一本优秀期刊。由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社出版。该期刊主要发表工程技术领域的原创性研究成果。创刊于2001年，该期刊主要刊载工程技术-工程：制造及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展，更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准，确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外，该刊同时被SCIE数据库收录，并被划分为中科院SCI3区期刊，它始终坚持创新，不断专注于发布高度有价值的研究成果，不断推动工程技术领域的进步。

同时，我们注重来稿文章表述的清晰度，以及其与我们的读者群体和研究领域的相关性。为此，我们期待所有投稿的文章能够保持简洁明了、组织有序、表述清晰。该期刊平均审稿速度为平均 12周，或约稿 。若您对于稿件是否适合该期刊存在疑虑，建议您在提交前主动与期刊主编取得联系，或咨询本站的客服老师。我们的客服老师将根据您的研究内容和方向，为您推荐最为合适的期刊，助力您顺利投稿，实现学术成果的顺利发表。

Journal Of Computing And Information Science In Engineering 期刊国内分区信息

中科院分区 2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 4区 4区 否 否
中科院分区 2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 4区 4区 否 否
中科院分区 2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 4区 4区 否 否
中科院分区 2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 4区 4区 否 否
中科院分区 2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 4区 4区 否 否
中科院分区 2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机：跨学科应用 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 4区 4区 否 否

Journal Of Computing And Information Science In Engineering 期刊国际分区信息（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 80 / 169

53%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q2 33 / 68

52.2%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 99 / 169

41.72%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q2 33 / 68

52.21%

CiteScore指数（2024年最新版）

  • CiteScore：6.3
  • SJR：0.768
  • SNIP：0.96
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Computer Science 小类：Computer Graphics and Computer-Aided Design Q1 18 / 106

83%
大类：Computer Science 小类：Industrial and Manufacturing Engineering Q1 86 / 384

77%
大类：Computer Science 小类：Computer Science Applications Q2 233 / 817

71%
大类：Computer Science 小类：Software Q2 125 / 407

69%

期刊评价数据趋势图

中科院分区趋势图
期刊影响因子和自引率趋势图

发文统计

年发文量统计
年份 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
年发文量 41 43 37 55 54 63 77 78 94 99
国家/地区发文量统计
国家/地区 数量
USA 115
CHINA MAINLAND 45
Wales 7
France 6
Italy 6
Sweden 6
Canada 4
Denmark 4
England 4
India 4
机构发文量统计
机构 数量
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM 10
STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM 10
NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS & TECHNOLOGY (NIST) - USA 9
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 9
UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE 8
CARDIFF UNIVERSITY 7
STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA 7
CARNEGIE MELLON UNIVERSITY 6
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE) 6
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY 6

高引用文章

文章名称 引用次数
The Design Process of Additively Manufactured Mesoscale Lattice Structures: A Review 13
Generating Robot Trajectories for Conformal Three-Dimensional Printing Using Nonplanar Layers 8
Challenges and Status on Design and Computation for Emerging Additive Manufacturing Technologies 8
Review on Recent Advances in Information Mining From Big Consumer Opinion Data for Product Design 7
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Additive Manufacturing of Functionally Graded Material Objects: A Review 7
An Internet of Things-Based Monitoring System for Shop-Floor Control 6
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我们的优势

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