Journal Of Electronic Packaging期刊_American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商

影响因子：2.2
Gold OA文章占比：0.57%
OA被引用占比：0.0057...
CiteScore：4.9
研究类文章占比：97.78%
开源占比：0.005
文章自引率：0.0625
出版国人文章占比：0.19

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Journal Of Electronic Packaging 期刊简介

Journal Of Electronic Packaging是工程技术领域的一本优秀期刊。由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社出版。该期刊主要发表工程技术领域的原创性研究成果。创刊于1989年，该期刊主要刊载工程技术-工程：电子与电气及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展，更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准，确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外，该刊同时被SCIE数据库收录，并被划分为中科院SCI4区期刊，它始终坚持创新，不断专注于发布高度有价值的研究成果，不断推动工程技术领域的进步。

同时，我们注重来稿文章表述的清晰度，以及其与我们的读者群体和研究领域的相关性。为此，我们期待所有投稿的文章能够保持简洁明了、组织有序、表述清晰。该期刊平均审稿速度为平均 12周，或约稿。若您对于稿件是否适合该期刊存在疑虑，建议您在提交前主动与期刊主编取得联系，或咨询本站的客服老师。我们的客服老师将根据您的研究内容和方向，为您推荐最为合适的期刊，助力您顺利投稿，实现学术成果的顺利发表。

Journal Of Electronic Packaging 期刊国内分区信息

中科院分区 2023年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	4区 4区	否	否

中科院分区 2022年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	4区 4区	否	否

中科院分区 2021年12月旧的升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	4区 4区	否	否

中科院分区 2021年12月基础版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	4区 4区	否	否

中科院分区 2021年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械	4区 4区	否	否

中科院分区 2020年12月旧的升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	3区	ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	3区 4区	否	否

Journal Of Electronic Packaging 期刊国际分区信息（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	75 / 180	58.6%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	195 / 354	45.06%
学科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q3	92 / 180	49.17%

CiteScore指数（2024年最新版）

CiteScore：4.9
SJR：0.615
SNIP：0.84

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	267 / 797	66%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials	Q2	134 / 398	66%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	100 / 284	64%
大类：Engineering 小类：Computer Science Applications	Q2	322 / 817	60%

期刊评价数据趋势图

中科院分区趋势图

期刊影响因子和自引率趋势图

发文统计

年发文量统计

年份	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023
年发文量	59	55	50	47	42	47	69	53	77	45

国家/地区发文量统计

国家/地区	数量
USA	101
CHINA MAINLAND	38
Taiwan	11
GERMANY (FED REP GER)	6
South Korea	6
England	5
Canada	3
France	3
India	3
Japan	3

机构发文量统计

机构	数量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA	10
HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY	9
STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM	9
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM	8
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)	7
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM	7
UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE	7
UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE)	7
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND	7
INTEL CORPORATION	6

高引用文章

文章名称	引用次数
Review of Thermal Packaging Technologies for Automotive Power Electronics for Traction Purposes	9
Recent Advances and Trends in Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging	7
Study on Reabsorption Properties of Quantum Dot Color Convertors for Light-Emitting Diode Packaging	7
A State-of-the-Art Review of Fatigue Life Prediction Models for Solder Joint	6
Progress and Perspective of Near-Ultraviolet and Deep-Ultraviolet Light-Emitting Diode Packaging Technologies	5
Low Temperature Cu-Cu Bonding Technology in Three-Dimensional Integration: An Extensive Review	5
Thermal Metamaterials for Heat Flow Control in Electronics	5
Thermal Management and Characterization of High-Power Wide-Bandgap Semiconductor Electronic and Photonic Devices in Automotive Applications	5
A Wire-Bondless Packaging Platform for Silicon Carbide Power Semiconductor Devices	4
Experimentally Validated Computational Fluid Dynamics Model for Data Center With Active Tiles	4