Microelectronics International期刊_Emerald Group Publishing Ltd.出版商

影响因子：0.7
Gold OA文章占比：1.10%
CiteScore：1.9
研究类文章占比：100.00%
开源占比：0.0241
文章自引率：0.0909...
出版国人文章占比：0.12

推荐合适期刊投稿指导助力快速见刊

Microelectronics International 期刊简介

Microelectronics International是工程技术领域的一本优秀期刊。由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版。该期刊主要发表工程技术领域的原创性研究成果。创刊于1982年，该期刊主要刊载工程技术-材料科学：综合及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展，更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准，确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外，该刊同时被SCIE数据库收录，并被划分为中科院SCI4区期刊，它始终坚持创新，不断专注于发布高度有价值的研究成果，不断推动工程技术领域的进步。

同时，我们注重来稿文章表述的清晰度，以及其与我们的读者群体和研究领域的相关性。为此，我们期待所有投稿的文章能够保持简洁明了、组织有序、表述清晰。该期刊平均审稿速度为平均 12周，或约稿。若您对于稿件是否适合该期刊存在疑虑，建议您在提交前主动与期刊主编取得联系，或咨询本站的客服老师。我们的客服老师将根据您的研究内容和方向，为您推荐最为合适的期刊，助力您顺利投稿，实现学术成果的顺利发表。

Microelectronics International 期刊国内分区信息

中科院分区 2023年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区	否	否

中科院分区 2022年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气	4区	否	否

中科院分区 2021年12月旧的升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区	否	否

中科院分区 2021年12月基础版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区	否	否

中科院分区 2021年12月升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区	否	否

中科院分区 2020年12月旧的升级版

大类学科	分区	小类学科	分区	Top期刊	综述期刊
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	4区 4区	否	否

Microelectronics International 期刊国际分区信息（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	308 / 352	12.6%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	399 / 438	9%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	314 / 354	11.44%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	383 / 438	12.67%

CiteScore指数（2024年最新版）

CiteScore：1.9
SJR：0.188
SNIP：0.354

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q3	511 / 797	35%
大类：Engineering 小类：Surfaces, Coatings and Films	Q3	90 / 132	31%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q3	201 / 284	29%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics	Q3	308 / 434	29%
大类：Engineering 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics	Q3	163 / 224	27%

期刊评价数据趋势图

中科院分区趋势图

期刊影响因子和自引率趋势图

发文统计

年发文量统计

年份	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023
年发文量	33	24	27	23	31	31	22	29	32	30

国家/地区发文量统计

国家/地区	数量
Poland	24
Malaysia	19
CHINA MAINLAND	12
India	9
GERMANY (FED REP GER)	4
Iran	4
Argentina	2
England	2
France	2
Singapore	2

机构发文量统计

机构	数量
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA	9
SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY	5
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA	5
WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY	5
WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY	4
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY	3
HELIOENERGIA SP ZOO	3
POLISH ACADEMY OF SCIENCES	3
UNIVERSITI MALAYA	3
ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ	2

高引用文章

文章名称	引用次数
High voltage applications of low temperature co-fired ceramics	7
Perspective of zinc oxide based thin film transistors: a comprehensive review	4
Electrical properties of Pb[Zr0.35Ti0.65]O-3 on PEALD Al2O3 for NVM applications	4
Design of microfluidic experimental setup for the detection of heavy metal ions using piezoresistive BioMEMS sensor	3
Finite element model updating of board-level electronic packages by factorial analysis and modal measurements	3
Study of lamination quality of solar modules with PMMA front layer	2
Impact of process parameters on printing resolution and dielectric properties of LTCC substrate	2
Performance of Cu-Al2O3 thin film as thermal interface material in LED package: thermal transient and optical output analysis	2
Development of a current mirror-integrated pressure sensor using CMOS-MEMS cofabrication techniques	1
Aging effect in dye-sensitized solar cells sealed with thermoplastic films	1