Microelectronics Reliability
人气:3

Microelectronics Reliability SCIE

  • ISSN:0026-2714
  • 出版商:Elsevier Ltd
  • 出版语言:English
  • E-ISSN:1872-941X
  • 出版地区:ENGLAND
  • 是否预警:
  • 创刊时间:1964
  • 出版周期:Monthly
  • TOP期刊:
  • 影响因子:1.6
  • 是否OA:未开放
  • CiteScore:3.3
  • H-index:80
  • 研究类文章占比:98.39%
  • Gold OA文章占比:14.36%
  • 文章自引率:0.125
  • 开源占比:0.0623
  • OA被引用占比:0.0216...
  • 出版撤稿文章占比:0.0058...
  • 国际标准简称:MICROELECTRON RELIAB
  • 涉及的研究方向:工程技术-工程:电子与电气
  • 中文名称:微电子可靠性
  • 预计审稿周期: 较快,2-4周 约8.3周
国内分区信息:

大类学科:工程技术  中科院分区  4区

国际分区信息:

JCR学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC、NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY、PHYSICS, APPLIED  JCR分区  Q3

  • 影响因子:1.6
  • Gold OA文章占比:14.36%
  • OA被引用占比:0.0216...
  • CiteScore:3.3
  • 研究类文章占比:98.39%
  • 开源占比:0.0623
  • 文章自引率:0.125
  • 出版撤稿文章占比:0.0058...

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Microelectronics Reliability 期刊简介

Microelectronics Reliability是工程技术领域的一本优秀期刊。由Elsevier Ltd出版社出版。该期刊主要发表工程技术领域的原创性研究成果。创刊于1964年,该期刊主要刊载工程技术-工程:电子与电气及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展,更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准,确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外,该刊同时被SCIE数据库收录,并被划分为中科院SCI4区期刊,它始终坚持创新,不断专注于发布高度有价值的研究成果,不断推动工程技术领域的进步。

同时,我们注重来稿文章表述的清晰度,以及其与我们的读者群体和研究领域的相关性。为此,我们期待所有投稿的文章能够保持简洁明了、组织有序、表述清晰。该期刊平均审稿速度为平均 较快,2-4周 约8.3周。若您对于稿件是否适合该期刊存在疑虑,建议您在提交前主动与期刊主编取得联系,或咨询本站的客服老师。我们的客服老师将根据您的研究内容和方向,为您推荐最为合适的期刊,助力您顺利投稿,实现学术成果的顺利发表。

Microelectronics Reliability 期刊国内分区信息

中科院分区 2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 4区 4区 4区
中科院分区 2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 4区 4区 4区
中科院分区 2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 4区 4区 4区
中科院分区 2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 4区 4区 4区
中科院分区 2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 4区 4区 4区
中科院分区 2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 4区 4区 4区

Microelectronics Reliability 期刊国际分区信息(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 239 / 352

32.2%

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 113 / 140

19.6%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 131 / 179

27.1%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 272 / 354

23.31%

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q4 114 / 140

18.93%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q4 140 / 179

22.07%

CiteScore指数(2024年最新版)

  • CiteScore:3.3
  • SJR:0.394
  • SNIP:0.801
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Safety, Risk, Reliability and Quality Q2 83 / 207

60%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 395 / 797

50%

大类:Engineering 小类:Atomic and Molecular Physics, and Optics Q3 118 / 224

47%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q3 230 / 434

47%

大类:Engineering 小类:Surfaces, Coatings and Films Q3 74 / 132

44%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q3 161 / 284

43%

期刊评价数据趋势图

中科院分区趋势图
期刊影响因子和自引率趋势图

发文统计

年发文量统计
年份 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
年发文量 422 413 419 403 526 316 344 355 329 310

高引用文章

文章名称 引用次数
Comphy - A compact-physics framework for unified modeling of BTI 25
An improved unscented particle filter approach for lithium-ion battery remaining useful life prediction 25
Threshold voltage peculiarities and bias temperature instabilities of SiC MOSFETs 21
Identification of oxide defects in semiconductor devices: A systematic approach linking DFT to rate equations and experimental evidence 16
Controversial issues in negative bias temperature instability 13
An Android mutation malware detection based on deep learning using visualization of importance from codes 13
A review of NBTI mechanisms and models 12
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Measurement considerations for evaluating BTI effects in SiC MOSFETs 11
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