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Plasma Chemistry And Plasma Processing是物理与天体物理领域的一本优秀期刊。由Springer US出版社出版。该期刊主要发表物理与天体物理领域的原创性研究成果。创刊于1981年，该期刊主要刊载工程技术-工程：化工及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展，更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准，确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外，该刊同时被SCIE数据库收录，并被划分为中科院SCI3区期刊，它始终坚持创新，不断专注于发布高度有价值的研究成果，不断推动物理与天体物理领域的进步。
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| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 物理与天体物理 | 3区 | ENGINEERING, CHEMICAL 工程：化工 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理：流体与等离子体 | 3区 3区 3区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理：流体与等离子体 ENGINEERING, CHEMICAL 工程：化工 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 | 2区 3区 3区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, CHEMICAL 工程：化工 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理：流体与等离子体 | 3区 3区 3区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, CHEMICAL 工程：化工 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理：流体与等离子体 | 4区 3区 2区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, CHEMICAL 工程：化工 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理：流体与等离子体 | 3区 3区 3区 | 否 | 否 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 3区 | ENGINEERING, CHEMICAL 工程：化工 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS 物理：流体与等离子体 | 3区 3区 3区 | 否 | 否 |
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, CHEMICAL | SCIE | Q3 | 91 / 170 |
46.8% |
| 学科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 81 / 179 |
55% |
| 学科：PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS | SCIE | Q2 | 12 / 40 |
71.3% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 学科：ENGINEERING, CHEMICAL | SCIE | Q2 | 55 / 171 |
68.13% |
| 学科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 69 / 179 |
61.73% |
| 学科：PHYSICS, FLUIDS & PLASMAS | SCIE | Q2 | 17 / 40 |
58.75% |
| 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
| 大类：Physics and Astronomy 小类：Condensed Matter Physics | Q1 | 108 / 434 |
75% |
| 大类：Physics and Astronomy 小类：Surfaces, Coatings and Films | Q2 | 34 / 132 |
74% |
| 大类：Physics and Astronomy 小类：General Chemical Engineering | Q2 | 79 / 273 |
71% |
| 大类：Physics and Astronomy 小类：General Chemistry | Q2 | 119 / 408 |
70% |
| 年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
| 年发文量 | 88 | 67 | 94 | 96 | 78 | 91 | 119 | 74 | 85 | 123 |
| 国家/地区 | 数量 |
| CHINA MAINLAND | 70 |
| Russia | 37 |
| USA | 29 |
| France | 26 |
| GERMANY (FED REP GER) | 21 |
| Czech Republic | 15 |
| Iran | 14 |
| India | 12 |
| Japan | 12 |
| Poland | 11 |
| 机构 | 数量 |
| RUSSIAN ACADEMY OF SCIENCES | 24 |
| CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS) | 21 |
| CZECH ACADEMY OF SCIENCES | 10 |
| XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY | 10 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 9 |
| DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 9 |
| COMENIUS UNIVERSITY BRATISLAVA | 7 |
| IVANOVO STATE UNIVERSITY OF CHEMISTRY & TECHNOLOGY | 7 |
| STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA | 7 |
| KOREA UNIVERSITY | 6 |
| 文章名称 | 引用次数 |
| Effect of Cold Atmospheric Pressure Plasma on Maize Seeds: Enhancement of Seedlings Growth and Surface Microorganisms Inactivation | 23 |
| Cold Atmospheric Pressure Plasma Can Induce Adaptive Response in Pea Seeds | 14 |
| Inactivation of Shewanella putrefaciens by Plasma Activated Water | 13 |
| Seed Priming with Non-thermal Plasma Modified Plant Reactions to Selenium or Zinc Oxide Nanoparticles: Cold Plasma as a Novel Emerging Tool for Plant Science | 13 |
| Stimulation of the Germination and Early Growth of Tomato Seeds by Non-thermal Plasma | 12 |
| Evaluation of Oxidative Species in Gaseous and Liquid Phase Generated by Mini-Gliding Arc Discharge | 12 |
| Non-thermal Plasma Induced Expression of Heat Shock Factor A4A and Improved Wheat (Triticum aestivum L.) Growth and Resistance Against Salt Stress | 11 |
| Effect of the Magnetic Field on the Magnetically Stabilized Gliding Arc Discharge and Its Application in the Preparation of Carbon Black Nanoparticles | 9 |
| On the Possibilities of Straightforward Characterization of Plasma Activated Water | 8 |
| Plasma Activated Organic Fertilizer | 8 |
SCIE
影响因子 4.2
CiteScore 1.5
SCIE
影响因子 0.9
CiteScore 1.6
SCIE
影响因子 1.8
CiteScore 3.1
SCIE
影响因子 2.7
CiteScore 6.9
SCIE
影响因子 0.5
CiteScore 1.4
SCIE
CiteScore 4
SCIE
影响因子 4.8
CiteScore 6.7
SCIE
CiteScore 2.8
SCIE
影响因子 0.7
CiteScore 1.4
SCIE
影响因子 1.3
CiteScore 2.7
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