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Quantitative Infrared Thermography Journal是工程技术领域的一本优秀期刊。由Taylor and Francis Ltd.出版社出版。该期刊主要发表工程技术领域的原创性研究成果。创刊于2004年,该期刊主要刊载INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION-MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展,更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准,确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外,该刊同时被SCIE数据库收录,并被划分为中科院SCI3区期刊,它始终坚持创新,不断专注于发布高度有价值的研究成果,不断推动工程技术领域的进步。
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大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING 材料科学:表征与测试 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 2区 3区 3区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING 材料科学:表征与测试 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING 材料科学:表征与测试 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING 材料科学:表征与测试 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 4区 | INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING 材料科学:表征与测试 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 4区 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING 材料科学:表征与测试 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 | 2区 3区 3区 | 否 | 否 |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | SCIE | Q1 | 17 / 76 |
78.3% |
学科:MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING | SCIE | Q1 | 6 / 38 |
85.5% |
学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 56 / 179 |
69% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | SCIE | Q1 | 18 / 76 |
76.97% |
学科:MATERIALS SCIENCE, CHARACTERIZATION & TESTING | SCIE | Q1 | 7 / 38 |
82.89% |
学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q2 | 45 / 179 |
75.14% |
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Physics and Astronomy 小类:Instrumentation | Q1 | 26 / 141 |
81% |
大类:Physics and Astronomy 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q1 | 181 / 797 |
77% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年发文量 | 15 | 17 | 17 | 20 | 19 | 17 | 39 | 24 | 19 | 25 |
国家/地区 | 数量 |
GERMANY (FED REP GER) | 14 |
Poland | 13 |
France | 11 |
India | 8 |
USA | 7 |
Italy | 5 |
Russia | 4 |
Austria | 3 |
CHINA MAINLAND | 3 |
Belgium | 2 |
机构 | 数量 |
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS) | 7 |
FEDERAL INSTITUTE FOR MATERIALS RESEARCH & TESTING | 5 |
LODZ UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 3 |
RUSSIAN ACADEMY OF SCIENCES | 3 |
TECHNICAL UNIVERSITY CZESTOCHOWA | 3 |
UNIVERSITE DE BORDEAUX | 3 |
CONSIGLIO NAZIONALE DELLE RICERCHE (CNR) | 2 |
FRAUNHOFER GESELLSCHAFT | 2 |
GDANSK UNIVERSITY OF TECHNOLOGY | 2 |
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM) | 2 |
文章名称 | 引用次数 |
Measuring the emissivity of mammal pelage | 7 |
Use of infrared thermography and hyperspectral data to detect effects of water stress on pepper | 6 |
The correlation between tympanic membrane temperature and specific region of face temperature | 4 |
Multi-view breast thermogram analysis by fusing texture features | 4 |
Study on methods to extract high contrast image in active dynamic thermography | 4 |
Thickness determination of semitransparent solids using flash thermography and an analytical model | 4 |
Defect characterisation of tensile loaded CFRP and GFRP laminates used in energy applications by means of infrared thermography | 3 |
Material classification with laser thermography and machine learning | 3 |
Lock-in thermography for analyzing solar cells and failure analysis in other electronic components | 2 |
In situ thermoelastic stress analysis - an improved approach to airframe structural model validation | 2 |
SCIE
影响因子 1.5
CiteScore 2.8
SCIE
影响因子 1.5
CiteScore 3.6
SCIE
CiteScore 8.9
SCIE
影响因子 0.5
CiteScore 1.8
SCIE
影响因子 2.2
CiteScore 6.5
SCIE
影响因子 0.4
CiteScore 2.2
SCIE SSCI
影响因子 4.1
CiteScore 7.1
SCIE SSCI
影响因子 0.9
CiteScore 1.5
SCIE SSCI
影响因子 12.5
CiteScore 22.1
SCIE
影响因子 4.5
CiteScore 8.1
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