Soldering & Surface Mount Technology
人气:3

Soldering & Surface Mount Technology SCIE

  • ISSN:0954-0911
  • 出版商:Emerald Group Publishing Ltd.
  • 出版语言:English
  • E-ISSN:1758-6836
  • 出版地区:ENGLAND
  • 是否预警:
  • 创刊时间:1981
  • 出版周期:Quarterly
  • TOP期刊:
  • 影响因子:1.7
  • 是否OA:未开放
  • CiteScore:4.1
  • H-index:28
  • 研究类文章占比:100.00%
  • Gold OA文章占比:0.00%
  • 文章自引率:0.15
  • 开源占比:0.0265
  • 出版国人文章占比:0.21
  • 国际标准简称:SOLDER SURF MT TECH
  • 涉及的研究方向:工程技术-材料科学:综合
  • 中文名称:焊接和表面贴装技术
  • 预计审稿周期: 12周,或约稿
国内分区信息:

大类学科:材料科学  中科院分区  4区

国际分区信息:

JCR学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC、ENGINEERING, MANUFACTURING、MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY、METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING  JCR分区  Q2

  • 影响因子:1.7
  • Gold OA文章占比:0.00%
  • CiteScore:4.1
  • 研究类文章占比:100.00%
  • 开源占比:0.0265
  • 文章自引率:0.15
  • 出版国人文章占比:0.21

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Soldering & Surface Mount Technology 期刊简介

Soldering & Surface Mount Technology是材料科学领域的一本优秀期刊。由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版。该期刊主要发表材料科学领域的原创性研究成果。创刊于1981年,该期刊主要刊载工程技术-材料科学:综合及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展,更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准,确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外,该刊同时被SCIE数据库收录,并被划分为中科院SCI4区期刊,它始终坚持创新,不断专注于发布高度有价值的研究成果,不断推动材料科学领域的进步。

同时,我们注重来稿文章表述的清晰度,以及其与我们的读者群体和研究领域的相关性。为此,我们期待所有投稿的文章能够保持简洁明了、组织有序、表述清晰。该期刊平均审稿速度为平均 12周,或约稿 。若您对于稿件是否适合该期刊存在疑虑,建议您在提交前主动与期刊主编取得联系,或咨询本站的客服老师。我们的客服老师将根据您的研究内容和方向,为您推荐最为合适的期刊,助力您顺利投稿,实现学术成果的顺利发表。

Soldering & Surface Mount Technology 期刊国内分区信息

中科院分区 2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 4区 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 3区 4区 4区 4区
中科院分区 2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 2区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 4区
中科院分区 2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 3区 4区
中科院分区 2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 4区 4区 4区 3区
中科院分区 2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 3区 3区 3区 4区
中科院分区 2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
材料科学 2区 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 2区 3区 3区 3区

Soldering & Surface Mount Technology 期刊国际分区信息(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8%

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8%

学科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32%

学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25%

学科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3%

CiteScore指数(2024年最新版)

  • CiteScore:4.1
  • SJR:0.365
  • SNIP:0.922
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 797

60%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q2 175 / 434

59%

大类:Engineering 小类:General Materials Science Q2 227 / 463

51%

期刊评价数据趋势图

中科院分区趋势图
期刊影响因子和自引率趋势图

发文统计

年发文量统计
年份 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
年发文量 24 26 25 27 28 30 40 33 31 22
国家/地区发文量统计
国家/地区 数量
CHINA MAINLAND 31
Malaysia 19
Hungary 13
Poland 11
USA 9
Czech Republic 8
India 7
Pakistan 6
Taiwan 5
GERMANY (FED REP GER) 3
机构发文量统计
机构 数量
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECONOMICS 13
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA 11
CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE 7
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA 7
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY 6
HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY 4
UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS 4
AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR 3
BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 3
CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL 3

高引用文章

文章名称 引用次数
Convection vs vapour phase reflow in LED and BGA assembly 6
Nickel effects on the structural and some physical properties of the eutectic Sn-Ag lead-free solder alloy 5
Experimental and numerical investigations of the vibration reliability of BGA and LGA solder configurations and SAC105 and 63Sn37Pb solder alloys 5
Measurement and regulation of saturated vapour height level in VPS chamber 4
Correlation of microstructural evolution and hardness properties of 99.0Sn-0.3Ag-0.7Cu (SAC0307) lead-free solder under blast wave condition 4
The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules 3
Residual free solder process for fluxless solder pastes 3
Microstructure of Sn-20In-2.8Ag solder and mechanical properties of joint with Cu 3
Corrosion characterization of Sn-Zn solder: a review 3
SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead-free solder joint characterizations in ultra-fine package assembly 3

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