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Ieee Design & Test
人气:9

Ieee Design & Test SCIE

  • ISSN:2168-2356
  • 出版商:IEEE Computer Society
  • 出版语言:English
  • E-ISSN:2168-2364
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 是否预警:
  • 创刊时间:2013
  • 出版周期:6 issues/year
  • TOP期刊:
  • 影响因子:1.9
  • 是否OA:未开放
  • CiteScore:3.8
  • H-index:72
  • 研究类文章占比:100.00%
  • Gold OA文章占比:6.08%
  • 文章自引率:0.05
  • 开源占比:0.0625
  • 国际标准简称:IEEE DES TEST
  • 涉及的研究方向:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
  • 中文名称:IEEE设计与测试
  • 预计审稿周期:
国内分区信息:

大类学科:工程技术  中科院分区  4区

国际分区信息:

JCR学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE、ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC  JCR分区  Q3

  • 影响因子:1.9
  • Gold OA文章占比:6.08%
  • CiteScore:3.8
  • 研究类文章占比:100.00%
  • 开源占比:0.0625
  • 文章自引率:0.05

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Ieee Design & Test 期刊简介

Ieee Design & Test是工程技术领域的一本优秀期刊。由IEEE Computer Society出版社出版。该期刊主要发表工程技术领域的原创性研究成果。创刊于2013年,该期刊主要刊载COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展,更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准,确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外,该刊同时被SCIE数据库收录,并被划分为中科院SCI4区期刊,它始终坚持创新,不断专注于发布高度有价值的研究成果,不断推动工程技术领域的进步。

同时,我们注重来稿文章表述的清晰度,以及其与我们的读者群体和研究领域的相关性。为此,我们期待所有投稿的文章能够保持简洁明了、组织有序、表述清晰。该期刊平均审稿速度为平均 。若您对于稿件是否适合该期刊存在疑虑,建议您在提交前主动与期刊主编取得联系,或咨询本站的客服老师。我们的客服老师将根据您的研究内容和方向,为您推荐最为合适的期刊,助力您顺利投稿,实现学术成果的顺利发表。

Ieee Design & Test 期刊国内分区信息

中科院分区 2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区
中科院分区 2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区
中科院分区 2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区
中科院分区 2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区
中科院分区 2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区
中科院分区 2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 3区 3区

Ieee Design & Test 期刊国际分区信息(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59

33.05%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354

38.84%

CiteScore指数(2024年最新版)

  • CiteScore:3.8
  • SJR:0.489
  • SNIP:0.757
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797

55%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q3 94 / 177

47%

大类:Engineering 小类:Software Q3 230 / 407

43%

期刊评价数据趋势图

中科院分区趋势图
期刊影响因子和自引率趋势图

发文统计

年发文量统计
年份 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
年发文量 42 40 53 37 51 40 54 61 61 59

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