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Ieee Consumer Electronics Magazine
人气:12

Ieee Consumer Electronics Magazine SCIE

  • ISSN:2162-2248
  • 出版商:IEEE
  • 出版语言:English
  • E-ISSN:2162-2256
  • 出版地区:UNITED STATES
  • 是否预警:
  • 创刊时间:2012
  • 出版周期:6 issues/year
  • TOP期刊:
  • 影响因子:3.7
  • 是否OA:未开放
  • CiteScore:10
  • H-index:17
  • 研究类文章占比:100.00%
  • Gold OA文章占比:4.81%
  • 文章自引率:0.0888...
  • 开源占比:0.0186
  • 出版国人文章占比:0.06
  • 国际标准简称:IEEE CONSUM ELECTR M
  • 涉及的研究方向:Computer Science-Hardware and Architecture
  • 中文名称:IEEE消费电子杂志
  • 预计审稿周期:
国内分区信息:

大类学科:计算机科学  中科院分区  4区

国际分区信息:

JCR学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE、ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC、TELECOMMUNICATIONS  JCR分区  Q1

  • 影响因子:3.7
  • Gold OA文章占比:4.81%
  • CiteScore:10
  • 研究类文章占比:100.00%
  • 开源占比:0.0186
  • 文章自引率:0.0888...
  • 出版国人文章占比:0.06

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Ieee Consumer Electronics Magazine 期刊简介

Ieee Consumer Electronics Magazine是计算机科学领域的一本优秀期刊。由IEEE出版社出版。该期刊主要发表计算机科学领域的原创性研究成果。创刊于2012年,该期刊主要刊载Computer Science-Hardware and Architecture及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展,更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准,确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外,该刊同时被SCIE数据库收录,并被划分为中科院SCI4区期刊,它始终坚持创新,不断专注于发布高度有价值的研究成果,不断推动计算机科学领域的进步。

同时,我们注重来稿文章表述的清晰度,以及其与我们的读者群体和研究领域的相关性。为此,我们期待所有投稿的文章能够保持简洁明了、组织有序、表述清晰。该期刊平均审稿速度为平均 。若您对于稿件是否适合该期刊存在疑虑,建议您在提交前主动与期刊主编取得联系,或咨询本站的客服老师。我们的客服老师将根据您的研究内容和方向,为您推荐最为合适的期刊,助力您顺利投稿,实现学术成果的顺利发表。

Ieee Consumer Electronics Magazine 期刊国内分区信息

中科院分区 2023年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 4区 4区
中科院分区 2022年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 4区 4区 4区
中科院分区 2021年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 4区 4区 4区
中科院分区 2021年12月基础版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 2区 3区 3区
中科院分区 2021年12月升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 4区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 4区 4区 4区
中科院分区 2020年12月旧的升级版
大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
计算机科学 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学 3区 3区 3区

Ieee Consumer Electronics Magazine 期刊国际分区信息(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 14 / 59

77.1%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 112 / 352

68.3%

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 40 / 119

66.8%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 12 / 59

80.51%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 74 / 354

79.24%

学科:TELECOMMUNICATIONS SCIE Q2 31 / 119

74.37%

CiteScore指数(2024年最新版)

  • CiteScore:10
  • SJR:0.829
  • SNIP:1.233
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 93 / 797

88%

大类:Engineering 小类:Computer Science Applications Q1 99 / 817

87%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q1 22 / 177

87%

大类:Engineering 小类:Human-Computer Interaction Q1 19 / 145

87%

期刊评价数据趋势图

中科院分区趋势图
期刊影响因子和自引率趋势图

发文统计

年发文量统计
年份 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023
年发文量 0 0 57 64 63 84 71 78 66 64
国家/地区发文量统计
国家/地区 数量
USA 112
India 55
Canada 32
CHINA MAINLAND 25
South Korea 19
Australia 18
England 17
Taiwan 17
Italy 12
Spain 11
机构发文量统计
机构 数量
UNIVERSITY OF NORTH TEXAS SYSTEM 32
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM) 17
COUGHLIN ASSOCIATES 13
NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SYSTEM) 11
UNIVERSITY OF KENTUCKY 9
UNIVERSITY OF TECHNOLOGY SYDNEY 9
NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY 8
MICROSOFT 7
UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM 7
THAPAR INSTITUTE OF ENGINEERING & TECHNOLOGY 5

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