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Integrating Materials And Manufacturing Innovation是材料科学领域的一本优秀期刊。由Springer International Publishing出版社出版。该期刊主要发表材料科学领域的原创性研究成果。创刊于2012年,该期刊主要刊载Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering及其基础研究的前瞻性、原始性、首创性研究成果、科技成就和进展。该期刊不仅收录了该领域的科技成就和进展,更以其深厚的学术积淀和卓越的审稿标准,确保每篇文章都具备高度的学术价值。此外,该刊同时被SCIE数据库收录,并被划分为中科院SCI3区期刊,它始终坚持创新,不断专注于发布高度有价值的研究成果,不断推动材料科学领域的进步。
同时,我们注重来稿文章表述的清晰度,以及其与我们的读者群体和研究领域的相关性。为此,我们期待所有投稿的文章能够保持简洁明了、组织有序、表述清晰。该期刊平均审稿速度为平均约39 days, Submission to first decision; 81 days, Submission to acceptance 。若您对于稿件是否适合该期刊存在疑虑,建议您在提交前主动与期刊主编取得联系,或咨询本站的客服老师。我们的客服老师将根据您的研究内容和方向,为您推荐最为合适的期刊,助力您顺利投稿,实现学术成果的顺利发表。
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 3区 | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 3区 | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 3区 3区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 3区 | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术 | 3区 | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 3区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 3区 | ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 | 4区 4区 | 否 | 否 |
大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
材料科学 | 3区 | MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3区 4区 | 否 | 否 |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 39 / 68 |
43.4% |
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.2% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q2 | 33 / 68 |
52.21% |
学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 224 / 438 |
48.97% |
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 111 / 384 |
71% |
大类:Engineering 小类:General Materials Science | Q2 | 170 / 463 |
63% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年发文量 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 40 | 30 | 46 | 45 | 40 |
国家/地区 | 数量 |
USA | 72 |
GERMANY (FED REP GER) | 10 |
France | 6 |
India | 5 |
Australia | 2 |
CHINA MAINLAND | 2 |
Denmark | 2 |
England | 2 |
Italy | 2 |
Belgium | 1 |
机构 | 数量 |
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 13 |
UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE) | 12 |
NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS & TECHNOLOGY (NIST) - USA | 11 |
UTAH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION | 7 |
CARNEGIE MELLON UNIVERSITY | 5 |
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM | 5 |
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS) | 4 |
CORNELL UNIVERSITY | 4 |
MISSISSIPPI STATE UNIVERSITY | 4 |
OHIO STATE UNIVERSITY | 4 |
文章名称 | 引用次数 |
Perspectives on the Impact of Machine Learning, Deep Learning, and Artificial Intelligence on Materials, Processes, and Structures Engineering | 29 |
Benchmark Study of Thermal Behavior, Surface Topography, and Dendritic Microstructure in Selective Laser Melting of Inconel 625 | 19 |
Microstructure Cluster Analysis with Transfer Learning and Unsupervised Learning | 10 |
Machine Learning Prediction of Heat Capacity for Solid Inorganics | 10 |
Dictionary Indexing of Electron Back-Scatter Diffraction Patterns: a Hands-On Tutorial | 7 |
A Comparative Study of Feature Selection Methods for Stress Hotspot Classification in Materials | 6 |
AMB2018-04: Benchmark Physical Property Measurements for Powder Bed Fusion Additive Manufacturing of Polyamide 12 | 5 |
Three-dimensional Analysis and Reconstruction of Additively Manufactured Materials in the Cloud-Based BisQue Infrastructure | 5 |
Topographic Measurement of Individual Laser Tracks in Alloy 625 Bare Plates | 5 |
A Comparative Study of the Efficacy of Local/Global and Parametric/Nonparametric Machine Learning Methods for Establishing Structure-Property Linkages in High-Contrast 3D Elastic Composites | 5 |
SCIE
CiteScore 2
SCIE
影响因子 15.3
CiteScore 21.9
SCIE
CiteScore 0.1
SCIE
CiteScore 10.3
SCIE
影响因子 0.8
CiteScore 1.3
SCIE
影响因子 14.8
CiteScore 13.8
SCIE
SCIE
影响因子 0.6
CiteScore 1.4
SCIE
影响因子 1.7
SCIE
影响因子 12.6
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